立昂微：立昂微2024年半年度报告

公司代码：605358 杭州立昂微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析中‘五、其他披露事项之（一）可能面对的风险’”中的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................7第四节公司治理...............................................................................................................................19第五节环境与社会责任...................................................................................................................21第六节重要事项...............................................................................................................................27第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................40第八节优先股相关情况...................................................................................................................45第九节债券相关情况.......................................................................................................................46第十节财务报告...............................................................................................................................49 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2024年半年度公司实现营业收入145,886.14万元，较上年同期增长8.69%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,685.64万元，较上年同期下降138.50%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-4,159.14万元，较上年同期下降183.14%；实现基本每股收益-0.10元/股，较上年同期下降138.46%；扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.06元/股，较上年同期下降185.71%；加权平均净资产收益率-0.85%，较上年同期下降2.97个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-0.53%，较上年同期下降1.14个百分点。 报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。但是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多，以及为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。综上因素，导致公司2024年半年度营收增加，但是利润及资产收益率指标相比上年同期降幅较大。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 经过长达一年多的半导体供给端调整，半导体行业的库存已基本回归至正常水位，随着消费电子复苏，智能算力建设投入大幅增加，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏，半导体行业有望迈入新一轮的成长周期。 美国半导体行业协会（SIA）近期发布的数据显示，2024年第二季度全球半导体产业销售额达1,499亿美元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%，已连续8个月同比增长；其中，中国半导体销售额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。SIA此前预计，2024年全球半导体销售额将增长16％至6,112亿美元，2025年将进一步达到6,874亿美元，持续创历史新高。而Gartner则预测，到2031年或2032年，全球半导体销售或将突破1万亿美元大关。 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频 芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 1、半导体硅片业务 2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。 国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。SEMI表示，目前不同应用市场的复苏情况不同调，第二季度12英寸半导体硅片出货环比增长8%，是所有尺寸的半导体硅片中表现最佳的产品。数据中心和生成式人工智能相关产品需求强劲，是推动半导体硅片市场复苏的主要动力。 报告期内，半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。公司半导体硅片出货量2024年第一季度同比和环比均实现大幅增长，第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势，目前公司6英寸、8英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。公司半导体硅片价格第一季度继续承压，自第二季度以来受产能紧张、产品结构调整等因素的影响，6-8英寸硅片平均出货价格环比有所上升，产品价格出现企稳上升趋势。12英寸硅片价格保持稳定。不同规格产品中6英寸、8英寸硅片的景气度较高；不同产品用途的硅片中应用于FRD、IGBT等功率半导体产品的硅片景气度最高。因为FRD、IGBT等功率半导体产品需求的外延片属于厚外延产品，单位产品应用更多的产能，该类产品的附加值也更高，因此公司外延片景气度最好。目前公司硅外延片出货数量占硅片出货总量的70%以上。 报告期内，公司半导体硅片营业收入102,179.76万元（含对立昂微母公司的营业收入15,095.20万元），同比增长12.96%，环比增长15.13%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为 668.85万片（含对立昂微母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%。其中12英寸硅片销售40.75万片（折合6英寸为162.99万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%。 分季度来看，2024年第二季度半导体硅片营业收入56,213.20万元（含对立昂微母公司的营业收入8,750.19万元），环比增长16.86%。折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片），环比增长14.94%。 2、半导体功率器件芯片业务 半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，新兴应用领域如新能源汽车/充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通讯的快速发展也拉动了功率器件市场的增长，因此行业周期性波动较弱，全球功率半导体市场规模稳步增长。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元，其中功率IC市场占54.8%，功率分立器件占30.1%，功率模块占15.1%；中国功率半导体的市场规模预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。 在电动化浪潮的席卷下，功率半导体作为关键元器件，在汽车领域的应用也迎来了爆发式增长。据研究机构Strategy Analytics分析，功率半导体在汽车半导体中的占比已从传统燃油车的21%大幅提升至纯电动车的55%，成为占比最大的半导体器