公司2024年半年报总结
一、2024年上半年整体表现
- 收入：公司2024年上半年实现收入14.97亿元，同比增长21%，符合预告（14.5-15.2亿元）。
- 归母净利：实现归母净利4.33亿元，同比增长16%，符合预告（4.25-4.45亿元）。
- 扣非归母净利：实现扣非归母净利3.68亿元，同比增长20%，符合预告（3.6-3.8亿元）。
- 毛利率：毛利率为46.29%，同比持平。
- 净利率：净利率为28.9%，同比下降1.4个百分点。
二、2024年第二季度表现
- 收入：二季度实现收入8.16亿元，同比增长32%，环比增长20%。
- 归母净利：实现归母净利2.3亿元，同比增长28%，环比增长14%。
- 扣非归母净利：实现扣非归母净利2.0亿元，同比增长40%，环比增长14%。
- 毛利率：毛利率为44.9%，同比下降1个百分点，环比下降3个百分点。
- 净利率：净利率为28.3%，同比下降0.8个百分点，环比下降1.4个百分点。
三、CMP竞争力与新产品进展
- CMP竞争力：CMP等专用装备销售规模增长，产品质量获得客户高度认可，CMP装机量提升。
- 新产品：
- Versatile-GP300：减薄抛光一体机，实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，已获得多家头部客户批量订单。
- Versatile-GM300：12英寸减薄贴膜一体机，已发往国内头部封测企业进行验证。
四、产品矩阵与平台型战略
- CMP产品升级：全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计2024年下半年发客户验证。
- 产品矩阵：包括减薄、划切、清洗、供液、膜厚、晶圆再生/耗材维保等。
- 减薄：12英寸减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12英寸减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。
- 划切：12英寸设备已发往多家客户进行验证。
- 清洗：2024年上半年，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。
- 供液和膜厚：已获批量重复订单。
- 晶圆再生和耗材维保：有望成为新的利润增长点。
- 增资：公司2023年增资芯嵛半导体，持有其18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。
五、未来展望
- HBM和先进封装：公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。
- 扩产计划：公司宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，并开展新产品或新功能的创新开发及升级，预计总投资不超过169,781万元，建设周期预计24个月。
六、投资建议
- 净利润预测：公司预测2024-2026年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元，对应PE为33/24/19倍。
- 评级：维持公司“买入”评级。
风险提示：行业景气度不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。
