公司简介与业务发展
天津普林电路股份有限公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司通过2023年收购泰和电路，实现了多工厂多基地的布局，形成天津基地和华南基地（惠州/珠海）的差异化布局，分别专注于工控、汽车、航空及科研专用和显示光电、线圈厚铜等领域。公司业务发展国内和国外齐头并进，境内占比70.03%，境外占比29.97%。在显示面板领域，天津普林是华星光电的主要供应商；在工业控制领域，天津普林是施耐德的主要供应商；公司已通过AS9100质量体系认证、NADCAP技术认证，是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商，产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机，并成功配套国产大飞机项目。
核心竞争力分析
- 丰富且优质的客户资源：公司已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系，与优质客户保持长期战略合作关系，为客户提供主动服务，增强客户粘性，为公司的稳定的销售收入提供保障。
- 稳定的产品质量：公司专注PCB行业30余年，拥有ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、AS9100、NADCAP等多项国际质量管理体系认证，持续提升产品质量和服务。
- 先进的生产工艺：公司具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，并通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠。
- 柔性化管理：公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势，能够快速响应市场变化，更好地满足客户需求。
主要财务数据
2023年度，公司以支付现金的方式购买泰和电路20%的股权并认缴泰和电路新增注册资本5,693.8776万元，泰和电路于2023年11月8日完成工商变更登记，公司取得泰和电路51%的股权。与上年同期相比，本报告期合并范围增加。
风险与应对措施
公司面临的主要风险包括汇率波动风险和成本费用上升风险。针对汇率波动风险，公司将密切关注汇率走势，采取汇率中性原则，适时选择有利的结汇时点，并合理利用外汇衍生品投资，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。针对成本费用上升风险，公司将通过产品结构优化提升产品附加值，通过加强智能化和自动化建设，优化生产流程，提升生产效率，通过内部精细化管理降本增效，通过加强采购管理，强化商务谈判及计划性备货等措施，不断提升综合竞争力和议价能力来应对成本上升带来的不利影响。
未来发展
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司正积极推进2024年度以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过9,000.00万元，用于公司PCB智能制造技改项目。
