在手订单持续增长，成功研发新一代超高速无主栅串焊机

2024年上半年公司业绩显著增长，收入同比增长75.48%至44.18亿元，归母净利润同比增长47.19%至7.69亿元，主要得益于订单持续验收。毛利率和净利率分别下降2.83和2.27个百分点，主要受会计准则调整（质保金调入成本）及低毛利率产品占比提升影响。Q2收入同比增长65.94%至24.53亿元，归母净利润同比增长44.80%至4.36亿元。

新签订单和在手订单均实现同比增长，分别增长8.74%至62.85亿元和41.11%至143.41亿元，显示产品受客户认可。尽管光伏行业面临产能过剩，公司订单增长体现其竞争优势。

公司成功研发超高速0BB串焊设备，并获龙头客户10GW+订单。该设备支持多种工艺兼容，适用于TOPCon、HJT、BC等电池片，具备精准控温能力，且兼容多种焊接和胶水工艺。

半导体封测设备国产替代空间广阔，公司持续取得突破。根据SEMI预测，2024年半导体封装设备销售额将增长10.0%至44亿美元。公司已获得无锡新洁能、富满微电子等IGBT、AOI客户订单，半导体划片机实现首批订单，未来有望打开成长空间。

风险提示包括光伏新增装机不及预期、行业竞争加剧及新产品拓展不及预期。投资建议下调2024-2026年盈利预测至18.30/23.00/27.62亿元，对应PE12/11/10倍，维持“优于大市”评级。