技术创新 20230731 2023年中国模拟芯片行业技术趋势及科技竞争格局调研报告 中投产业研究院版权所有www.ocn.com.cn1 中国模拟芯片行业技术趋势及科技竞争格局调研报告 (2023年) 中投产业研究院2023年7月 目录 第一章2023年模拟芯片行业专利申请概况1 第二章2023年模拟芯片行业专利技术构成6 第三章2023年模拟芯片行业专利申请人分析10 第四章2023年模拟芯片行业技术创新热点15 图表12014-2023年模拟芯片行业专利申请量、授权量及对应授 权率数据表1 图表22014-2023年模拟芯片行业专利类型占比1 图表3截至2023年模拟芯片行业专利审查时长2 图表4截至2023年模拟芯片行业有效专利总量2 图表5截至2023年模拟芯片行业审中专利总量2 图表6截至2023年模拟芯片行业失效专利总量3 图表7截至2023年模拟芯片行业的专利在不同法律事件上的分布情况3 图表82014-2023年模拟芯片行业专利申请量与专利申请人数量 情况4 图表9截至2023年模拟芯片行业在中国各省市的专利申请量情况4 图表10截至2023年模拟芯片行业主要技术分支的专利分布情况 .........................................................................................................6 图表112014-2023年模拟芯片行业在主要技术分支的专利申请量 .........................................................................................................6 图表122014-2023年模拟芯片行业各技术分支内领先申请人的分布情况9 图表13截至2023年模拟芯片行业技术功效矩阵9 图表14截至2023年模拟芯片行业申请人的专利数量情况10 图表152004-2023年模拟芯片行业专利集中度10 图表16模拟芯片行业在主要技术方向上的新入局者申请专利量 ........................................................................................................11 图表17截至2023年模拟芯片行业主要合作关系及合作申请量情况12 图表18截至2023年模拟芯片行业主要申请人在主要技术分支的专利分布情况13 图表192014-2023年模拟芯片行业主要申请人逐年专利申请量情 况14 图表20截至2023年模拟芯片行业热门技术主题专利量15 第一章2023年模拟芯片行业专利申请概况 注:本章数据截至2023年7月21日。一、专利趋势 专利趋势展示该技术领域逐年公开的专利申请量、授权量及对应授权率(当年申请的专利授权量/当年申请量)。申请量较多的年份为该技术领域热度较高的年份,申请趋势上升可以反映该技术领域研发投入呈上升趋势。由于发明授权的周期长,专利公开具有延后性,因此近2-3年的申请量和授权率可能偏低。 截至2023年7月21日,模拟芯片行业共2387件专利。 图表12014-2023年模拟芯片行业专利申请量、授权量及对应授权率数据表 申请年 申请 授权 授权占比 2014 74 51 68.92% 2015 90 65 72.22% 2016 91 55 60.44% 2017 137 88 64.23% 2018 145 76 52.41% 2019 179 101 56.42% 2020 286 97 33.92% 2021 383 117 30.55% 2022 352 103 29.26% 2023 73 13 17.81% 数据来源:国家知识产权局 二、专利类型 专利类型展示该技术领域的专利类型分布,发明和实用新型是功能、结构上的创新,外观设计是对产品外观的创新。一般发明占比越高,则创新程度越高;实用新型侧重产品的小改进;产品种类多、更新换代快的行业外观设计偏多。 图表22014-2023年模拟芯片行业专利类型占比 申请年 发明 实用新型 外观设计 发明占比 实用新型占比 外观设计占比 2014 54 20 0 72.97% 27.03% 0% 2015 62 28 0 68.89% 31.11% 0% 2016 70 21 0 76.92% 23.08% 0% 2017 95 42 0 69.34% 30.66% 0% 2018 111 33 1 76.55% 22.76% 0.69% 2019 131 48 0 73.18% 26.82% 0% 2020 227 59 0 79.37% 20.63% 0% 2021 313 69 1 81.72% 18.02% 0.26% 2022 288 64 0 81.82% 18.18% 0% 2023 69 3 1 94.52% 4.11% 1.37% 数据来源:国家知识产权局 三、发明专利审查时长 审查时长指发明专利从申请到审结或者当前月(审中专利)的时长,审结中 12个月以内授权的发明专利一般都进行了加急处理,通常为重点技术。审查时 长在37个月以上一般有特殊情况,如技术复杂导致审查周期长,缴费时间晚等。 图表3截至2023年模拟芯片行业专利审查时长 审查时长 审中专利量 审结专利量 12个月以下 214 81 13-24个月 246 94 25-36个月 192 261 37-60个月 102 365 60个月以上 37 109 数据来源:国家知识产权局 四、法律状态 法律状态指专利有效性为有效的专利可以用于维权,失效专利技术不再受法律保护,审中专利可以受临时保护,授权后再维权。失效原因反映主体的技术水平、管理水平等。 截至2023年7月21日,模拟芯片行业有效专利总量为802件。 