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联得装备机构调研纪要

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联得装备机构调研纪要

联得装备机构调研报告 调研日期:2024-07-08 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年,是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备 、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力,是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳,下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得 、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来,公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月,公司东莞联鹏智能制造中心正式建立,拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地,现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域,公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 2024-07-09 董事、董事会秘书刘雨晴 2024-07-082024-07-09 东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 特定对象调研,现场参观 国联基金 基金管理公司 - 西部证券 证券公司 - 华西证券 证券公司 - 财信证券 证券公司 - 东方证券 证券公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 中信证券 证券公司 - 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。二、投资者会议问答交流 Q1:公司的产品线很丰富,主要有哪些产品? A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司 主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Min i/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。 Q2:公司为生产折叠屏的客户提供哪些设备? A2:公司为生产折叠屏的客户提供屏幕生产制造设备,主要有绑定设备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技术和贴合技术处于技术领先地位。 Q3:公司在Mini/MicroLED显示领域有推出哪些设备? A3:公司目前在Mini/MicroLED显示领域,已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 Q4:子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品? A4:公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。 Q5:公司的出海设备市场拓展情况如何? A5:在海外市场,公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。公司在该行业的布局逐渐在订单中变现,特别是公司与国外大客户的深度合作,实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 Q6:公司未来如何继续拓宽销售渠道? A6:公司持续推动全球化业务的布局工作,在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备 性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作 。未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道,不断推进公司业务发展,以良好的经营业绩回报广大投资者。 Q7:公司未来发展战略是什么? A7:公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模 组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场,同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度,支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局, 丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。

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