静待行业修复，三温测试分选机量产蓄势成长

证券研究报告：电子|公司点评报告 2024年8月1日 股票投资评级 金海通(603061) 个股表现 买入|维持 金海通 电子 1% -4% -9% -14% -19% -24% -29% -34% -39% -44% -49% 2023-082023-102023-122024-032024-052024-07 公司基本情况 资料来源：聚源，中邮证券研究所 最新收盘价（元）63.35 总股本/流通股本（亿股）0.60/0.42 总市值/流通市值（亿元）38/26 52周内最高/最低价111.41/57.35 资产负债率(%)11.7% 市盈率43.10 研究所 第一大股东崔学峰 分析师:吴文吉 SAC登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 静待行业修复，三温测试分选机量产蓄势成长 事件 7月31日，公司披露2024年半年度报告，公司24H1实现营收1.83亿元，同比下降1.65%，环比23H2增长13.73%；实现归母净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比23H2下降0.40% 投资要点 24H1季度营收弱修复，SEMI预计全球封测设备将于24H2开启复苏。23年全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓。回顾公司历史季度营收，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收1.02/0.85/0.82/0.79亿元，24Q1/24Q2分别实现营收0.89/0.95亿元，季度营收环比弱修复。展望24H2，根据SEMI，在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，受益于高性能计算用半导体器件复杂性的不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，后端设备领域预计将于24H2开始复苏，其中，24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4% 至67亿美元，封装设备销售额预测将增长10.0%至44亿美元。此 外，后端细分市场的增长预计将在25年加速，预计25年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9%。 24年员工持股计划相关股份支付费用、销售费用等因素短期影响利润。公司24H1实现归母净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比23H2下降0.40%。公司24H1产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70万元，分别同比+30.60%/+8.44%/+14.75%/-1.05%，其中24H1销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加，公司24H1产生销售职工薪酬/售后费用/代理服务费用各702.52/365.31/176.68万元，各同比+21.25%/+22.16%/+88.74%。 股份支付费用方面，公司2024年员工持股计划预计24/25年分别产生持股计划费用摊销1,592.91/955.75万元，24H1计入销售费用/管理费用/研发费用的股份支付费用分别为10.45/15.00/21.11万元。根据公司6月21日公告，公司2024年 员工持股计划参与认购的员工为86人，最终缴纳的认购资金总额 为2516.96万元，认缴股数为68.92万股，已完成非交易过户。 24H1三温测试分选机量产，持续推进产品创新和技术升级巩固“护城河”。24H1公司持续升级现有产品并视情况推出新产品24H1公司现有产品新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort （接近短路）测试等测试分选功能。新品方面，公司此前推出了 EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED- 8000基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐步落地，24H1EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用于Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局。公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，通过对外投资积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商，公司于24H1出资2000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司，24年7月公司追加投资1000万元，截至目前公司累计出资3000万元，占比16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机。根据宏泰科技介绍，晶圆级封装（WLCSP）分选机海外相关设备价格在40-50万美元左右，且国产化率较低；23年公司测试分选机均价在100万元左右，公司参股布局晶圆级分选机等领域助力公司提升可触达市场空间及与现有业务的协同效应。 “马来西亚生产运营中心”项目助力公司持续拓展全球市场。公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，同时公司在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，公司快捷、高性价比的技术支持帮助公司更好地理解和掌握客户个性需求，提高客户粘性和客户资源壁垒，23年公司境内/境外分别实现营收2.83/0.63亿元。