钜泉科技：钜泉光电科技（上海）股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688391公司简称：钜泉科技 钜泉光电科技（上海）股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨士聪、主管会计工作负责人刁峰智及会计机构负责人（会计主管人员）许蓉声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理32 第五节环境与社会责任34 第六节重要事项36 第七节股份变动及股东情况62 第八节优先股相关情况68 第九节债券相关情况69 第十节财务报告70 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表经公司负责人签名的公司2024年半年度报告文本原件报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、钜泉光电 指 钜泉光电科技（上海）股份有限公司 钜泉有限 指 公司前身钜泉光电科技（上海）有限公司 钜泉香港 指 钜泉科技（香港）有限公司/Hi-TrendTechnology（HK）Co.,Limited，公司股东 东陞投资 指 东陞投资有限公司/EastProgressInvestmentsLimited，公司股东 高华投资 指 高华投资有限公司/GowahInvestmentLimited，公司股东 炬力集成 指 炬力集成电路设计有限公司，公司股东 叶氏家族、叶氏家族成员 指 指直接或间接持有公司股份的叶氏家族成员，包括叶芷彤、叶佳纹、徐莉莉、叶明翰、叶柏君、叶博任、陈淑玲、叶怡辰、叶妍希、叶韦希、叶奕廷和李云清 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），公司股东 万骏实业 指 万骏实业有限公司（MillionLegendIndustriesLimited），公司股东 钜泉微电子 指 钜泉微电子（上海）有限公司，公司全资子公司 钜泉南京 指 钜泉科技（南京）有限公司，公司全资子公司 Aquatech 指 AquatechEnergyLimited 桓能芯电 指 浙江桓能芯电科技有限公司，公司参股公司 和舰科技 指 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，鉴于和舰芯片制造（苏州）股份有限公司是联华电子股份有限公司的子公司，本报告书中将公司对两家公司的采购合并，合称和舰科技 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 京隆科技 指 京隆科技（苏州）有限公司 集成电路、芯片、IC 指 集成电路（IntegratedCircuit，简称IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象到具象，直至最终物理实现的过程 SoC、片上系统 指 系统级芯片（SystemonChip），也称作“片上系统”，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容，通常由客户定制或面向特定用途 MCU 指 微控制单元（MicrocontrollerUnit），又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器等周边接口整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 BPSK 指 二进制相移键控，英文原称BinaryPhaseShiftKeying，是把模拟信号转换成数据值的转换方式之一，利用偏离相位的复数波浪组合来表现信息键控移相方式 OFDM 指 正交频分复用，英文原称OrthogonalFrequencyDivision Multiplexing，是多载波调制技术的一种。采用正交频分复用可以提高电力线网络传输质量。即便是在配电网受到严重干扰的情况下，OFDM也可提供较高带宽并且保证带宽传输效率，而且适当的纠错技术可以确保可靠的数据传输 PLC、电力线载波通信 指 电力线通信技术，英文原称PowerLineCommunication，是利用电力线作为物理介质进行数据传输、信号传输的通信技术 HPLC、宽带载波、高速载波 指 宽带电力线载波，也称高速电力线载波，是在低压电力线上进行高速数据传输的宽带电力线载波技术，是相对于窄带电力线通信而言的。宽带PLC工作在2-30MHz频段内，可用频带较宽 HPLC+HRF 指 指高速双模通信，在HPLC的链路层协议基础上，增加微功率无线信道的组网路由机制，支持两种信道可以互为路由，组成一张网络的通信技术 G3-PLC 指 指一种电力线通信规范，一种定义了物理层和MAC层的窄带标准，是一个主要面向智能电网里的通信技术的全球开放性协议 LCD 指 即“液晶显示器”，由两块偏光镜、两块薄膜晶体管以及彩色滤光片、光源（荧光灯）、显示面板组成的成像元器件，英文原称LiquidCrystalDisplay ADC 指 将模拟信号转换成数字信号的设备，称为模数转换器，英文原称Analog-to-DigitalConverter DAC 指 将数字信号转换为模拟信号的设备，称为数模转换器，英文原称Digital-to-AnalogConverter AFE 指 在处理链的最前面，即输入端，进行模拟信号的处理的电路,称为模拟前端,英文原称AnalogFrontEnd RTC 指 实时时钟芯片，英文原称Real-TimeClock PLL 指 锁相环，英文原称PhaseLockedLoop，用来统一整合时钟信号，使高频器件能够正常工作，用于振荡器中的反馈技术 RC 指 RC电路，全称电阻-电容电路，英文原称Resistor-CapacitanceCircuit PA 指 功率放大器，英文原称PowerAmplifier RF 指 射频，英文原称RadioFrequency IR46 指 电能表国际建议IR46，系国际法制计量组织（OIML）下属第12技术委员会（TC12）组织起草的一个技术文件，为新设计生产的电能表的型式批准提出建议，是国际法制计量的重要组成部分 双芯模组化智能电表、智能物联表 指 国网公司启动的下一代基于IR46协议的电能表方案，双芯电表的设计原则为法制计量功能与非计量功能相互独立。非计量部分软件在线升级，不影响法制计量部分的准确性和稳定性。计量芯片独立运行，法制认证，不允许软件升级；管理芯软件允许升级，管理芯的故障不影响计量芯的运行 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片数量就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计 封装 指 把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。通过封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输 制程 指 集成电路制造过程中，以晶体管之间的线宽为代表的技术工艺，其技术水平意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片；或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的面积 布图 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 Fabless 指 只专注于芯片设计，将制造环节全部委外的一种集成电路设计行业的通行经营模式 BMS、电池管理系统 指 监测电池的电压、电流、温度等参数信息，并对电池的状态进行管理和控制的装置 国网、国家电网 指 国家电网有限公司，负责投资、建设和经营管理除南方电网辖区以外的国内其他省（区）的区域电网 南网、南方电网 指 中国南方电网有限责任公司，负责投资、建设和经营管理广东省、广西省、云南省、贵州省和海南省五省（区）南方区域电网 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末 指 2024年6月30日 注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 钜泉光电科技（上海）股份有限公司 公司的中文简称 钜泉科技 公司的外文名称 Hi-TrendTechnology（Shanghai）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 HiTrendtech 公司的法定代表人 杨士聪 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号16幢101室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号16幢101室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.hitrendtech.com 电子信箱 shareholders@hitrendtech.com 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 凌云 陆建飞 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号17幢101室 中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号17幢101室 电话 021-50277832 021-50277832 传真 021-50277833 021-50277833 电子信箱 shareholders@hitrendtech.com shareholders@hitrendtech.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 钜泉科技 688391 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要