华岭股份：2024年半年度报告

华岭股份 430139 上海华岭集成电路技术股份有限公司SinoICTechnologyCo.,Ltd. 半年度报告2024 公司半年度大事记 在市经济信息化委指导下，上海市产业技术创新促进会联合上海产业安全监测与预警研究中心开展硬核科技企业创新指数研究并建立评价指标体系。2024年上海市产业技术创新大会现场，市产业技术创新促进会联合市科协发布《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。继2022年、2023年之后，公司再度荣登榜单。 经申报、审核推荐、专家评审和公示，上海市科委、上海市经济信息化委和上海市财政局于2021年审定公司为“上海市科技小巨人企业”。经过两年实施期后，公司顺利通过综合绩效评价，荣获“上海市科技小巨人”授牌。 目录 第一节重要提示、目录和释义4 第二节公司概况6 第三节会计数据和经营情况8 第四节重大事件19 第五节股份变动和融资23 第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况27 第七节财务会计报告29 第八节备查文件目录77 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人施瑾、主管会计工作负责人鲁蓓丽及会计机构负责人（会计主管人员）鲁蓓丽保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 事项 是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整 □是√否 是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是√否 是否存在未按要求披露的事项 √是□否 是否审计 □是√否 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 公司主要客户及主要供应商除上海复旦微电子集团股份有限公司外与公司并无关联关系，但因为商业机密的原因，公司申请在附注中豁免披露客户和供应商全称。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险 □是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 释义 释义项目 释义 半年报、半年度报告 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司2024年半年度报告 华岭股份、本公司、公司 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司 复旦微电子 指 上海复旦微电子集团股份有限公司,华岭股份控股股东 北交所 指 北京证券交易所 中信建投 指 中信建投证券股份有限公司 董事会 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司董事会 监事会 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司监事会 股东大会 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司股东大会 《公司章程》 指 《上海华岭集成电路技术股份有限公司公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 集成电路、IC、芯片 指 集成电路(IntegratedCircuit,简称IC,俗称芯片)是在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统 晶圆、wafer 指 将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片,即是晶圆(wafer),或硅晶圆 CNAS国家实验室认可 指 中国国家合格评定委员会,简称CNAS,是中国政府授权的权威机构,该机构对检测/校准实验室和检查机构有能力完成特定任务作出正式承认的程序称为CNAS国家实验室认可。通过认可的实验室出具的检测报告可以加盖中国国家合格评定委员会(CNAS)和国际实验室认可合作组织(ILAC)的印章,所出具的数据国际互认 CIS 指 CMOSImageSensor的缩写,即互补金属氧化物半导体图像传感器 SoC 指 SystemonChip的缩写，系统级芯片，也称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 第二节公司概况 一、基本信息 证券简称 华岭股份 证券代码 430139 公司中文全称 上海华岭集成电路技术股份有限公司 英文名称及缩写 SinoICTechnologyCo.,Ltd.SinoIC 法定代表人 施瑾 二、联系方式 董事会秘书姓名 王思源 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼6楼 电话 021-50278218 传真 021-50278219 董秘邮箱 investor@sinoictest.com.cn 公司网址 http://www.sinoictest.com.cn 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼 邮政编码 201203 公司邮箱 investor@sinoictest.