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上海合晶:上海合晶2024年半年度报告

2024-08-30财报-
上海合晶:上海合晶2024年半年度报告

公司代码:688584公司简称:上海合晶 上海合晶硅材料股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘苏生、主管会计工作负责人管继孟及会计机构负责人(会计主管人员)陈重光声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理25 第五节环境与社会责任26 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况64 第八节优先股相关情况72 第九节债券相关情况72 第十节财务报告73 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义公司、本公司、股份公司、上海合晶 指 上海合晶硅材料股份有限公司 合晶有限 指 上海合晶硅材料有限公司,公司前身,曾先后用名“上海晶华电子科技有限公司”、“晶华电子材料有限公司” STIC 指 SiliconTechnologyInvestment(Cayman)Corp.(注册于开曼群岛),公司控股股东 合晶科技 指 合晶科技股份有限公司(注册于中国台湾地区),其股票在中国台湾地区证券柜台买卖中心挂牌交易 WWIC 指 WaferWorksInvestmentCorp.(注册于萨摩亚),STIC控股股东 荣冠投资 指 荣冠投资有限公司(注册于中国香港,英文名称为FameCrownInvestmentLimited),公司股东 美国绿捷 指 美国绿捷股份有限公司(注册于美国加利福尼亚州,英文名称为GreenExpeditionLLC),公司股东 兴港融创 指 河南兴港融创创业投资发展基金(有限合伙),公司股东 中电中金 指 中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东 厦门联和 指 厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东 厦门联和二期 指 厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东 厦门金创 指 厦门市金创集智创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东 双百贤才 指 厦门双百贤才创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东 比亚迪 指 比亚迪股份有限公司,公司股东 华虹虹芯 指 上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙),公司股东 上海盛雍 指 上海盛雍国企改革新势能私募投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东 瀚思博投 指 厦门瀚思博投企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东 深圳众晶 指 深圳众晶投资合伙企业(有限合伙),公司股东 盛美上海 指 盛美半导体设备(上海)股份有限公司,公司股东 创启开盈 指 深圳市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东 郑州兴晶旺 指 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司股东 上海聚芯晶 指 上海聚芯晶企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司股东 上海海铸晶 指 上海海铸晶企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司股东 扬州芯晶阳 指 扬州市芯晶阳科技咨询服务合伙企业(有限合伙),公司股东 郑州兴芯旺 指 郑州兴芯旺企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司股东 上海安之微 指 上海安之微企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司股东 上海海崧兴 指 上海海崧兴企业管理咨询合伙企业(有限合伙),公司股东 上海合晶松江工厂、松江工厂 指 上海合晶位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号的生产基地 上海晶盟 指 上海晶盟硅材料有限公司,公司全资子公司 扬州合晶 指 扬州合晶科技有限公司,公司全资子公司 郑州合晶 指 郑州合晶硅材料有限公司,公司全资子公司 华虹宏力 指 华虹半导体有限公司及其下属企业 元 指 人民币元 万元 指 人民币万元 亿元 指 人民币亿元 单晶硅 指 硅的单晶体,是一种良好的半导体材料 多晶硅 指 单质硅的一种形态,可作拉制单晶硅的原料 晶棒 指 硅晶棒,是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成的圆柱状的单晶硅晶棒 抛光片、衬底片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片,作为外延片的原材料时也被称为衬底片 外延片 指 在抛光片的基础上,经过外延工艺形成的半导体硅片 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率电子器件 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片 CIS、图像传感器 指 CMOSImageSensor,即CMOS图像传感器,是一种典型的固体成像传感器,可将光像转换为与光像成相应比例关系的电信号 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTranslator,绝缘栅双极型晶体管 外延炉 指 用于外延生长的设备,使用高频感应炉或者红外辐射照加热,对衬底片进行外延生长 mm 指 毫米,0.001米 μm 指 微米,0.000001米 SPC 指 StatisticalProcessControl,是一种借助数理统计方法的过程控制工具 SAP管理系统 指 SystemsApplicationsandProductsinDataProcessing,又称企业管理解决方案,借助软件程序为企业定制并创建管理系统 MES生产管理系统 指 一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统 SuperJunction 指 超级结技术,超结功率半导体器件是一类具有超结耐压层的重要器件,能够实现高速开关和耐高压等功能 良率 指 指产线上最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例 报告期、本报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海合晶硅材料股份有限公司 公司的中文简称 上海合晶 公司的外文名称 WaferWorks(Shanghai)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 WWXS 公司的法定代表人 刘苏生 公司注册地址 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 公司办公地址的邮政编码 201617 公司网址 http://www.waferworks.com.cn 电子信箱 ir@wwxs.waferworks.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 庄子祊 赵银香 联系地址 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 电话 021-57843535 021-57843535 传真 86-21-57843572 86-21-57843572 电子信箱 ir@wwxs.waferworks.com ir@wwxs.waferworks.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报(www.cs.com.cn)、上海证券报(www.cnstock.com)、证券时报(www.stcn.com)、证券日报(www.zqrb.cn) 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 上海合晶 688584 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:万元币种:人民币 主要会计数据 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 54,230.47 70,369.69 -22.93 归属于上市公司股东的净利润 4,820.95 13,061.94 -63.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,163.28 12,570.06 -66.88 经营活动产生的现金流量净额 16,950.32 21,425.43 -20.89 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年 度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 404,480.57 278,881.78 45.04 总资产 492,494.14 367,344.18 34.07 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.08 0.22 -63.64 稀释每股收益(元/股) 0.07 0.22 -68.18 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) 0.07 0.21 -66.67 加权平均净资产收益率(%) 1.29 4.92 减少3.63个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 1.11 4.73 减少3.62个百分点 研发投入占营业收入的比例(%) 8.57 8.77 减少0.20个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司2024上半年实现营业收入54,230.47万元,同比下降22.93%,但今年第二季度较第一季度环比增加17.73%;实现归属于母公司所有者的净利润4,820.95万元,同比下降63.09%,但今年第二季度较第一季度环比增加63.92%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润4,163.28万元,同比下降66.88%,但今年第二季度较第一季度环比增加68.57%。上述同比衰退情况已较第一季度有所改善。 归属于上市公司股东的净资产和总资产较去年同期大幅度增加,主要原因均系今年上市成功后取得募集资金约14亿元。 基本每股收益和稀释每股收益同比分别减少63.64%及68.18%,主要原因系今年第一季度受半导体行业景气度下行的持续影响,销货数量及单价的降低导致营业收入下滑,以及产能利用率不佳造成的成本上升,虽然第二季度产销量有所回升,但累积上半年毛利率及营业利润仍较去年同期有所减少。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少66.67%,主要原因系本期净利衰退。加权平均净资产收益率同比减少3.63个百分点,主要原因系本期净利衰退。 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少3.62个百分点,主要原因系本期净利衰退。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 352,505.52 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标