进一步限制关于国产半导体机会20240717

拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，对使用哪怕是最微量美 国技术的外国制造产品实施管制。FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”。即使是在美国境外生 产的特定物项，如开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术，则该物项也将受到《出口管理条例》（EAR）管辖。□报道中的东京电子在涂胶显影设备领域占有全球89%市场份额，除此之外 东京电子在干法刻蚀、薄膜沉积、清洗、探针台领域均有超过25%市占率；同时，日本设备厂商在炉管、离子注入、CMP、量检测设备均占有一定的全球份额。#荷兰ASML则主导了全球光刻机市场 ，拥有82.4%的市场份额。在高端浸润式DUV光刻机这个领域，ASML占有超过90%的市场份额；而在EUV光刻机领域，ASML更是拥有全球100%市场份额，因为全球仅有ASML一家 能生产EUV光刻机。□此前美国的限制主要影响美国本土半导体设备商，对于第三国的实际执行力度有限。若后续持续对第三国企业施压，有望加速国产半导体设备的推进力度。自2022年以来，美国 针对中国半导体限制一再加码，目前美国针对中国半导体产业限制的加码力度逐渐减弱，且国内对此已经做了提前准备，因此我们预计对半导体产业的影响效果将边际递减。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，我们预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。 行业基本面：2024年国内半导体设备行业需求增速有望超20%，国产化率有望从20%提升至30%。□高端存储客户订单持续加速，多家逻辑客户订单下半年有望逐步落地，我们预计24年国内半导体设备需求同比增长超20%。展望2025年，在高端客户的需求拉动之下，我们预计半导体设备需求继续保持稳健增长。□国产化率2023年仅为20%左右，我们预计2024年国产化率有望提 升至30%左右，对国产设备的需求量高速提升。□高端客户订单加速+国产化率快速提升，国内半导体设备公司深度受益！□据我们了解，荷兰第一大党党首为极右翼的威尔德斯，持亲俄立场，与拜登关系极其恶劣，大选前采取行动风险极低； 供应链方面对标情况□日系东京电子设备对标主要包括： ➡东京电子CCP刻蚀（中微公司）； ➡日立/东京电子的炉管（北方华创、盛美）； ➡日立/东京电子的原子层沉积（微导纳米，拓荆科技）； ➡东京电子的显影涂胶（芯源微）； ➡东京精密的CMP（华海清科）； ➡日立的电子束（精测电子）； ➡泰镭光电的量检测（精测电子、中科飞测）； ➡迪恩士的清洗机（盛美、至纯，华创）；荷兰主要为光刻设备 国内对标设备商有：张江高科、奥普光电，茂来光学、福晶科技、波长光电、腾景科技等。□美国半 导体设备商应用材料、泛林半导体、科磊等； ➡国产对标公司有：精测电子、中微公司、北方华创、拓荆科技等 ================ 重点关注芯源微、华海清科、微导纳米 目前日本设备敞口大的环节包括：涂胶显影、清洗、CMP等，其中涂胶显影环节，TEL在国内占主导地位。我们建议积极关注海外制裁加严下，芯源微、华海清科的替代机遇！ 芯源微公司看点：1、先进封装，公司的涂胶显影、物理清洗机等在先进封装市场份额领先，有望拿到头部先进封装厂涂胶显影大份额。后续国内GPU、HBM扩产预计带动先进封装产能扩充，从而芯源微有望集中受益。2、公司的浸没式track目前拿到多台订单，目前推进存储客户验证，以及和多家客户商谈订单中 。预计随着国内28nm逻辑、存储客户扩产，公司track在今年到明年恢复高增速。华海清科公司看点： 二季度及全年订单和业绩确定性高，离子注入、减薄、划片设备打开新空间。CMP设备龙头公司，布局减薄/划切/清洗等设备。公司CMP及减薄设备持续迭代，产品端持续突破，市占率不断提升。其他类设备开发与验证也在持续加速中，产品包括划切、清洗、供液系统、膜厚测量等 微导纳米公司看点 公司发布的自研设备包括低温PECVD、PEALD、ALD等。 （1）iTronixLTP系列低温PECVD系统适用于混合键合的介电层（ILD）、低k阻挡层和堆叠薄膜（BVR）；（2）iTomicPE系列PEALD适用于高深宽比的TSV衬 垫，能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层，保证器件性能的稳定；（3）iTomicMeT系列金属及金属氮化物ALD系统适用于高深宽比TSV的铜阻挡层，能够有效防止铜扩散，提高TSV的可靠性。当前公司正积极推动上述产品的市场导入，构建先发优势。 看好薄膜沉积龙头设备商的差异化竞争。 在ALD领域，微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%，涵盖了T-ALD的HiK、MeT以及PEALD的SiO2、SiN等材料，在国内ALD设备市场占据龙头地位；在PECVD领域，SiO2和SiN这两种材料沉积技术已经相当成熟，分别占市场份额的9%，微导纳米专注于高温硬掩 模工艺（AHM），占比达到20%。从美国半导体设备产业的发展历程来看，并非仅有少数几家大型设备公司垄断市场，而是多家公司在各自的业务领域拥有专业优势，我们看好公司立足于ALD布局，拓展CVD打开成长空间。