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司中期报告 2024年半年度报告 公司披露中期报告的证券交易所网站 www.bse.cn 公司披露中期报告的媒体名称及网址 证券时报网（www.stcn.com） 公司中期报告备置地 公司董事会办公室 四、企业信息 公司股票上市交易所 北京证券交易所 上市时间 2022年10月28日 行业分类 制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（39）-电子器件制造（396）-集成电路制造（3963） 主要产品与服务项目 晶圆测试、IC成品测试、测试验证分析、测试技术研究、程序开发、自有设备租赁 普通股总股本（股） 266,800,000 优先股总股本（股） 0 控股股东 控股股东为上海复旦微电子集团股份有限公司 实际控制人及其一致行动人 无实际控制人 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构 √适用□不适用 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区景辉街16号院1号楼泰康集团大厦 保荐代表人姓名 刘劭谦、黎江 持续督导的期间 2022年10月28日-2025年12月31日 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 单位：元 本期 上年同期 增减比例% 营业收入 129,774,826.48 152,292,043.01 -14.79% 毛利率% 29.52% 53.53% - 归属于上市公司股东的净利润 -2,824,399.35 44,568,982.33 -106.34% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 -15,534,433.08 32,080,504.45 -148.42% 加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的净利润计算） -0.25% 4.24% - 加权平均净资产收益率%（依据归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算） -1.40% 3.05% - 基本每股收益 -0.01 0.17 -105.88% （二）偿债能力 单位：元 本期期末 上年期末 增减比例% 资产总计 1,308,604,948.97 1,319,631,808.63 -0.84% 负债总计 211,305,495.69 203,950,156.01 3.61% 归属于上市公司股东的净资产 1,097,299,453.28 1,115,681,652.62 -1.65% 归属于上市公司股东的每股净资产 4.11 4.18 -1.67% 资产负债率%（母公司） 6.88% 6.65% - 资产负债率%（合并） 16.15% 15.46% - 流动比率 1.68 2.25 - 利息保障倍数 -10.28 59.67 - （三）营运情况 单位：元 本期 上年同期 增减比例% 经营活动产生的现金流量净额 64,376,077.54 86,321,412.32 -25.42% 应收账款周转率 1.76 2.11 - 存货周转率 9.28 33.76 - （四）成长情况 本期 上年同期 增减比例% 总资产增长率% -0.84% 12.48% - 营业收入增长率% -14.79% 22.59% - 净利润增长率% -106.34% 89.40% - 二、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 金额 计入当期损益的政府补助 14,446,172.64 投资收益 506,808.22 非经常性损益合计 14,952,980.86 减：所得税影响数 2,242,947.13 少数股东权益影响额（税后） - 非经常性损益净额 12,710,033.73 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 （二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 公司是一家第三方专业集成电路测试企业。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，是上海市集成电路测试公共服务平台和上海市集成电路测试工程技术研究中心，拥有CNAS国家实验室证书。 公司为集成电路产业链上各类型的企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。公司主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。 报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。 商业模式报告期内变化情况： 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用专精特新等认定情况 √适用□不适用 “专精特新”认定 √国家级□省（市）级 “高新技术企业”认定 √是 七、经营情况回顾 2024年上半年公司在董事会的大力支持下，全体员工继续创新引领、开拓市场、改进管理、加快 （一）经营计划 信息支持系统建设等多个方面深耕集成电路测试业务， 1、创新引领发展。遵循“安全自主”国家战略导向，重点关注国产替代需求迫切，智能升级快速增长的领域。围绕客户完成车规芯片测试开发，工程齐套技术、数据分析技术研发。持续开发Soc、存储器、信号链等量大面广产品；成立工程测试服务中心，集中技术与平台资源，加强工程测试支持，优化测试风险控制流程，统筹管理开发与工程测试，保障产线及时扩充产能。布局核心测试设备及装置研发；通过高前瞻性与高强度研发投入的策略，快速积累有效的技术知识，构建公司竞争优势。 2、市场开拓。制定了市场化的销售机制，建立了覆盖长三角、珠三角等地的市场销售团队，按重点客户、重点产品开发策略，围绕处理器、5G通讯和网络北斗导航、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、模拟芯片等7大产品领域，在巩固服务原有客户，提升贡献度的同时，与新客户广泛签订合作协议。从上半年来看，公司在存储、处理器、射频等领域开拓形势较好，取得了不少成绩。AI领域也有所突破。在无线领域方面，与客户实现了更深层绑定。 3、夯实数据化基础。公司重点布局信息系统保障能力建设，推进IT工作系统化、制度化，优化团队结构，培育团队支持引领能力。 4、提高效率降低成本。试行运营专业服务，优化内部运行流程，归口开发、新产品导入和量产管理，协调产能配置，合理安排测试服务计划，加快反应速度，提高差异处理能力。动力系统完成高标准技术改造与升级，消除了隐患，保障测试基础设施安全运营。 当前，半导体产业正迈入智能应用的新阶段，增长动力源于联网、云计算、AI、大数据、5G、智能驾驶等新兴领域的蓬勃兴起。根据SIA数据，今年上半年全球半导体产业销售额同比增长16.74%，彰显了行业强劲的