事件:公司发布2024H1业绩报告,2024H1,公司实现收入12.50亿元,同比+89.28%;归母净利润2.05亿元,同比+103.86%;扣非归母净利润2.06亿元,同比+113.18%。 2024Q2公司收入利润维持较快增速。2024H1,半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势,行业库存水位触底后回暖,整体经营环境较去年上半年有所好转,叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展,公司收入和利润均实现较快增速。单2024Q2来看,公司收入6.48亿元,同比+72.96%,环比+7.71%;归母净利润1.05亿元,同比+50.13%,环比+4.03%;扣非归母净利润1.06亿元,同比+60.52%,环比+5.90%。 研发投入维持较快增长。公司研发团队持续扩大、增强,覆盖细分领域及产品不断丰富。2024H1,公司研发费用为1.83亿元,YoY+46.47%;公司研发人员数量增至440人,YoY+32.93%,研发人员数量占公司比例为64.90%,研发人员占比保持稳定。 产品矩阵不断丰富,汽车电子等新兴产品领域推进顺利。公司继续巩固在智能手机领域竞争优势的同时,也大力拓展整个消费电子、汽车电子和工业领域的更多应用场景,不断丰富产品矩阵,挖掘持续成长新动力。尤其是在汽车电子领域,2024H1,公司汽车电子业务营收同比快速增长,产品已进入多家知名汽车Tier 1及OEM车厂,国际客户亦有突破。截至2024H1,公司已推出多款汽车芯片产品,包括车载有线/无线充电管理、eFuse芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO芯片及其他DC-DC芯片等产品,涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS等应用领域。 投资建议:我们预计公司2024/2025/2026年实现营业收入24.69/31.73/39.65亿元,归母净利润3.91/5.29/6.64亿元。对应PE分别为33.18/24.49/19.53倍,维持“增持”评级。 风险提示:新产品研发销售不及预期;行业需求不及预期;行业竞争加剧。 盈利预测: