和林微纳：2023年半年度报告
公司代码：688661 苏州和林微纳科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义...................................4第二节公司简介和主要财务指标.......................................6第三节管理层讨论与分析............................................10第四节公司治理....................................................30第五节环境与社会责任..............................................32第六节重要事项....................................................34第七节股份变动及股东情况..........................................66第八节优先股相关情况..............................................70第九节债券相关情况................................................70第十节财务报告....................................................71 备查文件目录载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有现任法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告全文及摘要报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，营业收入同比下降41.51%，主要原因系受全球经济发展前景不明朗、国内宏观经济变化等因素影响，终端消费市场需求不振，半导体整体行业周期性波动所致。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降146.52%，基本每股收益下降141.43%、稀释每股收益下降141.41%，主要系受营业收入、毛利率同比下降、期间费用同比增加所致。 3、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降180.56%，扣除非经常性损益后的基本每股收益下降171.75%，主要系受营业收入和毛利率同比下降导致毛利额下降所致。 4、报告期内，加权平均净资产收益率减少7.61%，加权非经常性损益后的加权平均净资产收益率减少7.88%，主要系公司净利润下降及平均净资产增加所致。 5、报告期内，研发投入占当期收入的37.08%，同比增加23.73个百分点，主要系本期营业收入下降和研发投入增加，导致研发投入占比增加所致。 6、报告期内，经营活动产生的现金流量净流出2,494.92万元，去年同期为净流入2,024.24万元，主要系报告期内利润减少及存货增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展现状 1、所属行业 公司深耕半导体芯片测试及MEMS精微零部件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （1）半导体芯片测试行业 半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。 半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。 （2）MEMS行业 MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。 MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 2、行业发展现状 （1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 2022年以来，受到全球经济持续疲软、消费需求减弱、地缘政治危机等多重因素影响，全球半导体市场增速下滑，细分市场需求较为低迷。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增速较2021年出现明显回落。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，全球半导体市场规模在2023年第一季度环比下降8.7%，同比下降21.3%。据WSTS预测，2023年全球半导体市场规模将会由2022年的5,741亿美元下降10.30%至5,151美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％，达到5759亿美元，并高于2022年5740亿美元的市场规模。 根据美国半导体行业协会（SIA）发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。但受全球经济衰退和国际政治经济形势等因素影响，预计2023年中国半导体行业销售额为12,628亿元，同比将下降8.75%。随着中国各地陆续出台半导体产业相关扶持政策，半导体产业获得了更好的发展环境。未来随着消费者信心恢复以及芯片去库存逐步完成，半导体芯片测试等半导体产业将逐步迎来复苏。 （2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 近年来，受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制等市场应用的拓展，未来随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展成熟，MEMS新产品、新功能、新应用也将不断涌现带动MEMS行业规模持续增长。据Yole的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。 从2021年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。 受益于工业物联网、智能制造、人工智能等战略的实施，加之各级政府加速推动智慧城市建设、智能制造、智慧医疗发展，MEMS市场具有较大的发展机遇。根据赛迪顾问数据整理，2020年中国MEMS市场保持快速增长，整体市场规模达到736.70亿元，同比增长23.24%，国内市场增速持续高于全球。预计2022年中国MEMS市场规模将突破1,000亿元，2020-2022年复合增长率为19.06%。 （二）主营业务说明 1、主要业务 和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。 公司再融资募投项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”的实施，将促进公司发挥自身研发创新优势，加速提升公司在精密制造行业和半导体测试行业的技术水平和产业化能力，从而推动半导体测试产业国产化，保障产业链安全，加快国产替代、自主可控进程。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品，与现有客户建立了良好的合作关系，在精微零组件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为公司的产品推广提供了较好的客户基础，报告期内，公司MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求；公司已具备线针全流程的量产能力，产品尺寸最小30um OD，长度最短5mm的各种头型的标准线针制造，同时也可以根据客户的测试环境要求，定制各种不同材质、尺寸和弹力的线针产品。线针产品经过市场头部客户的验证，其性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技术要求。 2、主要经营模式 公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。 （1）研发模式 公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优
