半导体行业研究周报：看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长

一周行情概览：上周半导体行情下降。上周创业板指数下跌0.26%，上证综指上涨0.60%，深证综指下跌0 .52%，中小板指下跌0.88%，万得全A下跌0.05%，申万半导体行业指数下跌1.08%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌0 .4%，半导体材料板块上周下跌1.3%，分立器件板块上周下跌3.1%，IC设计板块上周下跌1.0%，半导体设备上周下跌2.9%，半导体制造板块上周下跌0.3%，其他板块上周上涨7.4%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长。根据华为海思官网，公司推出包括基于影音媒体的鸿鹄媒体（媒体SoC，搭载AI视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力，覆盖电视TV、投影、机顶盒、泛智能终端等多种设备）、朱雀显示（大中小微屏的显示交互芯片）、越影视觉（新一代AI ISP技术，支持AI大模型端侧部署）和基于联接的凌霄网络（融合Wi-Fi、星闪、PHY、PLC等技术的综合解决方案）、巴龙无线（新一代巴龙NB-IoT，用于例如水务、燃气等广域网窄带物联）等五大产品解决方案，以及“星闪Io T”、“A²MCU”两大生态解决方案。主要围绕智能终端所需的感知、联接、计算、表达四大根能力满足需求。华为海思作为国产芯片龙头企业，新产品推出有望加速相关领域国产替代，我们看好华为海思“5 +2智能终端解决方案”引领华为海思产业链进入成长新篇章，预计其芯片制造封测和相关设备材料、芯片分销、以及下游产品合作伙伴均有望受益。 海思全联接大会即将召开，产业链关注度逐渐提升。根据IT之家，华为海思将于9月9日-10日在深圳召开全联接大会，本次大会以“以创新启未来”为主题，议程包括：新品连接会、星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会、渠道伙伴大会等。我们预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合，有利于新产品开发和推广，进一步巩固华为海思作为国产ic设计龙头公司的地位，产业链相关投资机会均值得关注。 Rokid AR眼镜/小米口袋打印机/三星智能戒指等创新型终端产品市场反馈超预期，重视AI创新带来的产业链机会。Rokid AR Lite发布12小时内销量突破1万；小米口袋打印机1S米家app/京东旗舰店/淘宝旗舰店截至8月17日均卖断货；据TheElec，三星调高智能戒指Galaxy Ring的产量提高到100万枚，其中新增产能60万枚。AI时代创新型消费终端层出不穷，看好AI新品超预期对产业链的带动。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆 盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息 （天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微 科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路 科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/ 雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖） /江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科 技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技 /闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化 风险 1.上周观点：看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长 看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长。根据华为海思官网，公司推出包括基于影音媒体的鸿鹄媒体（媒体SoC，搭载AI视觉、星闪、Wi-Fi、显示等能力，覆盖电视TV、投影、机顶盒、泛智能终端等多种设备）、朱雀显示（大中小微屏的显示交互芯片）、越影视觉（新一代AI ISP技术，支持AI大模型端侧部署）和基于联接的凌霄网络（融合Wi-Fi、星闪、PHY、PLC等技术的综合解决方案）、巴龙无线（新一代巴龙NB-IoT，用于例如水务、燃气等广域网窄带物联）等五大产品解决方案，以及“星闪IoT”、“A²MCU”两大生态解决方案。主要围绕智能终端所需的感知、联接、计算、表达四大根能力满足需求。华为海思作为国产芯片龙头企业，新产品推出有望加速相关领域国产替代，我们看好华为海思“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链进入成长新篇章，预计其芯片制造封测和相关设备材料、芯片分销、以及下游产品合作伙伴均有望受益。 海思全联接大会即将召开，产业链关注度逐渐提升。根据IT之家，华为海思将于9月9日-10日在深圳召开全联接大会，本次大会以“以创新启未来”为主题，议程包括：新品连接会、星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会、渠道伙伴大会等。