华海清科2024年半年报显示,公司营收净利同步增长。H1收入14.97亿同比增长21%,归母净利4.33亿同比增长16%;Q2收入8.16亿同比增长32%,归母净利2.3亿同比增长28%。扣非归母净利H1和Q2分别增长20%和40%,毛利率基本持平,净利率略有下降主要受股份支付费用影响。
华海清科CMP设备竞争力持续增强,已出机第500台12寸CMP,产品质量获认可。Versa tile-GP300减薄抛光一体机获头部客户批量订单,TTV<0.8μm。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300发往头部封测企业验证。公司还推出全新架构CMP机台Universal H300,预计24H2验证三代半机型,产品矩阵不断升级。
华海清科积极拓展平台化战略,产品矩阵涵盖减薄、划切、清洗、供液、膜厚、晶圆再生/耗材维保等多个环节。减薄设备Versatile–GP300和Versatile–GM300已获批量订单或验证,清洗设备通过多尺寸验收并获小批量订单。这些多元化产品布局有望成为公司新的增长点。
当前半导体先进封装行业受益于AI等应用需求,HBM和先进封装市场快速发展。华海清科的CMP和减薄设备作为核心装备,将直接受益于这一趋势。公司积极布局减薄、清洗等设备,有望在国产化和先进封装市场抓住机遇。
华海清科研报提示的主要风险包括:行业景气度可能不及预期、研发进展可能存在不确定性、客户开拓可能面临挑战。这些因素可能影响公司未来的业绩表现和业务发展。