事件: 公司发布2024半年度报告,2024H1实现营业收入54.24亿元,同比增长44.13%,实现归母净利润11.41亿元,同比增长131.59%,实现扣非净利润11.11亿元,同比增长150.22%。利润为此前预告偏上限。 受益于人工智能浪潮,收入加速增长 上半年公司订单良好,收入快速增长,单季度来看,24Q1营收25.84亿元(yoy+38.34%),24Q2营收28.40亿元(yoy+49.83%),收入同比数据加速增长。其中,企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元,同比大幅增长约75.49%,其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。AI浪潮带来的市场机遇给予公司良好的发展机会。 盈利能力不断提升,产品结构持续优化下有望延续 公司上半年实现毛利率36.46%,同比提升6.84pct,单Q2来看,实现毛利率38.83%,环比提升4.97pct,同比提升5.37pct。其中企业通讯板上半年实现毛利率41.59%,同比提升8.44pct,预计主要受益于产品结构改变,AI场景下高多层板收入占比增大。费用率方面,公司期间费用率同比下降1.23pct至9.47%,主要由于汇兑损益从去年同期损失约1,761万元转变为收益约9,471万元。我们认为,随着公司如800G交换机产品、GPU类产品等持续放量增长,产品结构不断优化,公司毛利率有望持续上行。 持续研发加码,布局前沿技术产品紧抓行业机遇 公司上半年加码研发,研发投入同比增长约61.34%,研发费用率比例提升至6.76%,公司上半年支持224Gbps速率(102.4T交换容量1 .6T交换机)的产品主要技术已完成预研;OAM/UBB2.0产品已批量出货;GPU类产品已通过6阶HDI的认证,准备量产;在网络交换产品部分,800G交换机已批量出货。我们认为,公司持续布局产品研发迭代,有望紧抓A I行业机遇,保持业绩高速增长。 AI浪潮产业趋势,PCB持续成长机遇 现阶段A I应用中“杀手级”场景尚未普遍落地,但从中长期来看随着A I的应用场景逐渐落地,图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长,新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力,并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 发布股权激励 公司为充分激励员工在人工智能、高速网络设备、数据中心、新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等领域持续深入开拓,为公司抢占市场先机打好基础,发布了2024年度股票期权激励计划(草案)。激励考核目标方面,公司设立业绩考核目标为2024年度、2025年度的加权平均净资产收益率均不低于15%,且均不低于同行业对标公司同期80分位加权平均净资产收益率。根据公司测算,假设公司2024年10月初授予股票期权,则2024-2027年股票期权成本摊销分别为5774万元/2.31亿元/1.97亿元/7149万元。 盈利预测与投资建议: 因公司上半年经营表现以及利润率的持续提升,我们调整公司2024-2026年归母净利润预测为26/35/42亿元(前值为24/32/39亿元),对应24-26年PE为25/18/15倍,维持“增持”评级。 风险提示:AI发展不及预期、交换机渗透不及预期、公司技术升级迭代不及预期 财务数据和估值