核心观点
- 汽车电子成为全球MCU最大的下游市场,其中32位MCU占比最高且增长迅速。
- 车规级MCU作为推动汽车智能化和电动化发展的关键组件,单车用量和价值显著提升,预计到2030年,中国汽车MCU市场规模将达到147亿美元,复合增长率达到21%。
- 车规级MCU长期由海外巨头垄断,国产化是确保我国汽车产业供应链稳定和推动智能网联化长远发展的关键战略。
- 中国高端车规级MCU国产化率仍很低,国内厂商逐步突破,部分国产MCU芯片公司已经实现向高端车规级MCU迈进。
关键数据
- 汽车MCU通常以8位或32位的MCU芯片为主,其中32位占比最高且增长迅速,在汽车领域占比已接近80%。
- 传统燃油车平均单车MCU用量达到70-150颗,而新能源汽车的单车用量将超过300颗。
- MCU是汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品,超300美金/车,占比近25%。
- 2030年国内车载MCU市场规模将达到147亿美金,全球规模约为446亿美金,国内市场将约占全球市场的30%-40%。
研究结论
- 推荐MCU设计龙头:兆易创新。
- 受益标的:国芯科技。
- 风险提示:行业竞争加剧;产品研发不及预期;客户拓展不及预期。