图表4截至2023年模拟芯片行业有效专利总量 专利有效性(内环) 当前法律状态(外 环) 专利数量 占比 有效 授权 802 100.00% 数据来源:国家知识产权局 截至2023年7月21日,模拟芯片行业审中专利总量为793件。 图表5截至2023年模拟芯片行业审中专利总量 专利有效性(内环) 当前法律状态(外 环) 专利数量 占比 审中 实质审查 749 94.45% 公开 44 5.55% 数据来源:国家知识产权局 截至2023年7月21日,模拟芯片行业失效专利总量为616件。 图表6截至2023年模拟芯片行业失效专利总量 专利有效性(内环) 当前法律状态(外环) 专利数量 占比 失效 未缴年费 271 43.99% 撤回 173 28.08% 驳回 127 20.62% 期限届满 24 3.90% 放弃 18 2.92% 权利终止 2 0.32% 全部撤销 1 0.16% 数据来源:国家知识产权局 五、法律事件 法律事件展示该技术领域的专利在不同法律事件上的分布。如无效程序、诉讼、海关备案、口头审理数量较多,可以反映出该技术领域专利在专利维权诉讼方面运用较多。权利转移、许可、质押数量较多,可以反映出相关权利人在运营上较为积极。 图表7截至2023年模拟芯片行业的专利在不同法律事件上的分布情况 法律事件 申请量 申请占比 一案双申 124 63.91% 权利转移 52 26.80% 许可 7 3.61% 复审 5 2.58% 质押 5 2.58% 异议 1 0.52% 数据来源:国家知识产权局 六、技术生命周期 技术生命周期展示专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化的情况。分析当前技术领域生命周期所处阶段,推测未来技术发展方向。如随时间增长,申请量和申请人数量都大幅提升,表明该专利技术处于增长期。由于专利公开的延后性,近两年的申请量和申请人数量可能偏低。 图表82014-2023年模拟芯片行业专利申请量与专利申请人数量情况 申请年 申请量 申请人数量 2014 74 59 2015 90 78 2016 91 62 2017 137 100 2018 145 107 2019 179 119 2020 286 163 2021 383 219 2022 352 235 2023 73 68 数据来源:国家知识产权局 七、专利申请中国省市分布 专利申请中国省市分布展示该技术领域在中国各省市的专利申请量分布。申请量较大的区域,该地区通常有相关技术集群,相关技术的研究较为先进。颜色越深表明申请量越多。 图表9截至2023年模拟芯片行业在中国各省市的专利申请量情况 地域 申请量 广东省 368 江苏省 219 北京市 180 台湾省 176 上海市 171 浙江省 98 四川省 69 湖北省 51 天津市 45 陕西省 43 山东省 42 福建省 40 安徽省 38 湖南省 25 广西壮族自治区 21 河北省 17 重庆市 17 河南省 16 辽宁省 14 黑龙江省 12 江西省 10 吉林省 7 山西省 7 甘肃省 5 云南省 3 贵州省 3 内蒙古自治区 2 宁夏回族自治区 1 海南省 1 数据来源:国家知识产权局 第二章2023年模拟芯片行业专利技术构成 注:本章数据截至2023年7月21日。一、技术构成 技术构成展示该技术领域主要技术分支的专利分布。专利量较多的技术分支,创新热度相对较高,当前技术领域的空白点可能是潜在机会。 图表10截至2023年模拟芯片行业主要技术分支的专利分布情况 数据来源:国家知识产权局 二、技术分支申请趋势 技术分支申请趋势展示该技术领域在主要技术分支的专利申请变化情况,申请趋势上升通常为该技术领域在当前技术分支上的技术研发热度较高。由于专利公开的延后性,因此近两年的申请量可能偏低。 图表112014-2023年模拟芯片行业在主要技术分支的专利申请量 分类号 定义/申请年 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 H01L23 半导体或其他固态器件的零部件(H01L25/00优先)〔2,5〕 11 8 16 27 26 29 37 32 29 2 G01R31 电性能的测试装置;电故障 3 9 8 8 16 15 31 35 45 15 的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线 路传输系统的测试入H04B3/46) H01L21 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2, 8〕 5 9 18 15 16 20 21 28 25 4 G06N3 基于生物学模 型的计算机系统[2023.01] 1 0 0 0 3 4 42 74 58 3 H01L25 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件(在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L27/00;光 伏电池的光伏模块或者阵列入H01L31/042) [2006.01] 4 2 7 6 8 10 20 7 14 0 H02M3 直流功率输入变换为直流功率输出 [2006.01] 3 5 5 10 8 4 10 14 15 4 H02M1 变换装置的零部件[2007.01] 4 5 5 8 10 6 10 20 18 4 G06F11 错误检测;错误校正;监控 1 2 0 0 4 5 7 19 20 5 (在记录载体上作出核对其正确性的方法或装置入G06K5/00;基于记录载体和传感器之间的相对运动而实现的信息存储中所用的方法或装置入G11B,例如G11B20/18;静 态存储中所用的方法或装置入G11C29/00) [2006.01] G06F30 计算机辅助设 计(CAD) 0 0 1 8 0 6 11 27 33 11 G06