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公司事件点评报告：上半年业绩高增，打造半导体材料平台型企业

2024-08-22 毛正,吕卓阳华鑫证券 XL

鼎龙股份（300054.SZ）2024年中期业绩点评

基本数据

当前股价：19.51元
总市值：183亿元
总股本：938百万股
流通股本：728百万股
52周价格范围：16.36 - 24.88元
日均成交额：184.32百万元

业绩概览

2024年上半年：
- 营业收入：15.2亿元，同比增长31.01%
- 归母净利润：2.2亿元，同比增长127.22%

投资要点

市场开拓成效显著
- Q2收入利润环比增长：Q2单季度实现营业收入8.11亿元，环比增长14.52%，同比增长32.35%；实现归母净利润1.36亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%。
- 半导体材料产品渗透率提升：公司规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，推动半导体业务增长。
- 打印复印通用耗材业务稳健：该业务板块运营稳健，盈利能力提升。
CMP及显示材料业务高增
- CMP抛光垫业务：
  - Q2实现收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高。
  - 新型号产品取得国内逻辑晶圆厂客户批量订单。
  - 潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段。
  - CMP抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商。
- CMP抛光液及清洗液：
  - 上半年实现收入7,641万元，同比增长189.71%；Q2实现产品销售收入4,048万元，环比增长12.68%，同比增177.03%。
  - 多款新品在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售收入。
- 半导体显示材料：
  - 上半年实现销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；Q2实现销售收入9,707万元，环比增长38.24%，同比增160.53%。
  - YPI、PSPI产品保持国产供应领先地位，TFE-INK产品市场份额进一步提高。
  - 仙桃产业园已投入使用，PSPI产线开始批量供货。
- 高端晶圆光刻胶：
  - 公司已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段。
- 先进封装材料：
  - 半导体封装PI方面，公司已布局7款，送样5款，全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业。
  - 临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，多家晶圆厂和封装客户已完成技术对接并进行内部验证。