24H1营收稳健增长，看好AI硬件创新周期开启新一轮成长

事件：公司发布2024年半年报，24H1公司实现营收131.26亿元，同比+13.79%；实现归母净利润7.84亿元，同比-3.40%；实现扣非净利润7.56亿元，同比+2.17%。其中单季度Q2实现营收64.40亿元，同比+32.28%，环比-3.69%；实现归母净利润2.87亿元，同比-27.03%，环比-42.29%；实现扣非净利润2.52亿元，同比-25.01%，环比-50.00%。 消费电子业务同比高增长，盈利能力短期承压：收入端：受益于24H1下游消费电子需求回暖及AI浪潮的影响，公司营收稳健增长。分产品看，通讯用板营收87.30亿元，同比+3.68%，毛利率为16.29%，同比-1.84pcts；消费电子及计算机用板营收39.31亿元，同比+36.57%，毛利率为21.72%，同比+2.66pcts，我们认为主要系受益于大客户Q2发布平板新品带来的订单增长。汽车及服务器产品营收4.30亿元，同比+94.31%，主要系雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长及AI服务器出货量成长显著。利润端：2024年H1公司毛利率为17.97%，同比-0.34pct；净利率为5.97%，同比-1.07pcts；2024年Q2毛利率为15.48%，同比+0.73pct，环比-4.89pcts； 净利率为4.46%，同比-3.62pcts，环比-2.98pcts。盈利能力有所下滑，主要系：1）二季度以来，公司产品整体仍存在一定的价格压力。我们认为，主要系大客户降价促销有所压价；2）二季度期间，公司提前为下半年旺季量产做准备，导致期间费用同比有所增加，造成成本有一定上升；3）公司为布局未来产品增加研发投入。费用端：2024年H1销售/管理/研发/财务费用率分别为0.70%/4.26%/8.22%/-2.96%，同期变动-0.03/-0.34/+0.45/-0.20pct。 核心受益AI浪潮，看好AI硬件创新周期开启新一轮成长：AI技术的发展对PCB产品的性能提出了更高要求，推动多层板、高速板以及HDI产品的需求不断增长。公司作为PCB龙头企业，始终坚持发展高阶PCB产品。针对AI相关产品带来的高阶HDI及S LP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，根据中报，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。AI浪潮将推动电子产品进一步创新升级变化，驱动新一轮换机周期。下游终端厂商持续拓展AI相关应用场景，AI创新驱动需求回暖，我们看好AI手机带来的换机热潮，公司有望受益于新一轮需求增长。大客户在6月WWDC大会上宣布与OpenAI建立合作伙伴关系，并整合ChatGPT技术推出Apple Intelligence，首批支持Apple Intelligence的手机机型仅iPhone15 Pro及iPhone15 Pro Max。我们认为大客户新机全系支持端侧AI，Apple Intelligence将成为终端升级换机周期的重要催化剂。公司软硬板有望充分受益端侧AI带来的硬件升级趋势。 发布股票激励计划，彰显长期发展信心：公司同时发布2024年股票激励计划草案，本激励计划授予限制性股票的授予价格为17.70元/股。激励计划拟授予的限制性股票总量为946.99万股，占公司总股本的0.41%。本激励计划授予的激励对象人数共计388人，主要为公司核心技术（业务）人员。考核年度为2024-2026年三个会计年度，考核目标以当年加权平均净资产收益率及营业收入达成率为指标：1）加权平均净资产收益率目标值为高于当年行业平均的50%，触发值为10%；2） 营业收入达成率目标值分别为403/428/438亿元，触发值为80%。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 维持“买入”评级：终端AI创新有望给公司软硬板带来量价齐升，公司持续加大在汽车、服务器领域研发投入，随着后续泰国厂产能释放，看好24年AI终端、汽车及服务器为公司业绩带来增量，预估公司2024年-2026年归母净利润为36.50亿元、45.43亿元、51.51亿元，EPS分别为1.57元、1.96元、2.22元，对应PE分别为21X、17X、15X。 风险提示：宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。