2024年中报点评：Q2业绩同比高增，平台化成长逻辑显现

CMP设备加速收入确认，Q2营收同比高速增长
2024H1公司实现营业收入14.97亿元，同比+21.23%，其中Q2为8.16亿元，同比+32.03%。主要受益于CMP设备加速确认收入，配套材料、晶圆再生、技术服务及湿法装备收入均实现同比增长。公司已交付500台12英寸CMP设备，合同负债21.87亿元，未来交付仍将支撑短期业绩高增。新签订单受益于存储客户扩产需求，预计2024H1明显增长，为后续业绩奠定基础。

股份支付影响期间费用率，24H1盈利水平略有下降
2024H1归母净利润4.33亿元（同比+15.65%），扣非归母净利润3.68亿元（同比+19.77%）。Q2归母净利润2.31亿元（同比+27.89%），扣非归母净利润1.97亿元（同比+40.01%）。净利率和扣非归母净利率分别同比下滑1.4pct和0.03pct，主要因股份支付费用导致期间费用率提升（24H1期间费用率21.64%，同比+1.16pct）。毛利端表现平稳，整体毛利率46.26%，同比-0.03pct。

立足CMP设备不断完善产品线，投资上海基地助力平台化布局
公司在巩固CMP优势的同时丰富产品线：减薄设备（Versatile-GP300、Versatile–GM300）、划切设备、清洗设备（已批量用于晶圆再生）、膜厚量测设备（取得龙头客户批量订单）及参股芯嵛半导体（布局离子注入）。此外，拟投资16.98亿元建设上海集成电路装备基地，用于产能扩充、新产品开发及平台化布局。

投资建议
维持2024-2026年营收预测分别为35.00、47.40、60.34亿元（同比+40%、+35%、+27%），归母净利润预测10.09、13.35、17.01亿元（同比+39%、+32%、+27%），EPS预测4.26、5.64、7.19元。对应PE分别为32、24、19倍，维持“增持”评级。

风险提示
下游扩产不及预期、半导体业务拓展不及预期、上海基地投资不确定性等。