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天津普林:2023年年度报告

2024-04-17财报-
天津普林:2023年年度报告

股票简称:天津普林股票代码:002134 天津普林电路股份有限公司 TIANJINPRINTRONICSCIRCUITCORPORATION 2023年年度报告 二〇二四年四月十六日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人庞东、主管会计工作负责人王泰及会计机构负责人(会计主管人员)赵晓洁声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告期涉及的未来计划等前瞻性陈述,并不代表对公司未来的预测及对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 公司已在本年度报告“第三节管理层讨论与分析”中分析了公司未来发展可能面临的风险因素和应对策略情况,敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义1 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理22 第五节环境和社会责任40 第六节重要事项50 第七节股份变动及股东情况58 第八节优先股相关情况64 第九节债券相关情况65 第十节财务报告66 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(主管会计人员)签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、2023年年度报告文件原件。 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、发行人 指 天津普林电路股份有限公司 天津普林 指 天津普林电路股份有限公司 TCL科技 指 TCL科技集团股份有限公司 TCL天津、控股股东 指 TCL科技集团(天津)有限公司 泰和电路、惠州泰和 指 泰和电路科技(惠州)有限公司 珠海泰和 指 泰和电路科技(珠海)有限公司 TCL数码 指 TCL数码科技(深圳)有限责任公司 弘瑞成 指 惠州市弘瑞成股权投资合伙企业(有限合伙) 中环飞朗 指 中环飞朗(天津)科技有限公司 董事会 指 天津普林电路股份有限公司董事会 监事会 指 天津普林电路股份有限公司监事会 股东大会 指 天津普林电路股份有限公司股东大会 证监会 指 中国证券监督管理委员会 审计机构、会计师事务所 指 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 律师 指 北京市嘉源律师事务所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《股票上市规则》 指 《深圳证券交易所股票上市规则》 《公司章程》 指 《天津普林电路股份有限公司章程》 货币单位 指 本报告如无特别说明货币单位为人民币 PCB 指 印制电路板 HDI 指 高密度互连多层印制线路板 近三年 指 2023年度、2022年度、2021年度 报告期 指 2023年1月1日-2023年12月31日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 天津普林 股票代码 002134 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天津普林电路股份有限公司 公司的中文简称 天津普林 公司的外文名称(如有) TIANJINPRINTRONICSCIRCUITCORPORATION 公司的外文名称缩写(如有) TPC 公司的法定代表人 庞东 注册地址 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号 注册地址的邮政编码 300308 公司注册地址历史变更情况 公司上市时注册地址为天津空港物流加工区工业04-20号地块,2010年2月变更注册地址为天津空港物流加工区航海路53号,2013年11月变更注册地址为天津空港经济区航海路53号,2017年6月变更注册地址为天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号 办公地址 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号 办公地址的邮政编码 300308 公司网址 www.toppcb.com 电子信箱 ir@tianjin-pcb.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 束海峰 联系地址 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号 电话 022-24893466 传真 022-24890198 电子信箱 ir@tianjin-pcb.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《证券时报》、巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn/ 公司年度报告备置地点 天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号天津普林电路股份有限公司董事会办公室 四、注册变更情况 统一社会信用代码 91120116600552474E 公司上市以来主营业务的变化情况(如有) 无变更 历次控股股东的变更情况(如有) 无变更。公司于2022年3月30日披露了《关于控股股东名称变更的公告》(公告编号:2022-016),公司控股股东名称由“天津中环电子信息集团有限公司”变更为“TCL科技集团(天津)有限公司”。 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101 签字会计师姓名 江先敏、熊欣 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用☑不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用☑不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 2023年 2022年 本年比上年增减 2021年 营业收入(元) 646,266,845.89 580,724,657.09 11.29% 700,075,382.20 归属于上市公司股东的净利润(元) 26,424,489.91 16,058,910.38 64.55% 26,928,728.50 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) 30,310,951.38 34,536,848.31 -12.24% 23,853,003.37 经营活动产生的现金流量净额(元) 101,850,766.34 22,503,905.53 352.59% 96,421,003.73 基本每股收益(元/股) 0.11 0.07 57.14% 0.11 稀释每股收益(元/股) 0.11 0.07 57.14% 0.11 加权平均净资产收益率 5.88% 3.70% 2.18% 6.53% 2023年末 2022年末 本年末比上年末增减 2021年末 总资产(元) 1,502,564,487.67 760,157,689.13 97.66% 787,910,956.49 归属于上市公司股东的净资产(元) 451,482,538.11 442,189,028.29 2.10% 426,036,552.04 注:为保持披露口径一致,2021年数据为合并口径数据。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是☑否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是☑否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位:元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 144,703,025.70 158,598,471.66 137,576,932.47 205,388,416.06 归属于上市公司股东的净利润 7,016,643.82 9,184,728.24 6,766,209.69 3,456,908.16 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,484,178.18 9,857,088.53 6,790,647.85 7,179,036.82 经营活动产生的现金流量净额 28,172,135.80 23,375,177.74 30,805,882.01 19,497,570.79 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是☑否 九、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位:元 项目 2023年金额 2022年金额 2021年金额 说明 非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) -2,597,104.65 -13,525,949.54 -3,921.17 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外) 1,035,687.23 1,462,824.17 1,505,951.88 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 -2,181,113.40 -6,415,417.46 1,584,611.45 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 290,579.19 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 7,092.54 604.90 136,070.76 减:所得税影响额 116,929.14 少数股东权益影响额(税后) 324,673.24 146,987.79 合计 -3,886,461.47 -18,477,937.93 3,075,725.13 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、PCB的产业跟随着电子终端(Electronics)和半导体(Semiconductor)同步发展 PCB是随着电子连接系统发展而来的,开始解决的是电子终端中各个器件的连接;随着电子终端技术的发展,PCB更多承载是各个芯片(半导体)的连接;通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右;但半导体越来越重要,在终端中的价值占比越来越高; 图表:PCB的产值跟电子终端(Electronics)和半导体(Semiconductor)之关系 资料来源:PRISMARK 每次产业发生巨大变革;都有一个领先的企业引领行业发展,带领着行业技术发展;从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机;现在新技术变革时代又要到来;根据行业咨询机构统计,未来五年终端的增长增量需求里面,排名前三位的是服务器(500亿美金+)、汽车(470亿美金+)、手机(500亿美金+); 图表:全球PCB的的需求及变化 2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展:对基板提出新的需求; 排名前三位的是服务器、汽车、手机,他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向,这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长;一方面数据的传输需要更高的带宽,更高的带宽就需要高频高速的材料,这个是材料的变化;另一方面是芯片处理的数据量越来越大,处理的实时响应要求越来越高,这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快,板级互联成为趋势。 更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化,先进