公司2024H1营收和净利润均实现显著增长,主要得益于订单量增加和产品结构优化。具体数据如下:
- 2024H1营收123.35亿元,同比增长46.38%;归母净利润27.81亿元,同比增长54.54%;扣非净利润26.40亿元,同比增长64.06%;毛利率45.50%,同比提升3.13个百分点;净利率22.54%,同比提升0.49个百分点。
- 2024Q2营收64.76亿元,同比增长42.15%,环比增长10.52%;归母净利润16.54亿元,同比增长36.98%,环比增长46.82%;扣非净利润15.67亿元,同比增长45.77%,环比增长46.15%;毛利率47.40%,同比提升4.03个百分点,环比提升4个百分点;净利率25.66%,同比下降1.62个百分点,环比提升6.57个百分点。
公司作为国产半导体设备平台型龙头企业,规模化效应逐步显现。2024H1产品结构中,电子工艺装备营收113.96亿元,占比92.39%,毛利率44.63%,同比提升6.26个百分点;电子元器件营收9.23亿元,占比7.48%,毛利率55.90%,同比下降14.26个百分点。合同负债89.85亿元,较年初增长8.03%。
研发投入持续加大,助力工艺覆盖率提升。2024H1研发投入22.42亿元,同比增长47.97%。公司成功研发并量产多款高端设备,包括HDPCVD、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉ALD、高介电常数ALD等。随着国内先进制程扩产加速,公司作为平台型龙头有望持续受益,新签订单有望加速放量。
研究结论:维持公司2024-2026年盈利预测,预计归母净利润分别为58.93/79.21/100.50亿元,EPS分别为11.10/14.92/18.93元,当前股价对应PE为27.5/20.5/16.1倍,维持“买入”评级。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。