跟踪报告之二：高功率半导体激光芯片领先企业，光芯片等新业务布局未来可期

长光华芯聚焦半导体激光领域，主要产品包括高功率单管、高功率巴条、高效率VCSEL及光通信芯片，形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大产品矩阵。产品应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。 公司已建成从芯片设计、MOCVD、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，与全球先进水平同步。公司凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术积累，构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品；横向扩展VCSEL及光通信激光芯片领域。 研发投入助力公司发展。公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展，研制出的单管芯片室温连续功率超过100W（芯片条宽500μm），工作效率62%，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录，开启了百瓦级单管芯片新纪元。公司布局车载雷达用VCSEL激光器芯片、车载EEL边发射激光器及 1550nm 光纤激光器的泵浦源，巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。未来VCSEL将迎来更多应用，如眼动追踪、速度监测、PM2.5空气质量监测。公司推出单波100GEML(56GBdEML通过PAM4调制)、50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片。公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。 回购彰显公司对于股价信心。2024年8月22日公司发布公告，已完成股份回购100万股，最高成交价39.21元/股，最低成交价25.59元/股。回购主要用于员工持股计划或股权激励，彰显公司对于其长期发展的信心。 投资建议：考虑到公司下游需求复苏不及预期，我们下调公司24/25年归母净利润预测为0.31/0.58亿元（下调幅度为78%/72%），新增26年归母净利润预测为0.76亿元，对应目前PE估值为145X/78X/60X。考虑到公司是国内高功率半导体激光芯片领先企业，未来VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片、以及GaAs、InP、GaN三大材料体系有望打开公司新的成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新产品研发或客户导入进度不及预期风险； 行业竞争加剧风险。 公司盈利预测与估值简表