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兴证电子鹏鼎控股6月收入快速增长Q2经营超预期看好软硬板龙头在端侧AI

2024-07-09未知机构H***
兴证电子鹏鼎控股6月收入快速增长Q2经营超预期看好软硬板龙头在端侧AI

公司公告6月经营数据,6月营收21.2亿元,同比增长24.1%,Q2收入64.4亿元,同比增长32.3%,主要受益于ipad、MacBook等消费类产品需求回升,为新品备货,而去年消费类业务下滑较多,同时iPhoneQ2促销效果较好,销量有所上修。 进入Q3,苹果已经上修新品备货,在AI驱动下,快速增长趋势【兴证电子】鹏鼎控股:6月收入快速增长,Q2经营超预期,看好软硬板龙头在端侧AI算力升级的核心卡位 公司公告6月经营数据,6月营收21.2亿元,同比增长24.1%,Q2收入64.4亿元,同比增长32.3%,主要受益于ipad、MacBook等消费类产品需求回升,为新品备货,而去年消费类业务下滑较多,同时iPhoneQ2促销效果较好,销量有所上修。 进入Q3,苹果已经上修新品备货,在AI驱动下,快速增长趋势有望延续。AI逐渐走向终端,消费电子有望掀起一轮换机潮。 围绕训练和推理需求,AI在云端的大力布局已逾一年,由于具备隐私性、安全性、低延时、低成本和个性化等优势,端侧AI潜力巨大。 随着高通、MTK、Intel、AMD等陆续推出AI处理器,三星、苹果、华为、vivo、联想 、戴尔、惠普等手机和PC玩家均布局端侧大模型,迭代AIPhone/PC,另一场“军备竞赛”已悄然而至。 芯片算力提升是底座,配套软硬板价值量将明显增加。 与云端类似,芯片算力的提升是端侧AI的基础,通过内置AINPU实现,从而增加了芯片尺寸,对制程也提出更高的要求。 因而带动主板价值量提升,主要可能升级:1)主板面积增加或层数增加;2)手机主板SLP/HDI阶数提升,线宽线距缩小,电脑主板升级为HDI工艺;3)手机主板有望采用RCC材料,电脑主板有望采用高速材料;4)为增加散热性能,开孔工艺有所升级。 另外,FPC作为各个模块和主板信号传输媒介,伴随AI时代数据量的爆发也将迎来升级。 公司下游消费电子为主,且为苹果及国内高端旗舰,端侧AI的升级将由高端旗舰引领,公司深度参与客户产品先期研发和设计,有望充分受益AI终端软硬板量价双升趋势。 风险提示:行业需求低迷,产品价格下滑,新业务进展不及预期