和林微纳：2023年半年度报告

公司代码：688661公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理30 第五节环境与社会责任32 第六节重要事项34 第七节股份变动及股东情况66 第八节优先股相关情况70 第九节债券相关情况70 第十节财务报告71 备查文件目录 载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有现任法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告全文及摘要报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义和林微纳/公司/本公司 指 苏州和林微纳科技股份有限公司 和林贸易 指 苏州和林微纳科技贸易有限公司,和林微纳全资子公司 工业园区和林 指 苏州工业园区和林微纳科技有限公司，和林微纳全资子公司 和乾贸易 指 苏州和乾科技贸易有限公司，和林微纳控股子公司 苏州和阳 指 苏州和阳管理咨询合伙企业（有限合伙） 意法半导体/ST 指 意法半导体（ST）集团，是世界知名的半导体公司之一，本文意法半导体是指其在马耳他的附属公司，即STMicroelectronics(Malta)Ltd 英伟达/NVIDIA 指 NVIDIACORP，是一家位于美国加州的以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司，是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商 英飞凌 指 英飞凌科技股份有限公司及其附属公司，一家全球领先的半导体公司之一，总部位于德国慕尼黑 霍尼韦尔 指 霍尼韦尔国际（HoneywellInternational）是一家多元化高科技制造企业，总部位于美国新泽西州 安靠公司/Amkor 指 Amkor,是一家位于美国亚利桑那州的公司，也是全球最大的半导体封装和测试服务供应商 楼氏电子/KNOWLES 指 KNOWLESCORP，是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造商 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司及其附属公司，一家位于山东省潍坊市的上市公司，是国内先进的电声设备制造商 共达电声 指 共达电声股份有限公司，位于山东潍坊的上市公司，是国内电声电子零组件的主要厂商之一 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 SoC 指 SystemonChip的简称，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等 Fabless 指 无生产线设计公司模式，采用该模式的IC设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包 IC 指 IntegratedCircuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统 晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片 晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 芯片制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试 前道、后道 指 芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、 检查、测试等 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 晶圆级封装 指 Waferlevelpackaging将封装尺寸减小至集成电路芯片大小，以及它可以晶圆形式成批加工制作，使封装降低成本 CP测试 指 CircuitProbing、ChipProbing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。 FT测试 指 FinalTest，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。 基板级测试 指 主要应用于芯片的功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，利用芯处片的测试socket将芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。 HDI 指 HighDensityInterconnection”即高密度互连技术。HDI是印刷电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点 MEMS 指 Micro-ElectroMechanicalSystem，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级 封装基板 指 基板的一种，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的 屏蔽罩 指 一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效 连接器 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零组件的作用 结构件 指 一种常见的电子元器件，由一个或多个零组件装配而成的电子元件，主要起支撑和固定电子零组件的作用 精微模具 指 用来制作微型精密成型物品的工具 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州和林微纳科技股份有限公司 公司的中文简称 和林微纳 公司的外文名称 SuzhouUIGreenMicro&NanoTechnologiesCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 UIGreen 公司的法定代表人 骆兴顺 公司注册地址 苏州市高新区峨眉山路80号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 苏州市高新区峨眉山路80号 公司办公地址的邮政编码 215163 公司网址 http://www.uigreen.com 电子信箱 zqb@uigreen.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 赵川 唐红 联系地址 苏州高新区峨眉山路80号 苏州高新区峨眉山路80号 电话 0512-87176306 0512-87176306 传真 0512-87176310 0512-87176310 电子信箱 zqb@uigreen.com zqb@uigreen.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn） 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/） 公司半年度报告备置地点 苏州高新区峨眉山路80号公司董事会证券部办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 和林微纳 688661 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 9,863.80 16,862.80 -41.51 归属于上市公司股东的净利润 -1,693.75 3,640.81 -146.52 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -2,689.24 3,338.03 -180.56 经营活动产生的现金流量净额 -2,494.92 2,024.24 -223.25 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 122,886.41 125,772.88 -2.29 总资产 130,901.41 134,006.89 -2.32 (二)主要财务指标 = 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.1885 0.455 -141.43 稀释每股收益（元／股） -0.1884 0.455 -141.41 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.2992 0.417 -171.75 加权平均净资产收益率（%） -1.36 6.25 减少7.61个百 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -2.15 5.73 减少7.88个百 分点 研发投入占营业收入的比例（%） 37.08 13.35 增加23.73个 百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，营业收入同比下降41.51%，主要原因系受全球经济发展前景不明朗、国内宏观经济变化等因素影响，终端消费市场需求不振，半导体整体行业周期性波动所致。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降146.52%，基本每股收益下降141.43%、稀释每股收益下降141.41%，主要系受营业收入、毛利率同比下降、期间费用同比增加所致。 3、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降180.56%，扣除非经常性损益后的基本每股收益下降171.75%，主要系受营业收入和毛利率同比下降导致毛利额下降所致。 4、报告期内，加权平均净资产收益率减少7.61%，加权非经常性损益后的加权平均净资产收益率减少7.88%，主要系公司净利润下降及平均净资产增加所致。 5、报告期内，研发投入占当期收入的37.08%，同比增加23.73个百分点，主要系本期营业