5GRedCap助力物联网发展

证券研究报告 行业研究|行业专题研究|通信（2173） 5GRedCap助力物联网发展 请务必阅读报告末页的重要声明 2024年08月04日 证券研究报告 |报告要点 5GRedCap技术的引入弥补了中高速物联场景，RedCap对终端硬件能力进行裁剪，从而降低成本和功耗，同时继承大带宽、低时延、切片等5G代际能力。R17RedCap的速率能力可以覆盖LTE-Cat.4的业务，而R18RedCap则可以覆盖LTE-Cat.1/1bis的业务。3GPP提出了三类RedCap典型应用场景：工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备。产业链紧跟5GRedCap产品的研发，5GRedCap模组在商用初期价格约在300元左右，预计未来模组价格会逐步下探建议关注物联网模组头部厂商：移远通信、广和通、美格智能。 |分析师及联系人 张宁 张建宇 SAC：S0590523120003SAC：S0590524050003 请务必阅读报告末页的重要声明1/8 行业研究|行业专题研究 2024年08月04日 通信 5GRedCap助力物联网发展 投资建议： 强于大市（维持） 上次建议：强于大市 相对大盘走势 通信 0% 沪深300 -10% -20% -30% 2023/82023/122024/42024/8 相关报告 1、《通信：理解和把握中国式现代化科技脉络》2024.07.23 2、《通信：更快的PCIe6.0、更快的1.6T光模块》2024.07.13 扫码查看更多 5GRedCap弥补中高速物联场景 RedCap又称“轻量化5G”,是构建5G物联网的重要基础。RedCap对终端硬件能力进行裁剪，通过缩减最大传输带宽至20MHz，降低收发天线数目及最大调制阶数，可以将终端复杂度降低60%，从而获得成本降低、功耗减少、尺寸极致等优势，同时继承大带宽、低时延、切片等5G代际能力。R17RedCap的速率能力可以覆盖LTE-Cat.4的业务，而R18RedCap则可以覆盖LTE-Cat.1/1bis的业务，从而使5G阶段的物联网技术体系得到了进一步完善。 5GRedCap性价比较高 5GRedCap定位介于5G增强移动宽带与低功耗广域（LPWA）之间，能够实现高于NB-IoT、eMTC等LPWA物联网技术数据的传输速率，终端成本和功耗又远低于5GeMBB，成本最高降低70%，在传感器场景下，电池续航时间可超过两年。 RedCap面向三类典型应用场景 3GPP提出了三类RedCap典型应用场景，分别为：工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备。根据Omdia的预测，5GRedCap的大规模应用将从2024年开始。2G和3G的连接数在逐步减少，5GRedCap、5GMassiveIoT和4GLTECat-1bis模块成为主要关注点，Omdia预计到2030年，蜂窝物联网连接数将达到54亿个。 产业链紧跟5GRedCap产品的研发 高通、联发科、紫光展锐、翱捷科技等企业均已积极投入研发5GRedCap芯片，5GRedCap相比于5GNR研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间。国内物联网模组厂商移远通信和广和通均已推出5GRedCap模组产品，助力5G拓展至更多的应用领域。5GRedCap模组在商用初期价格约在300元左右，随着应用规模的不断扩大，预计未来模组价格会逐步下探。 投资建议：关注RedCap模组核心标的 5GRedCap补足了中高速物联场景，可以有效降低物联网模组的复杂度和成本。5GRedCap有望提升5G在物联网领域的渗透率，建议关注国内物联网模组头部厂商：移远通信、广和通、美格智能。 风险提示：5GRedCap技术发展不及预期的风险，RedCap模组降价进度不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，中美贸易摩擦加剧导致上游芯片受到限制的风险。 正文目录 1.5GRedCap助力物联网发展4 1.15GRedCap弥补中高速物联场景4 1.25GRedCap性价比较高4 1.3RedCap面向三类典型应用场景5 1.4产业链紧跟5GRedCap产品的研发6 2.投资建议：关注RedCap模组核心标的7 3.风险提示7 图表目录 图表1：RedCap将引领物联网全面过渡到5G新时代4 图表2：5GRedCap与其它蜂窝物联网技术比较5 图表3：按空中接口分类的蜂窝物联网连接（2021-2030）5 图表4：5GRedcap主要芯片企业产品研发概况6 图表5：广和通5GRedcap模组7 图表6：移远通信5GRedcap模组7 1.5GRedCap助力物联网发展 1.15GRedCap弥补中高速物联场景 RedCap（ReducedCapability）即缩减能力，又称“轻量化5G”,是构建5G物联网的重要基础。RedCap对终端硬件能力进行裁剪，通过缩减最大传输带宽至20MHz，降低收发天线数目及最大调制阶数，可以将终端复杂度降低60%，从而获得成本降低、 功耗减少、尺寸极致等优势，同时继承大带宽、低时延、切片等5G代际能力。 5GRedCap的引入，弥补了5G在中高速物联网应用场景的技术空白，使5G面向各类物联网应用需求具备了分档分级的能力。R17RedCap的速率能力可以覆盖LTE-Cat.4的业务，而R18RedCap则可以覆盖LTE-Cat.1/1bis的业务，从而使5G阶段的物联网技术体系得到了进一步完善。 图表1：RedCap将引领物联网全面过渡到5G新时代 资料来源：《Redcap产业进展与应用展望白皮书》，国联证券研究所 1.25GRedCap性价比较高 5GRedCap的国际标准在3GPP开展研究和制定，目前包括两个技术版本。分别为基于R17的RedCap和基于R18版本的eRedCap（RedCap的演进版本），其中，R17版本建立了RedCap技术的基础框架，支持高清视频监控和可穿戴业务；R18版本则进一 步裁剪能力，降低设备复杂度以满足低端视频监控和传感类低速业务的需求。 5GRedCap性价比较高。