国盛证券盛视早参
策略观点 财富管理总部投顾业务2024.07.05星期五 早参 盛视 短期指数调整空间有限耐心等待修复行情 周四A股三大指数高开低走，沪指盘初冲击3000点未果；创业板指一度涨近1%，随后逐步下行；深证成指更是创出近5个月新低。市场逾4800股下跌。低价股逆势活跃，广汇汽车7天4板，东方集团、东易日盛3连板；PCB概念股反复活跃，世运电路涨停；机器人概念股逞强，恒工精密20cm涨停，新时达涨停。地产股走低，荣丰控股跌停；零售股全线回调，免税店方向领跌；财税数字化板块走低，税友股份跌停。此外，车路云、光刻机、跨境电商光伏、人工智能、商业航天等题材跌幅比较明显。整体来看，A股市场连续两个交易日量能低于6000亿整数大关，表明投资者信心不足，短期情绪再次陷入冰点。但好在盘中有神秘资金分别抄底沪深300ETF、中证1000ETF，向市场传递积极信号，有效提振市场情绪。短期指数调整空间或有限，耐心等待修复行情。 技术上看，三大指数中相对较强的沪指再度有效跌破5日均线，短期不排除继续下探的可能， 不过调整空间或有限，关注下方2930点附近的支撑力度和上方3000点的压力。深成指不仅回补 了2月8日的向上跳空缺口，还创下了近五个月的新低，耐心等待止跌企稳的信号出现。 资金方面：央行公告称，为维护银行体系流动性合理充裕，2024年7月4日以利率招标方式 开展20亿元7天期逆回购操作，中标利率为1.80%。当日有1000亿元逆回购到期，因此单日净 回笼980亿元。本周央行已连续4日锁定20亿地量，累计净回笼6920亿元。截至周四央行本周 在公开市场已累计净回笼近7000亿元，不过月初资金面依旧宽松，周三银行间市场隔夜和七天期回购利率分别在接近1.7%和1.8%低位震荡。沪深两市主力资金周四净流出241.23亿元。其中，创业板主力资金净流出73.04亿元，沪深300成份股主力资金净流出75.96亿元。个股来看，三 花智控主力资金净流入最多，净流入金额为2.49亿元；主力资金净流入居前的个股还有千方科技、招商银行、东山精密、雄帝科技，净流入金额分别为1.88亿元、1.24亿元、1.15亿元、1.15亿元。主力资金净流出最多的个股是北汽蓝谷，净流出金额为3.63亿元；主力资金净流出居前的个股还有金溢科技、中国中免、浪潮信息、通富微电，净流出金额分别为2.79亿元、2.49亿元、 2.36亿元、2.33亿元。北向资金方面，北向资金周四成交额为928.9亿元，成交净卖出39.66亿元，连续3个交易日净卖出。其中，沪股通净卖出7.87亿元，深股通净卖出31.79亿元。 资讯方面：7月4日，国家领导人出席2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并致辞。同时提出三点建议：一是深化创新合作，释放智能红利。二是推动普惠发展，弥合智能鸿沟。携手打造开放、公平、非歧视的人工智能发展环境，帮助发展中国家加强能力建设，推进网络、算力、数据等普惠化，为广大中小企业和普通民众提供低门槛、低价格的人工智能服务，实现更大程度的数字包容。三是加强协同共治，确保智能向善。加强发展战略、治理规则、技术标准等对接协调，推动建立普遍参与的国际机制，形成具有广泛共识的治理框架和标准规范，确保人工智能发展安全、可靠、可控，始终符合人类的根本利益和价值标准。（新华社）本次大会或将带动资本市场对人工智能领域的关注和投资热潮，同时大会推动了人工智能与传统产业的深度融合，促进了产业结构的优化升级，为资本市场带来新的增长点。不过大会也提醒投资者关注AI技术发展可能带来的风险，如技术落地的不确定性、市场波动等，促使投资者更加理性地看待市场。 7月4日，国家数据局数据资源司表示，正在加快研究制定数据资源开发利用政策文件，针对公共数据、企业数据、个人数据不同属性特点分类施策，部分政策很快就会出台。企业数据方面，针对市场关注的数据开发利用的权益保障，以及合规成本等重点问题，正在会同有关部门研究政策举措，相关文件力争年内出台。个人数据方面，国家数据局正在调研个人数据价值实现的可行路径，做好政策储备，难点是在保护个人信息前提下，实现个人数据规模化利用。（证券时报）随着数据资源的商业价值日益凸显，资本市场有望出现新的投资机会，包括数据服务、分析、安全等相关领域。 操作策略：回顾历史数据，两市量能的上一个低点要追溯到2023年9月下旬，分别是2023 年9月20日、21日，沪深两市成交量分别为5733亿元、5790亿元，沪深指数两日累计跌幅均超1%。截至周四A股已经连续两天成交额跌破6000亿元，进入历史地量阶段，市场投资情绪已经跌至冰点。两市成交量处于阶段低点侧面说明了市场的恐慌情绪并不是很大，指数缩量调整也说明市场的抛压持续缩小，沪指短期见阶段性低点概率加大，加之政策面将迎来三中全会的战略布局，7月翻身行情仍可期待。策略上，当前位置尽量避免杀跌操作，短期红利资产或仍表现强势，中长期建议关注新质生产力相关产业，如AI芯片、人形机器人和低空经济等。 （谢亮然，执业证书编号S0680621010004） 热点聚焦 三星电子新先进扇出型封装技术有望在四季度量产 7月4日消息，根据韩媒TheElec报道，三星电子的AVP先进封装业务团队正致力于开发一项名为FOWLP-HPB的封装技术，目标是在2024年第四季度完成该技术的开发和量产准备，以应对端侧生成式AI需求提升带来的散热挑战。三星电子在Exynos2400处理器上成功应用了FOWLP扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。（太平洋科技） 晶方科技（603005.SH）公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，也正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。 华天科技（002185.SZ）主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。公司为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 【免责声明】 国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的合法公开资料，本公司力求报告内容客观、公正，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 【风险提示】 本报告只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议，须客户自主作出投资决策并自行承担投资风险。投资者应当充分考虑自身状况，并配合其他分析手段理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者在进行投资决策时，须充分了解各类投资风险，根据自身的风险承受能力使用相关服务。本公司不对使用本资料涉及的信息所产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。 本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。
