翱捷科技：翱捷科技2023年年度报告

公司代码：688220公司简称：翱捷科技 翱捷科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 由于公司所从事的无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点，且主要竞争对手均为境内外大型企业，在销售规模还没有达到一定量级的情况下，持续大额研发投入和激烈竞争导致的产品低毛利率是导致公司尚未实现盈利的主要因素。 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2024年3月29日召开的第二届董事会第八次会议审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》，鉴于母公司当前未分配利润为负数，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2023年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标10 第三节管理层讨论与分析16 第四节公司治理66 第五节环境、社会责任和其他公司治理90 第六节重要事项99 第七节股份变动及股东情况146 第八节优先股相关情况159 第九节债券相关情况160 第十节财务报告161 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司/本公司/翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司 戴保家 指 戴保家（TAIPOKA）先生，公司实际控制人 香港紫藤 指 香港紫藤责任有限公司 上海颐泰 指 上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙） 冠盈集团 指 冠盈集团有限公司 新星纽士达 指 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司 InnodacHK 指 Innodac（HongKong）Limited 阿里网络 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙） FantasyLtd. 指 FantasyTalentInternationalLimited 义乌和谐 指 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙） 上武一期 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 上武二期 指 上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 浦东新产投 指 上海浦东新兴产业投资有限公司 宁波捷芯 指 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙） OPPO 指 OPPO广东移动通信有限公司 VIVO 指 维沃控股有限公司 AvenueCapital 指 AvenueCapitalLtd.，曾系公司的全资子公司，已注销 Alphean 指 AlpheanIncorporated，曾系AvenueCapital的全资子公司，已注销 ASR MicroelectronicsInternational 指 ASRMicroelectronicsInternationalInc.，系香港智多芯的全资子公司 江苏智多芯 指 江苏智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司 翱捷（深圳） 指 翱捷科技（深圳）有限公司，系公司的全资子公司 翱捷智能 指 翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司 香港智多芯 指 香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司 智擎信息 指 智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 税务总局 指 国家税务总局 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司 联发科 指 MediaTek.Inc.，台湾联发科技股份有限公司 英特尔 指 IntelCorporation，全球知名的半导体公司 三星 指 SAMSUNGElectronicesCo.,Ltd.，全球知名的半导体公司 海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公司 高通 指 QualcommTechnologiesInc.，全球领先的通信芯片设计公司 Marvell、美满电子 指 全球知名的通信芯片设计公司MarvellTechnologyGroupLtd.及其关联企业 锐迪科 指 锐迪科微电子（上海）有限公司，系一家主要从事射频和混合信号芯片的设计、开发、和销售的公司，2010年于纳斯达克上市 Hitachi 指 日立公司，系全球知名大型企业，通过HitachiHigh-TechnologiesHongKongLimited采购公司产品 移远通信 指 上海移远通信技术股份有限公司，系知名模组厂商 日海智能 指 日海智能科技股份有限公司，系知名模组厂商 有方科技 指 深圳有方科技股份有限公司，系知名模组厂商 高新兴 指 高新兴科技集团股份有限公司，系知名模组厂商 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，系全球知名大型通信设备制造厂商 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司 上海移芯 指 上海移芯通信科技有限公司 展讯公司 指 展讯通信（上海）有限公司及其子公司 ICInsights 指 ICInsightsInc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司 Gartner 指 GartnerGroup，一家信息技术研究和分析的公司 IDC 指 InternationalDataCorporation，是信息技术、电信行业和消费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商 IHS 指 InformationHandlingServices,Inc.&MarkitLtd.，全球性信息咨询公司 StrategyAnalytics 指 全球著名的信息技术、通信和消费科技市场研究机构StrategyAnalytics IC 指 IntegratedCircuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计的电路功能的微型结构 RF 指 RadioFrequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，具有远距离传输数据信号的能力 基带 指 Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带 基带芯片 指 用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的集成电路 射频芯片 指 能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信号 芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得到的具有特定功能的器件 AI 指 ArtificialIntelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 SoC 指 SystemonChip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，并具有嵌入软件的功能 SIP 指 SystemInPackage，即系统级封装，是一种集成电路封装方案，将多种不同的功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个管壳内，从而实现一个基本完整的系统 制程 指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度， 是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的IC中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路 晶圆 指 制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其成为有特定电路功能的芯片 封装 指 芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用金线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，以利于链接到上一级PCB板上。 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 光罩 指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 TapeOut，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆 回片 指 流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后交回给芯片设计公司做验证 流片成功 指 回片经测试后，性能达到预期的技术要求 Foundry 指 集成电路领域中根据IC设计厂商或者IDM的订单生产硅晶圆的厂家，只专注晶圆制造环节，不负责设计、封测以及产品销售的一种经营模式 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式 IDM 指 IntegratedDesignandManufacture，即垂直整合制造，是指集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身的一种经营模式 CPU 指 CentralProcessingUnit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 GraphicProcessingUnit，即图像处理器，是一种在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上专门负责图像运算的微处理器 IP 指 IntellectualProperty，是一种知识产权，特指那些可重利用的、具有某种确定功能的IC模块 EDA 指 ElectronicDesignAutomation，即电子设计自动化软件工具，设计者在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 QA 指 QualityAssurance，即质量管理测试，为了提供足够的信任表明实体能够满足质量要求，而在质量管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和有系统的活动 DDR 指 DoubleDataRateSDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的SDRAM，其数据传输速度为接口时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的SDRAM SDRAM 指 synchron