公司持续加大全球市场开拓力度，于23年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.67/6.88/9.15亿元，实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、20倍、15倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。 盈利预测和财务指标 项目\年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 347 467 688 915 增长率(%) -18.49 34.39 47.45 33.04 EBITDA（百万元） 92.05 134.61 226.25 309.33 归属母公司净利润（百万元） 84.79 108.87 185.89 252.81 增长率(%) -44.91 28.40 70.74 36.00 EPS(元/股) 1.41 1.81 3.10 4.21 市盈率（P/E） 44.83 34.91 20.45 15.03 市净率（P/B） 2.72 2.57 2.29 1.98 EV/EBITDA 55.67 23.90 14.74 10.94 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 财务报表和主要财务比率 财务报表(百万元) 2023A 2024E 2025E 2026E 主要财务比率 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 成长能力 营业收入 347 467 688 915 营业收入 -18.5% 34.4% 47.4% 33.0% 营业成本 176 236 345 454 营业利润 -48.5% 31.6% 69.9% 35.7% 税金及附加 2 3 4 6 归属于母公司净利润 -44.9% 28.4% 70.7% 36.0% 销售费用 29 40 41 55 获利能力 管理费用 25 32 40 53 毛利率 49.2% 49.4% 49.9% 50.4% 研发费用 38 52 76 96 净利率 24.4% 23.3% 27.0% 27.6% 财务费用 -7 -12 -13 -12 ROE 6.1% 7.4% 11.2% 13.2% 资产减值损失 -8 -3 -3 -3 ROIC 5.2% 6.6% 10.4% 12.5% 营业利润 93 122 208 282偿债能力 营业外收入 0 0 0 0 资产负债率 11.7% 14.5% 18.1% 19.9% 营业外支出 0 0 0 0 流动比率 7.59 5.91 4.65 4.21 利润总额 93 122 208 282 营运能力 所得税 8 13 22 29 应收账款周转率 1.65 1.88 2.14 1.98 净利润 85 109 186 253 存货周转率 1.12 1.28 1.39 1.33 归母净利润 85 109 186 253 总资产周转率 0.29 0.28 0.37 0.41 每股收益（元） 1.41 1.81 3.10 4.21 每股指标（元） 资产负债表 每股收益 1.41 1.81 3.10 4.21 货币资金 582 593 480 434 每股净资产 23.31 24.60 27.70 31.92 交易性金融资产 171 171 171 171 估值比率 应收票据及应收账款 256 264 411 556 PE 44.83 34.91 20.45 15.03 预付款项 3 4 6 8 PB 2.72 2.57 2.29 1.98 存货 334 395 592 784 流动资产合计 1364 1444 1681 1979现金流量表 固定资产 74 92 107 118 净利润 85 109 186 253 在建工程 13 8 6 4 折旧和摊销 13 24 32 39 无形资产 98 143 195 251 营运资本变动 -155 -11 -244 -243 非流动资产合计 220 282 348 412 其他 9 2 1 0 资产总计 1585 1726 2029 2391 经营活动现金流净额 -48 124 -25 49 短期借款 0 5 10 12 资本开支 -123 -83 -97 -103 应付票据及应付账款 142 193 287 374 其他 -74 1 4 5 其他流动负债 38 46 65 84 投资活动现金流净额 -196 -82 -93 -97 流动负债合计 180 244 362 470 股权融资 787 -22 0 0 其他 6 6 6 6 债务融资 -10 2 5 2 非流动负债合计 6 6 6 6 其他 -65 -11 0 0 负债合计 186 250 367 476 筹资活动现金流净额 712 -30 5 2 股本 60 60 60 60 现金及现金等价物净增加额 467 11 -114 -46 资本公积金 936 915 915 915 未分配利润 370 452 610 825 少数股东权益 0 0 0 0 其他 33 49 77 115 所有者权益合计 1399 1476 1662 1915 负债和所有者权益总计 1585 1726 2029 2391 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 中邮证券投资评级说明 投资评级标准 类型 评级 说明 报告中投资建议的评级标准：报告发布日后的6个月内的相对市场表现，即报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数、可转债价格）的涨跌幅相对同期相关证券市场基准指数的涨跌幅。市场基准指数的选取：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指为基准；可转债市场以中信标普可转债指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。 股票评级 买入 预期个股相对同期基