晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2024-07-02 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 问题1、公司目前的产品结构如何?未来计划如何调整其产品结构和市场策略? 答复:公司2023年的产品结构中DDIC的营收占比约为85%,CIS约为6%、PMIC约为6%,DDIC占比较高的原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显,预计2024年上半年DDIC营收占比有所下降,CIS有所上升。目前40nm高压OLED已实现小批量试产,55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,28nm产品正在研发当中,未来将根据市场需求推出其他产品,持续优化产品结构。 问题2、根据公司之前的披露信息“公司目前产能处于满载状态,2024年计划扩产3-5万片/月”,请问这个扩产计划产品分布如何?以及未来市场拓展的主要方向中汽车芯片占比约有多少? 答复:公司2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向。鉴 于目前OLED在小尺寸面板的不断渗透,公司将依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。目前公司已有部分DDIC芯片应用于汽车,汽车芯片也是未来市场拓展的主力,具体的比例要结合市场需求和公司产品开发进度综合来看。 问题3、2024年公司研发费用预计多少? 答复:2023年研发费用较2022年增长约23%,主要系公司持续加大研发投入所致,预计2024年研发费用将有所上升。 问题4、二季度的生产经营形势如何?之前有提到公司目前产能处于满载状态,请问三季度产能是否可以持续满载状态? 答复:目前公司的生产经营情况正常,订单充足,产能仍处于满载状态,预计2024年第三季度产能将继续维持满载。