IPO专题：新股精要—国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩

Table_Summary] 公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，在国内厂商中先发优势明显。半导体掩模版长期依赖海外进口，国产化需求迫切，公司有望推动细分领域国产替代。（2）本次公开发行股票数量为3337.50万股，发行后总股本为13350万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额6.63亿元。本次募投项目的实施有利于公司丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。 主营业务分析：公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。国内半导体掩膜版国产化需求提升，公司不断进行技术攻关和迭代，与多家国内半导体知名客户建立并扩大合作范围，2021~2023年营收及归母净利润年复合增速分别为38.56%和42.52%。2021~2023年公司毛利率维持60%左右的较高水平，期间费用小幅增加，费用率相对保持平稳。 行业发展及竞争格局：半导体需求增长拉动大型芯片制造工厂投资新建，掩膜版市场规模相应提升，2023年中国半导体掩模版的市场规模约为17.78亿美元。全球独立第三方掩模版厂商在半导体掩模版市场中占比三成，市场主要被Photronics、Toppan和本DNP三家公司控制，集中度较高。国内半导体掩模版长期依赖国外进口，自主可控需求下迎来国产替代机遇。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2024年7月17日）静态市盈率为33.18倍。根据招股意向书披露，选择A股上市公司路维光电（688401.SH）、清溢光电（688138.SH）作为同行业可比公司。截至2024年7月17日，可比公司对应2023年平均PE（LYR）为36.25倍，对应2024和2025年Wind一致预测平均PE分别为25.76倍和20.20倍。 风险提示：1）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险； 2）市场竞争加剧的风险。 1.龙图光罩：国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商 公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，在国内厂商中先发优势明显。公司自2010年成立起就聚焦于半导体掩膜版，产品紧跟下游半导体的发展而不断迭代，工艺节点从1μm逐步提升至 130nm ，产品的应用领域从分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等。公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节。同时，公司积极开展技术布局与储备，储备了电子束光刻技术及PSM相移掩模版技术，形成了一定的技术成果。目前，在保持特色工艺半导体掩模版领域领先优势的同时，工艺水平不断向高端制程推进。公司正在建设高端半导体芯片掩模版制造基地，建成后将实现130- 65nm 半导体工艺节点掩模版量产，拓展模拟芯片、MCU、DSP、CIS芯片等下游应用。在国内半导体掩模版主要生产商中，中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。作为稀缺的第三方半导体掩模版厂商，公司不断推进先进制程发展，先发优势明显。 半导体掩模版长期依赖海外进口，国产化需求迫切，公司有望推动细分领域国产替代。半导体掩模版作为半导体制造关键材料之一，由于其技术壁垒较高，国内市场长期由国际大厂所占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等，国内厂商市场影响力尚低。公司长期聚焦半导体掩模版研发，不断实现技术创新和产品迭代升级，掩模版制程能力和下游应用领域不断扩展，成功进入了国内众多知名特色工艺半导体厂商供应商名录并建立起稳定的合作关系，与包括中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体等合作，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，作为半导体核心原材料的国内半导体掩模版国产替代大势所趋，公司有望持续推动细分领域国产化率提升。 2.主营业务分析及前五大客户 国内半导体掩膜版国产化需求提升，公司不断进行技术攻关和迭代，与多家国内半导体知名客户建立并扩大合作范围，2021~2023年营收及归母净利润年复合增速分别为38.56%和42.52%。公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。2021~2023年，公司营收分别为11369.39万元、16154.16万元和21829.27万元，复合增速38.56%；归母净利润分别为4116.42万元、6448.21万元和8360.87万元，复合增速42.52%。根据基板材料不同，公司掩模版产品分为石英掩模版和苏打掩模版，其中石英掩模版以高纯度石英玻璃为基材，具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点，通常用于制程较高、精度要求较高的掩模版，如半导体领域中的功率半导体领域；苏打掩模版则使用苏打玻璃作为基板材料，透过率、平坦度及膨胀性能均弱于石英玻璃，故主要用于中低精度掩模版，如光学器件、半导体领域中的IC封装等领域。