我们预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合，有利于新产品开发和推广，进一步巩固华为海思作为国产ic设计龙头公司的地位，产业链相关投资机会均值得关注。 Rokid AR眼镜/小米口袋打印机/三星智能戒指等创新型终端产品市场反馈超预期，重视AI创新带来的产业链机会。Rokid AR Lite发布12小时内销量突破1万；小米口袋打印机1S米家a pp/京东旗舰店/淘宝旗舰店截至8月17日均卖断货；据TheElec，三星调高智能戒指Galaxy Ring的产量提高到100万枚，其中新增产能60万枚。AI时代创新型消费终端层出不穷，看好AI新品超预期对产业链的带动。 2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表1：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图1：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达42.8%，中国大陆地区同比增长21.6%，其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从2024Q2增长势头看，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023Q4以来实现首次增长。 图2：全球半导体销售额 图3：中国集成电路产量 半导体指数走势：2024年7月，中国半导体（SW）行业指数上涨5.74%，费城半导体指数（SOX）下降4.45%。 图4：中国半导体（SW）行业指数 图5：费城半导体指数（SOX） 半导体细分板块：2024年7月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为分立器件（9.31%）、半导体设备（8.07%）和被动元件（7.65%）。跌幅居前三名分别为面板（-5.58%）、品牌消费电子（-3.75%）和消费电子零部件及组装（-3.24%）。 2024年1-7月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（16.97%）、半导体设备（7.92%）和消费电子零部件及组装（0.62%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.55%）、品牌消费电子（-24%）和LED（-22.05%）。 图6：电子（申万）各板块涨跌幅（24年7月） 图7：电子（申万）各板块涨跌幅（2024年1-7月） 3.7月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 整体芯片交期趋势：7月，主要芯片类别货期短期趋稳，但需要关注部分产品波动风险。 图8：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：7月，主要芯片交期稳定，市场现货充足，部分产品价格倒挂持续。 其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂明显；射频及无线产品交期和价格稳定延续；分立器件交期进一步缩短，现货供应充足；MCU交期改善，部分汽车MCU紧缺；存储和高端被动件价格回升趋势稳定。 表2：头部厂商7月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：7月，消费类订单加速回升；汽车库存较高，订单波动；工业类订单不如预期，库存持续下降；通信订单疲软；新能源和AI订单需求强劲，关注光伏库存。 图9：头部厂商7月订单及库存 4.7月产业链各环节景气度： 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 4.1.1.存储：渠道市场价格降幅收敛，嵌入式市场行情保持稳定 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.08.13)评述，本周上游资源方面，近期NAND Flash Wafer价格持平不变，DDR颗粒价格小幅下调。渠道市场方面，部分产品依然存在杀价现象，虽价格较低但成交量有所增加，且询单量逐渐增高，渠道市场SSD和内存条报价降幅空间逐步收敛。行业市场方面，成交多为小单且价格稳定。嵌入式市场方面，小容量低价库存较多，大部分嵌入式产品价格保持不变。近期，原厂巨头SK海力士和三星等加快生产线布局，另外，受益于AI服务器存储强劲需求，部分台湾存储品牌厂商7月业绩环比增长，看好下半年出货表现逐季回暖。 图10：NAND价格指数 图11：DRAM价格指数 上游资源方面，本周NAND Flash Wafer价格不变，DDR颗粒价格小幅下调。其中，1Tb QLC Flash Wafer价格小幅下调0.1美元至6.50美元，其他持平不变；DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT分别下调至2.99/2.67/1.34/1.14美元，DDR4 4Gb eTT价格不变。 图12：FlashWafer最新报价（当前价为美元）（08/13） 图13：DDR最新报价（当前价为美元）（08/13） 渠道市场方面，近期，渠道市场成交量有所增加，但价格相对较低，且部分产品仍出现杀价行为；供应端目前基本无低价资源，渠道厂商也因成本高企备货意愿降低；另外询单量也逐渐增多，下游客户仍持“货比三家”态度