立昂微：立昂微2024年半年度报告

公司代码：605358公司简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析中‘五、其他披露事项之（一）可能面对的风险’”中的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理19 第五节环境与社会责任21 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况40 第八节优先股相关情况45 第九节债券相关情况46 第十节财务报告49 备查文件目录 经现任法定代表人王敏文签名和公司盖章的半年度报告文本载有公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云、会计机构负责人罗文军签名并盖章的会计报表报告期内在《上海证券报》《证券日报》《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义立昂微、公司、本公司 指 杭州立昂微电子股份有限公司 浙江金瑞泓 指 浙江金瑞泓科技股份有限公司 衢州金瑞泓 指 金瑞泓科技（衢州）有限公司 金瑞泓微电子 指 金瑞泓微电子（衢州）有限公司 立昂东芯 指 杭州立昂东芯微电子有限公司 立昂半导体 指 杭州立昂半导体技术有限公司 海宁东芯 指 海宁立昂东芯微电子有限公司 金瑞泓半导体 指 衢州金瑞泓半导体科技有限公司 绿发昂瑞 指 衢州绿发昂瑞投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：衢州绿发农银投资合伙企业（有限合伙）（已注销） 泓祥投资 指 宁波泓祥和企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名：衢州泓祥企业管理合伙企业（有限合伙） 泓万投资 指 宁波泓万企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名：衢州泓万企业管理合伙企业（有限合伙） 嘉兴金瑞泓 指 金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（曾用名：国晶（嘉兴）半导体有限公司 绿发金瑞泓 指 衢州绿发金瑞泓投资管理合伙企业（有限合伙）（已注销） 衢州泓仟 指 衢州泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用名：仙游泓仟企业管理合伙企业(有限合伙)） 杭州道铭 指 杭州道铭微电子有限公司 哲辉环境 指 浙江哲辉环境建设有限公司 乾晶半导体 指 乾晶半导体（衢州）有限公司 嘉兴康晶半导体 指 嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙） 上海金瑞达 指 上海金瑞达资产管理股份有限公司 股东、股东大会 指 公司股东、股东大会 董事、董事会 指 公司董事、董事会 监事、监事会 指 公司监事、监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 SEMI 指 国际半导体产业协会 SIA 指 美国半导体行业协会 Gartner 指 高德纳，全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司 YOLE 指 知名的半导体行业研究机构 Omida 指 知名的半导体行业研究机构 元、万元 指 人民币元、万元 报告期 指 2024年1月1日-2024年6月30日 特别说明：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 杭州立昂微电子股份有限公司 公司的中文简称 立昂微 公司的外文名称 HangzhouLionMicroelectronicsCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 LION 公司的法定代表人 王敏文 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴能云 李志鹏 联系地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 杭州经济技术开发区20号大街199号 电话 0571-86597238 0571-86597238 传真 0571-86729010 0571-86729010 电子信箱 wny@li-on.com lizhipeng@li-on.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司办公地址的邮政编码 310018 公司网址 www.li-on.com 电子信箱 lionking@li-on.com 报告期内变更情况查询索引 / 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《证券时报》《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券法务部 报告期内变更情况查询索引 / 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所 立昂微 605358 / 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 145,886.14 134,222.62 8.69 归属于上市公司股东的净利润 -6,685.64 17,364.88 -138.50 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -4,159.14 5,002.52 -183.14 经营活动产生的现金流量净额 53,188.73 36,945.30 43.97 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 773,495.36 797,235.30 -2.98 总资产 1,887,822.53 1,827,599.25 3.30 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.10 0.26 -138.46 稀释每股收益（元／股） -0.10 0.26 -138.46 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.06 0.07 -185.71 加权平均净资产收益率（%） -0.85 2.12 减少2.97个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -0.53 0.61 减少1.14个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2024年半年度公司实现营业收入145,886.14万元，较上年同期增长8.69%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,685.64万元，较上年同期下降138.50%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-4,159.14万元，较上年同期下降183.14%；实现基本每股收益-0.10元/股，较上年同期下降138.46%；扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.06元/股，较上年同期下降185.71%；加权平均净资产收益率-0.85%，较上年同期下降2.97个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-0.53%，较上年同期下降1.14个百分点。 报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。但是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多，以及为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。综上因素，导致公司2024年半 年度营收增加，但是利润及资产收益率指标相比上年同期降幅较大。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 1,563,454.20 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 8,749,580.93 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -37,859,740.68 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -540,549.32 其他符合非经常性损益定义的损益项目 462,372.03 减：所得税影响额 -3,512,973.86 少数股东权益影响额（税后） 1,153,111.05 合计 -25,265,020.03 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 经过长达一年多的半导体供给端调整，半导体行业的库存已基本回归至正常水位，随着消费电子复苏，智能算力建设投入大幅增加，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏，半导体行业有望迈入新一轮的成长周期。 美国半导体行业协会（SIA）近期发布的数据显示，2024年第二季度全球半导体产业销售额达1,499亿美元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。2024年6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长22.9%，环比增长1.7%，已连续8个月同比增长；其中，中国半导体销售额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。SIA此前预计，2024年全球半导体销售额将增长16％至6,112亿美元，2025年将进一步达到6,874亿美元，持续创历史新高。而Gartner则预测，到2031年或2032年，全球半导体销售或将突破1万亿美元大关。 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频 芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 1、半导体硅片业务 2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显