半导体掩模版作为芯片制造的关键材料，图形信息涉及芯片设计公司的技术秘密。但长期以来，国内半导体掩模版绝大部分市场份额被美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等厂商所占据。在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的背景下，国内特色工艺晶圆制造厂商也在积极寻求与国内掩模版厂商的合作，以实现对国外厂商的进口替代，因此国内半导体掩模版厂商的市场需求大增。在此背景下，公司持续展开技术与产品研发，不断进行技术攻关和迭代，积极开拓客户，与多家国内半导体知名客户建立并扩大合作范围，石英掩膜版中的半导体掩模版产品收入规模大幅增长，从2021年的5223.81万元增长至2023年的16697.78万元。随着国产替代的逐步推进以及公司研发能力的持续提升，公司业绩有望稳步增长。 图1：2021~2023年公司业绩快速增长 图2：公司石英掩膜版营收占比稳步提升 2021~2023年公司毛利率维持60%左右的较高水平。2021~2023年，公司综合毛利率分别为59.73%、61.03%和58.87%。1）石英掩模版：2022年较2021年，公司的客户结构相对稳定，石英掩模版毛利率基本保持平稳，小幅上升0.64个百分点；2023年较2022年，石英掩模版毛利率基本保持稳定，小幅下降，主要由于2022年下半年购置的光刻机、检测设备等在2023年分摊的折旧金额增长。2）苏打掩模版：2022年较2021年，苏打掩模版毛利率基本保持稳定，小幅上升0.37个百分点；2023年较2022年，苏打掩模版毛利率下降了3.42个百分点，单价较高的较大尺寸苏打掩模版产品（如IC封装掩模版等）收入占比下降。 4469093 公司期间费用小幅增加，费用率相对保持平稳。2021~2023年，公司期间费用合计分别为1969.93万元、2965.51万元和3438.51万元，呈上升趋势。 2022年，公司确认较多股份支付费用，同时管理费用中的中介机构费用有所增加。此外，随着公司产品的工艺节点提升，工艺技术研发需求大幅增加，相应研发投入增长较多。期间费用规模增长的同时，公司营收规模持续扩大，2021~2023年期间费用率分别为17.33%、18.36%和15.75%，费用率相对保持平稳。 图3：公司毛利率维持60%左右较高水平 图4：2021~2023年公司研发费用率保持平稳 表1：公司2023年前五大客户 3.行业发展及竞争格局 3.1.半导体掩膜版市场规模持续提升，国产替代需求迫切 半导体需求增长拉动大型芯片制造工厂投资新建，掩膜版市场规模相应提升，2023年中国半导体掩模版的市场规模约为17.78亿美元。掩模版的市场需求与半导体更新换代、产线扩充直接相关。近年来受新能源汽车、光伏发电、工业自动化、物联网等下游新兴产业推动，以功率器件为代表的特色工艺半导体发展迅速，不断进行产品迭代，为半导体掩模版创造了大量的市场需求。根据SEMI最新的《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabForecast），预计全球2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5000亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显示，2021年至2023年，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。根据SEMI数据、CEMIA数据，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从2017年469亿美元增长至2022年的727亿美元，年复合增长率为9.16%，预计2023年规模为794亿美元；中国大陆半导体材料市场规模快速增长，从2019年为87亿美元增长至2022年的129.7亿美元，年复合增长率为14.24%，预计2023年规模为148.2亿美元，增速远超全球半导体材料市场。根据SEMI数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。由此推算，2023年全球半导体掩模版市场规模为95.28亿美元，2023年中国半导体掩模版的市场规模约为17.78亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升，半导体掩模版市场规模将不断提升。 半导体掩模版长期依赖国外进口，自主可控需求下迎来国产替代机遇。掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，第三方半导体掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头所控制。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，作为半导体核心原材料的国内半导体掩模版行业发展迎来了历史性的机遇。 3.2.全球独立第三方掩膜版市场集中度较高 全球独立第三方掩模版厂商在半导体掩模版市场中占比三成，市场主要被Photronics、Toppan和本DNP三家公司控制，集中度较高。半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。根据贝恩咨询发布的《中国半导体白皮书》，全球晶圆制造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%， 其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第三方掩模厂进行掩模生产以保证自身的