和林微纳：2024年半年度报告

公司代码：688661公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理31 第五节环境与社会责任33 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况67 第八节优先股相关情况73 第九节债券相关情况74 第十节财务报告75 备查文件目录 载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有现任法定代表人签字和公司盖章的2024年半年度报告全文及摘要报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义和林微纳/公司/本公司 指 苏州和林微纳科技股份有限公司 和林贸易 指 苏州和林微纳科技贸易有限公司,和林微纳全资子公司 工业园区和林 指 苏州工业园区和林微纳科技有限公司，和林微纳全资子公司 苏州和阳 指 苏州和阳管理咨询合伙企业（有限合伙） 永科电子 指 苏州永科电子设备有限公司，和林微纳全资子公司 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 SoC 指 SystemonChip的简称，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等 Fabless 指 无生产线设计公司模式，采用该模式的IC设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包 IC 指 IntegratedCircuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统 晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片 晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 芯片制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试 前道、后道 指 芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 晶圆级封装 指 Waferlevelpackaging将封装尺寸减小至集成电路芯片大小，以及它可以晶圆形式成批加工制作，使封装降低成本 CP测试 指 CircuitProbing、ChipProbing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。 FT测试 指 FinalTest，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。 基板级测试 指 主要应用于芯片的功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模 拟”的芯片工作环境，利用芯处片的测试socket将芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。 良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例 HDI 指 HighDensityInterconnection”即高密度互连技术。HDI是印刷电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点 MEMS 指 Micro-ElectroMechanicalSystem，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级 封装基板 指 基板的一种，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 屏蔽罩 指 一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效 连接器 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零组件的作用 结构件 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零组件的作用 精微模具 指 用来制作微型精密成型物品的工具 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州和林微纳科技股份有限公司 公司的中文简称 和林微纳 公司的外文名称 SuzhouUIGreenMicro&NanoTechnologiesCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 UIGreen 公司的法定代表人 骆兴顺 公司注册地址 苏州市高新区峨眉山路80号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 苏州市高新区峨眉山路80号 公司办公地址的邮政编码 215163 公司网址 http://www.uigreen.com 电子信箱 zqb@uigreen.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 赵川 赵书洁 联系地址 苏州高新区普陀山路196号 苏州高新区普陀山路196号 电话 0512-87176306 0512-87176306 传真 0512-87176310 0512-87176310 电子信箱 zqb@uigreen.com zqb@uigreen.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/） 公司半年度报告备置地点 苏州高新区普陀山路196号公司董事会证券部办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 和林微纳 688661 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 22,951.02 9,863.80 132.68 归属于上市公司股东的净利润 -713.72 -1,693.75 - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -1,342.33 -2,689.24 - 经营活动产生的现金流量净额 212.65 -2,494.92 - 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 120,980.44 122,455.88 -1.20 总资产 140,184.96 137,837.92 1.70 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.0611 -0.1450 - 稀释每股收益（元／股） -0.0610 -0.1449 - 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.1149 -0.2302 - 加权平均净资产收益率（%） -0.59 -1.36 增加0.77个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -1.10 -2.15 增加1.05个百分 点 研发投入占营业收入的比例（%） 12.74 37.08 减少24.34个百分 点 注：因本年度资本公积转增股本，造成股本增加，导致上年同期每股收益数据同步更改。公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 随着消费电子需求的复苏及AI大数据等领域的快速发展，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转。公司密切关注行业发展趋势，积极协调公司所处产业链上下游合作关系，优化产品和客户结构，报告期内营收规模有所增加，进而引起净利润及经营性现金流较同期增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 67,109.97 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 762,250.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 2,874,415.42 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业