华为引领国产算力崛起

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 证券研究报告|行业研究周报 2024年8月18日 华为引领国产算力崛起 评级及分析师信息 行业评级：推荐行业走势图 4%-4%-13%-22%-31% -40% 2023/072023/102024/012024/042024/07 计算机沪深300 分析师：刘泽晶邮箱：liuzj1@hx168.com.cnSACNO：S1120520020002分析师：孟令儒奇邮箱：menglrq@hx168.com.cnSACNO：S1120524060001 计算机行业周报 本周观点: 无需担心英伟达GB200出货，GB200A为最大增量:根据SemiAnalysis于8月份最新发布的相关报告，原计划在24年3季度出货的B100平台被直接取消，GB200NVL36/72架构平台预计推迟半季度出货。然而我们判断无需担心GB200发货，目前预计今年第四季度小量生产GB200服务器，明年大量出货。我们判断其暗示了“设计问题或将解决”，如若伴随着台积电CoWos-L的扩产与稼动率的提升，有望在Q4Blackwell会正式量产来弥补Q3的“损失”。 华为开启国产算力第二极。国产芯片之光，华为海思昇腾AI芯片的AICore采用了达芬奇架构，它包括了三种基础计算资源，矩阵计算单元、向量计算单元和标量计算单元。HCCS是华为自研的高速互联接口，实现高效卡间连接。 华为昇腾引领国产算力崛起：根据腾讯网消息，华为计划在10月左右向市场供应代号为Ascend910C的新芯片，这款芯片的性能可直接与英伟达的H100相媲美。华为CANN生态愈发繁荣，已支持50+主流大模型,为应用创新提供丰富选择例如讯飞星火、GPT-3、StableDiffusion等,同时兼容主流加速库及开发套件，加速型创新落地；此外已经支持主流框架，周级实现新版本适配。 投资建议：受益标的： 海外链：代工:工业富联等;电源:麦格米特等;PCB:沪电股份、胜宏科技等;液冷检测设备:淳中科技;服务器运营:协创数据；光模块及铜互联厂商等。 国产链：寒武纪、海光信息、中科曙光、华丰科技、泰嘉股份、飞荣达、英维克等。 风险提示 市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件 盈利预测与估值 资料来源：wind、华西证券研究所 注：朗新科技（与通信联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖）、指南针（与非银联合覆盖）。 正文目录 1.华为引领国产算力崛起4 2华为引领国产算力崛起4 2.1无需担心英伟达GB200出货，GB200A为最大增量4 2.2华为开启国产算力第二极7 2.3华为昇腾强势崛起10 2.4.投资建议11 3.本周行情回顾11 3.1.行业周涨跌及成交情况11 3.2.个股周涨跌、成交及换手情况13 3.3.核心推荐标的行情跟踪14 3.4.整体估值情况14 4.本周重要公告汇总15 5.本周重要新闻汇总18 6.历史报告回顾23 7.风险提示25 图表目录 图表1英伟达Blackwell产品线出货计划新旧对比4 图表2CoWos-S封装设计图5 图表3CoWos-L封装设计图6 图表4BlackWell线中低端Ai加速器对比6 图表5华为昇腾云服务产品架构8 图表6基础计算资源、矩阵计算单元、向量计算单元示意图9 图表7华为HCCS对等拓扑示意图9 图表8英伟达H20和昇腾910B对比10 图表9华为昇腾910发布会错误!未定义书签。 图表10申万一级行业指数涨跌幅（%）（本周）11 图表11申万一级行业指数涨跌幅（%）（2024年初至今）12 图表12计算机行业周平均日成交额（亿元）12 图表13申万计算机行业周涨幅前五（%）（本周）13 图表14申万计算机行业周跌幅前五（%）（本周）13 图表15申万计算机行业日均成交额前五（亿元）13 图表16申万计算机行业日均换手率涨幅前五（%）13 图表17本周核心推荐标的行情14 1.华为引领国产算力崛起 无需担心英伟达GB200出货，GB200A为最大增量:根据SemiAnalysis于8月份最新发布的相关报告，原计划在24年3季度出货的B100平台被直接取消，GB200NVL36/72架构平台预计推迟半季度出货。然而我们判断无需担心GB200发货，目前预计今年第四季度小量生产GB200服务器，明年大量出货。我们判断其暗示了“设计问题或将解决”，如若伴随着台积电CoWos-L的扩产与稼动率的提升，有望在Q4Blackwell会正式量产来弥补Q3的“损失”。 华为开启国产算力第二极。国产芯片之光，华为海思昇腾AI芯片的AICore采用了达芬奇架构，它包括了三种基础计算资源，矩阵计算单元、向量计算单元和标量计算单元。HCCS是华为自研的高速互联接口，实现高效卡间连接。 华为昇腾引领国产算力崛起：根据腾讯网消息，华为计划在10月左右向市场供应代号为Ascend910C的新芯片，这款芯片的性能可直接与英伟达的H100相媲美。华为CANN生态愈发繁荣，已支持50+主流大模型,为应用创新提供丰富选择例如讯飞星火、GPT-3、StableDiffusion等,同时兼容主流加速库及开发套件，加速型创新落地；此外已经支持主流框架，周级实现新版本适配。 投资建议：受益标的： 海外链：代工:工业富联等;电源:麦格米特等;PCB:沪电股份、胜宏科技等;液冷检测设备:淳中科技;服务器运营:协创数据；光模块及铜互联厂商等。 国产链：寒武纪、海光信息、中科曙光、华丰科技、泰嘉股份、飞荣达、英维克等。 2华为引领国产算力崛起 2.1无需担心英伟达GB200出货，GB200A为最大增量 根据SemiAnalysis消息，Blackwell或许出现影响：2024年下半年，英伟达Blackwell产品线生产环节出现问题，进而影响Blackwell产品线出货计划。