其定位介于5G增强移动宽带与低功耗广域（LPWA）之间，能够实现高于NB-IoT、eMTC等LPWA物联网技术数据的传输速率，终端成本和功耗 又远低于5GeMBB，成本最高降低70%，在传感器场景下，电池续航时间可超过两年。 图表2：5GRedCap与其它蜂窝物联网技术比较 资料来源：《Redcap产业进展与应用展望白皮书》，国联证券研究所 1.3RedCap面向三类典型应用场景 面向多样化的5G应用场景，3GPP提出了三类RedCap典型应用场景，分别为：工业无线传感器、视频监控、可穿戴设备。 根据Omdia的预测，5GRedCap的大规模应用将从2024年开始。2G和3G的连接数在逐步减少，随着5GRedCap、5GMassiveIoT和4GLTECat-1bis模块成为主要 关注点，Omdia预计到2030年，蜂窝物联网连接数将达到54亿个。 图表3：按空中接口分类的蜂窝物联网连接（2021-2030） 资料来源：Omdia公众号，国联证券研究所 1.4产业链紧跟5GRedCap产品的研发 高通、联发科（MTK）、紫光展锐、翱捷科技（ASR）等主流芯片企业均已积极投入研发5GRedCap芯片，5GRedCap相比于5GNR研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间。 图表4：5GRedcap主要芯片企业产品研发概况 企业 型号 发布时间 重点场景 技术特性 增强特性 高通 基于5G平台X35（高端）X32（低端） 2023年 工业物联网，可穿戴 4G,5G双模:1T2RDL:256QAM；220MbpsUL:64QAM；100Mbps VoLTE、VoNR等 联发科 全新平台M60 2023年 工业物联网，可穿戴 4G,5G双模：1T2RDL：256QAMUL：64QAM VoNR、UE节能等 紫光展锐 基于5G平台V517 2024年 行业领域，消费领域 4G,5G双模：1T2RDL：256QAM；200MbpsUL：64QAM；110Mbps 5GLAN、高精授时、URLLC、CAG等 翱捷科技 全新平台型号待定 2024年 消费领域，行业领域 4G,5G双模：1T2RDL：256QAMUL：64QAM 高精授时、高精定位、5GLAN等 新基讯 全新平台型号待定 2024年 消费领域，行业领域 4G,5G双模：1T2R 5GLAN、高精授时、URLLC等 必博半导体 全新平台型号待定 2024年 行业领域 单模芯片 uRLLC、高精授时、SDT、MBS、5GLAN等 摩罗科技 全新平台型号待定 2024年 行业领域 单模芯片 / 资料来源：《Redcap产业进展与应用展望白皮书》，国联证券研究所 国内物联网模组厂商移远通信和广和通均已推出5GRedCap模组产品，助力5G拓展至更多的应用领域。MWCS2023期间，广和通发布尺寸更精简、地区版本和封装方式更齐全的5GRedCap模组FG131&FG132系列。2023年2月，移远通信推出5GRedCap 模组Rx255C系列，该系列产品基于高通骁龙X355G调制解调器及射频系统。5GRedCap模组在商用初期价格约在300元左右，随着应用规模的不断扩大，预计未来模组价格会逐步下探。 图表5：广和通5GRedcap模组图表6：移远通信5GRedcap模组 资料来源：广和通公众号，国联证券研究所资料来源：移远通信公众号，国联证券研究所 2.投资建议：关注RedCap模组核心标的 5GRedCap补足了中高速物联场景，可以有效降低物联网模组的复杂度和成本。5GRedCap有望提升5G在物联网领域的渗透率，建议关注国内物联网模组头部厂商：移远通信、广和通、美格智能。 3.风险提示 5GRedCap技术发展不及预期的风险，RedCap模组降价进度不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，中美贸易摩擦加剧导致上游芯片受到限制的风险。 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 评级说明 投资建议的评级标准 评级 说明 报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准，北交所市场以北证50指数为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准；韩国市场以柯斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。 股票评级 买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于10% 增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～10%之间 持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间 卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5% 行业评级 强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数 中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平 弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数 一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属国联证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“国联证券”）。未经国联证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为国联证券的商标、服务标识及标记。 本报告是机密的，仅供我们的客户使用，国联证券不因收件人收到本报告而视其为国联证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但国联证券对这些信息的准确性及完整性不作任