博通集成：博通集成2024年半年度报告

公司代码：603068公司简称：博通集成 博通集成电路(上海)股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人PENGFEIZHANG、主管会计工作负责人许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员） 汪洪振声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理15 第五节环境与社会责任17 第六节重要事项18 第七节股份变动及股东情况32 第八节优先股相关情况35 第九节债券相关情况35 第十节财务报告36 备查文件目录 博通集成2024年半年度财务报表 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义博通集成、公司、本公司、发行人、博通公司 指 博通集成电路（上海）股份有限公司 A股 指 境内上市人民币普通股 元 指 人民币元，中国法定流通货币单位 芯片、集成电路、IC 指 IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写。一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。 Fabless 指 无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。 RF 指 RF是RadioFrequency的缩写。用于收发和处理无线电射频信号的芯片，其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。 微处理器 指 用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。 SoC 指 SystemonChip，称为芯片级系统，意指是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。 ETC 指 ElectronicTollCollection，不停车电子收费系统。 BEKENBVI 指 BVI公司，BEKENCORPORATION 安析亚 指 上海安析亚管理咨询合伙企业（有限合伙） 英涤安 指 上海英涤安管理咨询合伙企业（有限合伙） 帕溪菲 指 上海帕溪菲管理咨询合伙企业（有限合伙） 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 博通集成电路(上海)股份有限公司 公司的中文简称 博通集成 公司的外文名称 BEKENCORPORATION 公司的外文名称缩写 BEKEN 公司的法定代表人 PengfeiZhang 二、联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 李丽莉 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 电话 021-51086811分机8899 传真 021-60871089 电子信箱 IR@BEKENCORP.COM 三、基本情况变更简介 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 www.bekencorp.com 电子信箱 IR＠bekencorp.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博通集成 603068 不适用 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 338,625,718.81 336,528,202.71 0.62 归属于上市公司股东的净利润 -38,984,849.10 -52,129,583.98 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -39,588,027.83 -52,455,767.79 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -16,513,326.31 71,383,393.16 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,660,354,296.35 1,706,082,791.41 -2.68 总资产 2,099,622,607.88 1,920,610,716.35 9.32 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.26 -0.35 不适用 稀释每股收益（元／股） -0.26 -0.35 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.26 -0.35 不适用 加权平均净资产收益率（%） -2.19 -2.94 增加0.75个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -2.23 -2.96 增加0.73个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入相比去年同期增加209.75万元，增幅约0.62％，主要系下游消费电子市场需求仍在复苏过程中，客户仍在持续去库存，公司营收规模保持稳定。 2.归属于上市公司股东的净利润亏损减少1,314.48万元，本期收入与去年同期差异不大，毛利率同比略有提升，使得本期亏损减少。 3.经营活动产生的现金流量净额由净流入转为净流出，主要系公司依市场需求增加采购所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 632,455.94 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 77,166.10 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 106,443.31 少数股东权益影响额（税后） 合计 603,178.73 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、行业概况 公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。2023年中国集成电路产业销售额为12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932亿元，同比下降2.1%。 2、行业的周期性、区域性、季节性 行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。 行业区域性上，集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。 集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。 3、公司所处的行业地位 公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税 务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。 公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 (一)核心技术优势 公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2024年6月30日，公司拥有中美发明专利共157项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPengfeiZhang为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。 截至2024年6月30日，全公司拥有员工318人，其中273人为研发人