公司事件点评报告：上半年业绩高增，打造半导体材料平台型企业

证 券 研2024年08月22日 究 报上半年业绩高增，打造半导体材料平台型企业 告—鼎龙股份（300054.SZ）公司事件点评报告 增持(首次)事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 基本数据 2024-08-21 当前股价（元） 19.51 总市值（亿元） 183 总股本（百万股） 938 流通股本（百万股） 728 52周价格范围（元） 16.36-24.88 日均成交额（百万元） 184.32 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 公司研究 鼎龙股份发布2024半年度业绩报告：2024年上半年，公司实现营收15.2亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润2.2亿元，同比增长127.22%。 投资要点 ▌开拓卓有成效，Q2收入利润同环比双增 公司Q2单季度现营业收入8.11亿元，环比+14.52%，同比 +32.35%；实现归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比 +122.88%。原因主要系：1）公司市场开拓卓有成效，已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平得到提升，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，进一步驱动公司半导体业务增长；2）公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。 ▌CMP及显示材料业务高增，带动半导体板块业务收入占比显著提升 公司半导体板块业务实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。具体来看： 1)CMP抛光垫业务：Q2实现收入1.63亿元，环比 +21.23%，同比+92.03%，创历史单季收入新高。硬垫相关新增型号产品取得国内逻辑晶圆厂客户批量订单；自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。 2)CMP抛光液及清洗液：上半年实现收入7,641万元，同比 +189.71%；其中Q2实现产品销售收入4,048万元，环比 +12.68%，同比+177.03%，进入订单放量阶段。部分抛光液产品稳定为下游客户供货，订单量提升；多款新品在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售收入。 3)半导体显示材料：上半年实现销售收入1.67亿元，同比 +232.27%；其中Q2实现销售收入9,707万元，环比 +38.24%，同比+160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月收入新高。YPI、PSPI产品保持国产供应领先地位，TFE-INK产品市场份额进一步提高。同时，仙桃产业园已正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。 4)高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。 5)先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款，已送样5款，全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，上半年完成3家客户的稽核，并取得首张批量订单。临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，并进行内部验证中。 ▌盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为32.72、38.72、45.76亿元，EPS分别为0.47、0.67、0.82元，当前股价对应PE分别为41.2、29.3、23.9倍，考虑到公司半导体板块业务营收及利润稳步增长以及平台化布局的优势，市场份额占比也在不断提升，我们看好公司持续成长的潜力，给予“增持”投资评级。 ▌风险提示 客户开拓进度不及预期、公司产能释放进度不及预期、技术研发进度不及预期、下游需求不及预期等风险。 预测指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入（百万元） 2,667 3,272 3,872 4,576 增长率（%） -2.0% 22.7% 18.4% 18.2% 归母净利润（百万元） 222 445 624 766 增长率（%） -43.1% 100.3% 40.4% 22.7% 摊薄每股收益（元） 0.23 0.47 0.67 0.82 ROE（%） 4.6% 8.6% 11.2% 12.6% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产: 营业收入 2,667 3,272 3,872 4,576 现金及现金等价物 1,120 1,886 2,477 3,296 营业成本 1,682 1,960 2,245 2,473 应收款 988 1,121 1,231 1,342 营业税金及附加 20 26 23 27 存货 499 539 534 528 销售费用 117 131 155 183 其他流动资产 220 177 198 222 管理费用 204 219 259 325 流动资产合计 2,827 3,722 4,440 5,387 财务费用 1 -16 -32 -55 非流动资产: 研发费用 380 360 407 622 金融类资产 66 66 66 66 费用合计 702 694 789 1,075 固定资产 1,570 1,806 1,822 1,755 资产减值损失 -32 -10 0 0 在建工程 568 227 91 36 公允价值变动 12 10 0 0 无形资产 284 270 256 243 投资收益 2 0 0 0 长期股权投资 377 377 377 377 营业利润 319 582 815 1,001 其他非流动资产 1,082 1,082 1,082 1,082 加:营业外收入 3 3 1 1 非流动资产合计 3,881 3,762 3,627 3,492 减:营业外支出 4 4 0 0 资产总计 6,708 7,484 8,067 8,879 利润总额 319 581 816 1,002 流动负债: 所得税费用 31 87 122 150 短期借款 296 296 296 296 净利润 288 494 694 851 应付账款、票据 341 669 827 993 少数股东损益 66 49 69 85 其他流动负债 288 288 288 288 归母净利润 222 445 624 766 流动负债合计 936 1,424 1,602 1,916 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 成长性营业收入增长率 -2.0% 22.7% 18.4% 18.2% 归母净利润增长率 -43.1% 100.3% 40.4% 22.7% 盈利能力毛利率 36.9% 40.1% 42.0% 46.0% 四项费用/营收 26.3% 21.2% 20.4% 23.5% 净利率 10.8% 15.1% 17.9% 18.6% ROE 4.6% 8.6% 11.2% 12.6% 偿债能力资产负债率 27.3% 31.0% 31.0% 31.7% 净利润 288 494 694 851 营运能力 少数股东权益 66 49 69 85 总资产周转率 0.4 0.4 0.5 0.5 折旧摊销 163 119 134 134 应收账款周转率 2.7 2.9 3.1 3.4 公允价值变动 12 10 0 0 存货周转率 3.4 3.7 4.2 4.7 营运资金变动 6 358 52 187 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 534 1031 949 1257 EPS 0.23 0.47 0.67 0.82 投资活动现金净流量 -1095 105 120 121 P/E 83.1 41.2 29.3 23.9 筹资活动现金净流量 1327 -205 -288 -354 P/S 6.9 5.6 4.7 4.0 现金流量净额 766 930 781 1,025 P/B 4.1 3.9 3.6 3.4 非流动负债:长期借款 561 561 561 561 其他非流动负债 334 334 334 334 非流动负债合计 896 896 896 896 负债合计 1,832 2,319 2,497 2,812 所有者权益股本 945 938 938 938 股东权益 4,876 5,165 5,570 6,067 负债和所有者权益 6,708 7,484 8,067 8,879 现金流量表 2023A 2024E 2025E 2026E 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子通信组介绍 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3 回避 <-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 ▌免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并