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纳芯微:2024年半年度报告

2024-08-23财报-
纳芯微:2024年半年度报告

公司代码:688052公司简称:纳芯微 苏州纳芯微电子股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人(会计主管人员)朱玲声明: 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理36 第五节环境与社会责任39 第六节重要事项41 第七节股份变动及股东情况66 第八节优先股相关情况71 第九节债券相关情况72 第十节财务报告73 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义纳芯微、公司、本公司 指 苏州纳芯微电子股份有限公司 纳芯微有限公司 指 苏州纳芯微电子有限公司,系公司前身 远景科技 指 远景科技国际有限公司,系公司一级全资子公司 上海纳矽微、纳矽微 指 上海纳矽微电子有限公司,系公司一级全资子公司 襄阳臻芯 指 襄阳臻芯传感科技有限公司,系公司参股公司 苏州万芯微 指 苏州万芯微电子科技有限公司,系公司一级全资子公司 苏州纳希微、纳希微 指 苏州纳希微半导体有限公司,系公司一级全资子公司 苏州纳星 指 苏州纳星创业投资管理有限公司,系公司一级全资子公司 重元纳星创业投资 指 苏州工业园区重元纳星创业投资合伙企业(有限合伙),系公司参股的合伙企业 苏州和煦 指 苏州和煦管理咨询合伙企业(有限合伙),系公司控股的合伙企业 瑞矽咨询 指 苏州瑞矽信息咨询合伙企业(有限合伙) 纳芯壹号 指 苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业(有限合伙) 纳芯贰号 指 苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业(有限合伙) 纳芯叁号 指 苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业(有限合伙) 苏州华业 指 苏州华业致远一号创业投资合伙企业(有限合伙) 长沙华业 指 长沙华业高创私募股权基金合伙企业(有限合伙) 小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙) 津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司 宁波宝芯源 指 宁波宝芯源功率半导体有限公司 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《苏州纳芯微电子股份有限公司章程》 集成电路、芯片、IC 指 采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互联在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,使之成为具有所需电路功能的微型结构。IC是IntegratedCircuit的英文缩写,即集成电路,也可以称为芯片 分立器件 指 普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立器件 MOSFET 指 金属-氧化物-半导体场效应晶体管,是一种典型半导体器件结构,目前已广泛使用在电力电子电路中,也可以单独作为分立器件使用以实现特定功能 IGBT 指 绝缘栅双极性晶体管,具备MOSFET和双极型晶体管的优点,如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点 GaN 指 GalliumNitride,氮和镓的化合物,一种第三代半导体,主要应用为半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 模拟信号 指 用连续变化的物理量所表达的信息,如温度、湿度、压力、长度、电流、电压等,通常又把模拟信号称为连续信号,它在一定的时间范围内可以有无限多个不同的取值 数字信号 指 自变量是离散的,因变量也是离散的信号,典型的就是当前用最为常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输中,通常是将一定范围的信息变化归类为状态0或状态1,这种 状态的设置大大提高了数字信号的抗噪声能力 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线性产品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类ASIC芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等 混合信号芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路的芯片,其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块,又能包含倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混合信号芯片也属于模拟芯片的范畴 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit的英文简称,即专用集成电路,是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 传感器 指 用于侦测环境中所生事件或变化,并将此讯息传送出至其他电子设备(如中央处理器)的装置,通常由敏感元件和转换元件组成 敏感元件 指 传感器的重要组成部分,能敏锐地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转变为电信息的特种电子元件 传感器信号调理ASIC芯片 指 是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的专用芯片,也称SensorSignalConditionerIC 数字隔离芯片 指 指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片(也称隔离电源芯片)、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用数字隔离工艺的产品 ADC 指 Analog-to-Digitalconverter的英文简称,即模拟数字转换器,是用于将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件 MCU 指 MicrocontrollerUnit的英文简称,即微控制单元,又称单片微型计算机或单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制 MEMS 指 Micro-Electro-MechanicalSystem的英文简称,即微机电系统,是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器(执行器)和微能源三大部分组成 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor的英文简称,即互补金属氧化物半导体,是一种集成电路的设计工艺,可以在硅质晶圆模板上制出NMOS(n-typeMetal-Oxide-Semiconductor)和PMOS(p-typeMetal-Oxide-Semiconductor)的基本元件,由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性,因此被称为CMOS PLC 指 ProgrammableLogicController的英文简称,即可编程逻辑控制器,可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令,通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程,是工业控制的核心部分之一 I²C 指 一种通讯接口标准 CAN 指 一种通讯接口标准 LIN 指 一种通讯接口标准 OOK 指 On-OffKeying的英文简称,即二进制启闭键控,以控制正弦载波的开启与关闭的方式进行调制解调。该调制方式的实现简单,在通信系统应用广泛 浪涌 指 瞬间出现超出稳定值的峰值,包括浪涌电压和浪涌电流。本质上讲,浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉 冲 AOP 指 AcousticOverloadPoint的英文简称,是麦克风在总谐波失真小于10%时所能承受的最大声压级,又叫声压过载点 CMTI 指 CommonModeTransientImmunity的英文简称,即共模瞬态抗扰度,是指瞬态穿过隔离层以破坏驱动器输出状态所需的最低上升或下降斜率 VDE 指 欧洲最有测试经验的试验认证和检查机构之一,该机构会依据德国VDE国家标准、欧洲标准或IEC国际电工委员会标准对电工产品进行检验和认证 UL 指 全球检测认证机构、标准开发机构,其已成为世界知名的检测认证机构之一 CQC 指 中国质量认证中心,是经中央机构编制委员会批准,由国家市场监督管理总局设立,委托国家认监委管理的国家级认证机构 AEC-Q100 指 由汽车电子协会AEC(AutomotiveElectronicsCouncil)所制定的规范,主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准 AEC-Q103 指 由汽车电子协会AEC(AutomotiveElectronicsCouncil)根据车载MEMS特性制定出的专项标准,用于车载MEMS的车规级认证;其中,针对车规级MEMS压力传感器的AEC-Q103认证与AEC-Q100认证相比,在可靠性测试中增加了压力载荷,来模拟芯片实际的运行环境 报告期、本报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末、本报告期末 指 2024年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州纳芯微电子股份有限公司 公司的中文简称 纳芯微 公司的外文名称 SuzhouNovosenseMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Novosense 公司的法定代表人 王升杨 公司注册地址 苏州工业园区东荡田巷9号 公司注册地址的历史变更情况 1、2016年10月10日,公司注册地址由苏州工业园区仁爱路150号第二教学楼A104室变更为苏州工业园区若水路388号E1105室;2、2019年12月25日,公司注册地址由苏州工业园区若水路388号E1105室变更为苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501;3、2024年7月31日,公司注册地址由苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501变更为苏州工业园区东荡田巷9号。 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 www.novosns.com 电子信箱 ir@novosns.com 报告期内变更情况查询索引 2024年6月19日,公司召开第三届董事会第九次会议,审议通过了《关于变更公司注册地址、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》,上述议案已经2024年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2024年6月20日、2024年7月11日在上海证券交易所网站披露的公告。2024年8月2日,公司披露《关于完成工商变更并取得营业执照的公告》,已完成注册地址变更的工商变更登记以及修订后的《公司章程》备案工作。 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 姜超尚 王一飞 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501 苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501 电话 0512-62601802-823 0512-62601802-823 传真 0512-62601802 0512-62601802 电子信