劲拓股份机构调研报告 调研日期:2024-08-28 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司是一家成立于1997年的公司,于2004年改制为股份制公司,是一家集研发、生产及销售为一体的专用设备制造供应商,也是国家级高新技术企业。2019年,公司回流焊设备获得了国家工信部单项冠军产品。公司于深圳市自建两个工业园,并配备了全套生产设施,采取自主生产模式,主要生产电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备,为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品提供智能装备与解决方案。 2024-08-28 副总经理、董事会秘书陈文娟 2024-08-282024-08-28 劲拓光电产业园会议室、部分生产车间等 特定对象调研,现场参观,电话会议 东方财富证券 证券公司 马行川 浙商证券 证券公司 李帮飞 创华投资 投资公司 李军辉 幸福階乘(香港)基金 其它 张东晓 其他机构 - - 个人投资者 - - 一、接待人员介绍公司基本情况(一)公司简介 劲拓股份(300400)是深圳证券交易所创业板上市公司,成立于2004年,2014年登陆创业板;主营电子专用设备业务,属于战略新兴产业中的高端装备制造产业,核心产品回流焊系国家制造业单项冠军产品。 公司生产经营所在地位于深圳市宝安区内的两个自有工业园,目前同步使用中,建筑面积合计约10万平方米,本次活动所在位置是宝安石岩的劲拓光电产业园。公司欢迎广大投资者莅临公司参观调研! (二)公司从事的主要业务 公司专用设备广泛应用于各类消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等电子产品零组件制程,具体情况为:电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务,2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比76. 94%、2024年上半年营业收入占比90.82%。电子装联业务的核心产品回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证 ,技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可,一直走在行业前列。 公司光电显示设备用于显示屏模组等制程,应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等 的制程;公司半导体专用设备以封装热处理设备为主,已向下游典型封测厂商客户供货,获得客户的认可、验收及复购。(三)公司的经营情况 2024年上半年,公司实现营业总收入32,796.04万元,归属于上市公司股东的净利润3,580.51万元,经营活动现金流量净额4,927.96万元;其中,电子装联设备实现销售收入29,784.15万元,较上年同期增长6.68%;电子装联设备毛利率33 .90%,与上年同期基本持平。公司基本盘业务系公司长远发展的压舱石,其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周期属性。 公司2024年上半年具体经营情况,可参见披露于巨潮资讯网的《2024年半年度报告》。 二、问答交流1、电子装联业务下游应用领域有哪些?市场前景展望和2024年业绩预期如何? 回复:公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线,应用范围较为广泛,不仅包含通讯电子和消费电子,还有汽车电子、家电电子 、航空航天电子等领域。 通讯电子汽车电子消费电子家用电器 图:公司电子制造专用设备的部分应用领域 近年来以智能手机为主的消费电子行业经历市场需求波动后,逐渐呈现企稳态势;泛消费电子行业呈现结构性行情,而大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用,对于通讯电子、汽车电子、家电电子等领域新型硬件需求产生刺激作用。另一方面 ,随着有关应用领域对工艺和技术要求升级,设备向智能化、灵活化、环保化,以及更高精度、高速度、多功能方向发展,还需要具备非标准化设备服务能力。 公司电子热工设备产品和技术成熟度较高,处于行业领先地位。电子终端产品需求回暖、性能和工艺要求提高,预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河,把握行业趋势更好地发挥先发优势,推动电子整机装联业务持续高质量发展。 2、公司电子装联业务的客户构成情况如何? 回复:公司电子装联设备终端应用领域包含通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等,客户包含该等领域知名终端品牌厂商和大型制造企业、上市公司等,如富士康、华为、比亚迪、鹏鼎控股等均与公司建立了长期稳定的合作关系。 3、公司专用设备的毛利率水平如何? 回复:公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求,价格有所不同;同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产品综合毛利率、细分品类的毛利率情况,敬请参见公司披露的各期定期报告。 2024年上半年,公司电子装联业务产品毛利率保持稳定。未来,公司将主要通过研发创新和产品升级不断提升产品的竞争力、附加值,同时把握市场机 遇、适时拓展符合新质生产力需求的产品线,并结合规模效应、降本增效等措施,稳定并力争提升综合毛利率水平。4、公司2024年的研发工作情况如何? 回复:公司多年来深耕专用设备核心能力圈,以自主研发创新深挖护城河。2024年上半年,在研发工作管理方面,公司打造“技术研发 +应用工程”相结合的多层次研发团队,完善“项目驱动、能上能下”的激励和管理机制,运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式,充分激发研发团队创造力、能动性,将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神。 在研发工作内容方面,公司落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线,在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进;确立了对标竞争对手“产品性能全面领先”的研发工作目标和方针,以技术手段提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值;与 核心重点客户共同开展先进产品联合开发,持续走在产品革新的前线,增强核心产品竞争力;应用大数据技术、VR/AR技术,在设备性能的多个方面积极创新。 设备异常侦测处方参数远程监控产品智能侦测中控系统 控温实时侦测风压异常预警 产品条码智能识别 图:设备的部分智能特色功能示意图 例如,公司以设备数字化、智能化为路线,应用大数据、AI等技术,2024年上半年开展智能机项目深度研发,进一步提升设备智能化水平 、高端化水平;公司通过十余个子项目技术课题的研发攻关,在提升设备利用率、关键部件实时监控技术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备信息/控制设备的便捷性、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线高效调 整、工艺参数智能转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降低设备能耗等方面进行探索,形成积极的研发成果,以全方位提升设备性能和应用效率、给客户创造更多价值。 5、公司主要产品国产替代的情况是怎么样的? 回复:电子装联业务方面,公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备,热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户的深度合作,把握海内外市场机会,提升全球市场占有率。 光电显示设备方面,公司长年与京东方等核心客户深度合作,部分设备产品系为突破海外技术封锁应运而生,具有国产替代实力。 半导体专用设备方面,公司半导体专用设备目前主要为芯片封装的热处理设备,产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业,并能够满足客户的短周期交付需求,具备价格优势、快速响应的售后服务优势等。 三、现场参观 现场交流结束后,调研人员有序参观了公司部分生产车间,接待人员详细介绍了公司产品的具体情况。