根据SemiAnalysis于8月份最新发布的相关报告，原计划在24年3季度出货的B100平台被直接取消，原定于24年4季度出货的B200将在削减出货量的同时推迟半季度交货，作为低端产品线替代的新版本B200A预计在25年3季度交付；GB200NVL36/72架构平台预计推迟半季度出货，同时24年交货量预计削减后不及预期（原预计60万 台以上，现40-50万台）；同时在25年英伟达将推出使用风冷散热的新架构平台GB200ANVL36和B200A平台升级后的B200AUltra平台。 图表1英伟达Blackwell产品线出货计划新旧对比 资料来源：SemiAnalysis，华西证券研究所 影响英伟达今年Blackwell产品出货的主要原因是Blackwell芯片架构设计和台积电的包装问题。Blackwell封装设计是台积电CoWos-L封装科技的首次应用，相比于成熟的CoWos-S封装技术，CoWos-L的多层设计架构更为复杂，虽然将更符合未来AI加速器更多逻辑运算、内存和IO的需求，但在当下的生产环节将不可避免地遇到各种困难，比如处理逐渐变大的硅中间体的问题。同时台积电需要将已经建成巨额的CoWos-S产能逐渐转向CoWos-L产能，在这个过程初期台积电的CoWos- L产能存在较大缺口，进而影响Blackwell芯片产能。 图表2CoWos-S封装设计图 资料来源：SemiAnalysis，华西证券研究所 图表3CoWos-L封装设计图 资料来源：SemiAnalysis，华西证券研究所 由于Blackwell芯片产能受限，英伟达计划将全部Blackwell容量提供给高端产品GB200，而同样使用Blackwell芯片的低端线产品B100/200将在最初的少量生产后直接取消生产。为满足低端需求，英伟达将在2025年推出基于B102平台的新产品B200A，该平台同样被用于中国大陆特供版本的Blackwell产品B20。B200A将使用CoWos-S封装，以缓解CoWos-L产量不足的问题。同时英伟达将在2025年推出使用BlackwellUltra的B200Ultra平台和升级后的B200AUltra平台。 图表4BlackWell线中低端Ai加速器对比 B100 Blackwell B200 Blackwell B200ABlacwell B200BlackwellUltra B200ABlackwellUltra B20Blackwell 代号 B100 B200 B102/B200A B210 B102 Ultra/B210A B102/B200A 封装 CoWos-L CoWos-L CoWos-S CoWos-L CoWos-S CoWos-S HBM内存 （GB） 最高192 192 最高144 288 144 96 功率（W） 700 1000（HGX） /1200（GB NVL） 700/1000 1000（HGX） /1200（GB NVL） 1000（HGX）/700 （GBNVL） 大约300 8-GPUHGX 小规模 小规模 具备 具备 具备 具备 GBNVL 无 72/36 无 72/36 36（风冷） 具备 资料来源：SemiAnalysis，华西证券研究所 对于超大规模市场，GB200NVL72/36x2将持续保持吸引力。但由于英伟达可能无法按预期交付GB200，同时部分数据中心缺少足够功率已经液冷条件运行GB200，运用风冷技术的MGXGB200A对部分客户将会更具吸引力。SemiAnalysis预计超大规模客户将会继续购买HGXBlackwell服务器，以满足小规模和算力外包需求，但购买量将会大幅减少。新云企业方面，除具备自建数据中心并且拥有更大规模客户的Coreweave会购买GB200NVL72/36x2以外，其余新云企业预计采购HGX服务器和MGXGB200A产品，使用风冷并以低功率机架部署。 MGXGB200ANVL36SKU将全部采用风冷技术，功率为40kW每机架服务器。内部具有36个由NVlink完全互联的GPU。每个机架将有9个计算托盘和9个NVSwitch托盘。每个计算托盘都是双U，搭载1个GraceCPU和四个700WB200AGPU。 GB200发货无需担心:据界面新闻报道，针对网传英伟达BlackwellGPU延迟出货一事，8月14日，鸿海发言人巫俊毅在法说会上回应，目前开发AI服务器产品进度如期进行，会持续关注GPU供应状况，生产端已做好量产前准备，不论生产时程变化，鸿海还是会第一批生产的厂商，目前预计今年第四季度小量生产GB200服务器，明年大量出货。 此外，然而英伟达发言人8月3日发表意见，Hopper芯片需求非常强劲:Blackwell芯片的广泛采样已经开始，计划在下半年逐步提升产量。我们判断其暗示了“设计问题或将解决”，如若伴随着台积电CoWos-L的扩产与稼动率的提升，有望在Q4Blackwell会正式量产来弥补Q3的“损失”。 2.2华为开启国产算力第二极 （一）国产芯片之光，华为海思昇腾AI芯片 全栈全场景AI芯片，构建智能计算架构核心：昇腾910和昇腾310两款AI芯片均使用华为的达芬奇架构，每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算，集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，支持训练及推理两种场景的数据精度运算。 基于昇腾系列AI处理器和基础软件构建Atlas人工智能计算解决方案，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程，可以满足不同场景的大模型计算需求。 华为的全栈全场景AI解决方案日臻完善。主要基于昇腾系列处理器和基础软件构建的全栈AI计算基础设施、行业应用及服务，包括昇腾系列芯片、Atlas系列硬件、芯片使能、CANN（异构计算架构）、AI计算框架、应用使能等。 图表5华为昇腾云服务产品架构 资料来源：华为