天津普林：2024年半年度报告

股票简称：天津普林股票代码：002134 天津普林电路股份有限公司 TIANJINPRINTRONICSCIRCUITCORPORATION 2024年半年度报告 二〇二四年八月二十四日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人庞东、主管会计工作负责人王泰及会计机构负责人(会计主管人员)赵晓洁声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，并不代表对公司未来的预测及对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中分析了公司未来发展可能面临的风险因素和应对策略情况，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义1 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理18 第五节环境和社会责任21 第六节重要事项30 第七节股份变动及股东情况36 第八节优先股相关情况39 第九节债券相关情况40 第十节财务报告41 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、发行人 指 天津普林电路股份有限公司 天津普林 指 天津普林电路股份有限公司 天津基地 指 天津普林电路股份有限公司天津工厂 TCL科技 指 TCL科技集团股份有限公司 TCL天津、控股股东 指 TCL科技集团（天津）有限公司 泰和电路、惠州泰和 指 泰和电路科技（惠州）有限公司 珠海泰和 指 泰和电路科技（珠海）有限公司 TCL数码 指 TCL数码科技（深圳）有限责任公司 弘瑞成 指 惠州市弘瑞成股权投资合伙企业（有限合伙） 中环飞朗 指 中环飞朗（天津）科技有限公司 董事会 指 天津普林电路股份有限公司董事会 监事会 指 天津普林电路股份有限公司监事会 股东大会 指 天津普林电路股份有限公司股东大会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 律师 指 北京市嘉源律师事务所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《股票上市规则》 指 《深圳证券交易所股票上市规则》 《公司章程》 指 《天津普林电路股份有限公司章程》 货币单位 指 本报告如无特别说明货币单位为人民币 PCB 指 印制电路板 HDI 指 高密度互连多层印制线路板 报告期 指 2024年1月1日-2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 天津普林 股票代码 002134 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天津普林电路股份有限公司 公司的中文简称（如有） 天津普林 公司的外文名称（如有） TIANJINPRINTRONICSCIRCUITCORPORATION 公司的外文名称缩写（如有） TPC 公司的法定代表人 庞东 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 束海峰 联系地址 天津自贸试验区（空港经济区）航海路53号 电话 022-24893466 传真 022-24890198 电子信箱 ir@tianjin-pcb.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 516,137,591.94 303,301,497.36 70.17% 归属于上市公司股东的净利润（元） 20,686,110.25 16,201,372.06 27.68% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 17,863,109.55 16,341,266.71 9.31% 经营活动产生的现金流量净额（元） 19,238,848.92 51,547,313.54 -62.68% 基本每股收益（元/股） 0.08 0.07 14.29% 稀释每股收益（元/股） 0.08 0.07 14.29% 加权平均净资产收益率 4.48% 3.60% 0.88% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,784,825,070.95 1,502,564,487.67 18.79% 归属于上市公司股东的净资产（元） 464,942,879.99 451,482,538.11 2.98% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 772,369.27 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 1,255,686.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 131,495.79 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,374,725.79 减：所得税影响额 188,352.90 少数股东权益影响额（税后） 522,923.25 合计 2,823,000.70 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）PCB行业发展趋势 1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展 PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高； 图表：PCB的产值跟电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）之关系 资料来源：PRISMARK 每次产业发生巨大变革，都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量需求里面，排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）； 图表：全球PCB的的需求及变化 2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求； 排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。 更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加I/O数量和增加传输速率是目前 行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化。随着算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约高性能算力芯片生产的短板。玻璃基板原本是制作液晶显示器的一个基本部件，是一种表面极其平整的薄玻璃片，主要应用于显示产业。玻璃基板需要具备平整的表面、低热膨胀系数、良好的化学稳定性和机械强度等特性；而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，正在成为新型先进封装技术基板的重要载体。 面板厂作为玻璃基板的多年技术开发者，在这个领域有这先天的优势，台积电日前已经公告买下群创的部分场地，群创是从2017年就投入面板级扇出型封装，以面板产线进行IC封装，采用3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装，半导体制造企业已经开始战略布局这个方向。天津普林立足于本身天津基地和华南基地两个生产基地，聚焦于不同的类型客户，发展好原有业务的同时，也依靠集团内的资源开展玻璃基载板的业务研发，在这个领域做前沿性的布局，通过技术创新引领公司发展。 图表：天津普林现有业务和技术发展方向 （二）天津普林业务发展情况介绍 1、公司发展历程： 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。 图表：天津普林的发展历程 2、公司的主要经营模式： （1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根据客户订单情况，按照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测，并据此准备适量的安全库存。 （2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的生产工艺，满足客户需求。 （3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格，公司一般采用物流快递的配送方式。 公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。 3、公司的业务发展 随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地（惠州/珠海）以显示光电、线圈厚铜等为主。 图表：天津普林的资质及工厂情况 公司的业务发展国内和国外齐头并进；其中境内占比70.03%、境外占比29.97%，天津普林的客户分布在全球各主要地区，在显示面板领域，天津普林是华星光电的主要供应商；在工业控制领域，天津普林是施耐德的主要供应商；天津普林通过AS9100质量体系认证、NADCAP技术认证，是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商，通过FTG等合作伙伴先后进入GE通用、中国商飞、ROCKWELLCOLLINS等供应链体系，目前产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用