华海清科：营收净利同步增长，平台型战略+先进封装持续深化

事件概述：公司发布2024年半年报 【24H1】 公司实现收入14.97亿——符合预告14.5-15.2亿元，同增21%；归母净利4.33亿——符合预告4.25至4.45亿元，同增16%；扣非归母净利3.68亿——符合预告3.6至3.8亿元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；净利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1公司股份支付费用较高，达4959万元，导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。 【24Q2】 公司实现收入8.16亿，同增32%、环增20%；归母净利2.3亿，同增28%、环增14%；扣非归母净利2.0亿，同增40%、环增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28.3%，同比-0.8pcts，环比-1.4pcts。 CMP竞争力持续增强，减薄机GP300/GM300拓展顺利 公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7月15日，公司第500台12寸CMP出机，此举标志：1）公司产品质量得到客户高度认可，核心竞争力持续增强；2）CMP装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出Versa tile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 围绕CMP打造产品矩阵，平台型战略呼之欲出 1）拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计24H2发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。减薄：12寸减薄机V ersatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单；晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。 3）公司23年增资芯嵛半导体后，持有其18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。 HBM和先进封装核心设备供应商，上海扩产助力未来业务放量 AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。 公司8月15日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化；该项目总投资不超过169,781万元，资金来源自有和自筹资金；项目建设周期预计为24个月。 投资建议 我们预测公司2024-26年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元，我们保持对公司2024-26年净利润的预测不变，对应PE为33/24/19倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。 盈利预测表