立昂微：立昂微2022年半年度报告

公司代码：605358公司简称：立昂微 杭州立昂微电子股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云及会计机构负责人（会计主管人员）罗文军 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析中‘五、其他披露事项之（四）可能面对的风险’”中的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理20 第五节环境与社会责任22 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况37 第八节优先股相关情况55 第九节债券相关情况56 第十节财务报告57 备查文件目录 经现任法定代表人王敏文签名和公司盖章的半年度报告文本载有公司负责人王敏文、主管会计工作负责人吴能云、会计机构负责人罗文军签名并盖章的财务报表报告期内在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券日报》、《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义立昂微、公司、本公司 指 杭州立昂微电子股份有限公司 浙江金瑞泓 指 浙江金瑞泓科技股份有限公司 衢州金瑞泓 指 金瑞泓科技（衢州）有限公司 金瑞泓微电子 指 金瑞泓微电子（衢州）有限公司 嘉兴金瑞泓 指 金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司(曾用名：国晶（嘉兴）半导体有限公司) 立昂东芯 指 杭州立昂东芯微电子有限公司 立昂半导体 指 杭州立昂半导体技术有限公司 海宁东芯 指 海宁立昂东芯微电子有限公司 金瑞泓半导体 指 衢州金瑞泓半导体科技有限公司 绿发昂瑞 指 衢州绿发昂瑞投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：衢州绿发农银投资合伙企业（有限合伙）） 泓祥投资 指 仙游泓祥企业管理合伙企业（有限合伙） 泓万投资 指 仙游泓万企业管理合伙企业（有限合伙） 上海金瑞达 指 上海金瑞达资产管理股份有限公司 哲辉环境 指 浙江哲辉环境建设有限公司 杭州道铭 指 杭州道铭微电子有限公司 仙游泓仟 指 仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙） 股东、股东大会 指 公司股东、股东大会 董事、董事会 指 公司董事、董事会 监事、监事会 指 公司监事、监事会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational国际半导体产业协会 WSTS 指 世界半导体贸易统计组织 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2022年1月1日-2022年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 杭州立昂微电子股份有限公司 公司的中文简称 立昂微 公司的外文名称 HangzhouLionMicroelectronicsCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 LION 公司的法定代表人 王敏文 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴能云 李志鹏 联系地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 杭州经济技术开发区20号大街199号 电话 0571-86597238 0571-86597238 传真 0571-86729010 0571-86729010 电子信箱 wny@li-on.com lizhipeng@li-on.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 杭州经济技术开发区20号大街199号 公司办公地址的邮政编码 310018 公司网址 www.li-on.com 电子信箱 lionking@li-on.com 报告期内变更情况查询索引 / 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司证券法务部 报告期内变更情况查询索引 / 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 立昂微 605358 / 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 156,470.02 102,838.34 52.15 归属于上市公司股东的净利润 50,323.13 20,897.49 140.81 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 45,462.50 18,385.98 147.27 经营活动产生的现金流量净额 72,354.09 8,124.82 790.53 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 779,464.92 754,242.55 3.34 总资产 1,522,444.01 1,256,063.14 21.21 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.74 0.52 42.31 稀释每股收益（元／股） 0.74 0.52 42.31 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.67 0.46 45.65 加权平均净资产收益率（%） 6.56 10.72 减少4.16个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.93 9.43 减少3.50个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。报告期内公司实现营业收入156,470.02万元，较上年同期增长52.15%；实现归属于上市公司股东的净利润50,323.13万元，较上年同期增长140.81%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润45,462.50万元，较上年同期增长147.27%；实现基本每股收益0.74元，较上年同期增长42.31%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.67元，较上年同期增长45.65%；加权平均净资产收益率6.56%，较上年同期减少4.16个百分点；扣除非经 常性损益后的加权平均净资产收益率5.93%，较上年同期减少3.50个百分点。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 25,103.59 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 80,774,738.14 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权 -6,403,666.74 投资取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -2,168,860.72 其他符合非经常性损益定义的损益项目 200,849.40 减：所得税影响额 16,909,115.75 少数股东权益影响额（税 后） 6,912,768.48 合计 48,606,279.44 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。公司经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未 来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、产业链上下游一体化优势 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势，贯通半导体硅片与功率器件的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。这具体表现在以下三方面： （1）有利于保证公司产品的优良品质。从硅材料生产与器件生产相结合的角度看，一方面从单晶拉制的源头就可以控制、调整相关工艺和技术参数，以生产符合市场需要的硅抛光片、硅外延片以及功率器件；另一方面也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向、互动调节，保证了上下游产品的优良品质。 （2）缩短了新产品开发和市场推广的周期。公司上游产品直接供给下游生产使用，特别是新开发的产品可以在最短的时间内得到认证、使用，从而大大缩短上游新产品的开发、市场推广的时间；公司下游新产品的研制开发可对材料环节直接提出新的要求、进行技术改进，也可以大大缩短下游新产品的开发时间。这种优势在技术更新迅速的半导体产业中具有突出价值。 （3）有利于提高公司抗风险能力。通过产业链的合理延伸，可以实现公司主要产品所需主要原材料的供给内部化，降低生产成本，提高公司的盈利能力和抗风险能力；另外，公司通过产业链的合理延伸，可以在拓展企业生存空间、提高盈利水平的同时，有效平抑上下游生产环节之间的供求波动或结构失衡。 2、自主知识产权研发优势 公司一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新体系和科技激励机制，公司在多年积累的自主研发经验的基础上，形成了一套系统的研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。公司及子公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发