三晖电气:周五是第三次冰点反弹,出现新周期的可能性比较高,所以两个连板高标值得重视,二选一难度比较大毕竟都有晋级预期。 不过考虑到通转债的跳水幅度过深,有点莫名其妙。 再一方面是最近依靠板块带动个股的几只身位票反馈都不是很理想,而三晖电气是一字带动板块,主动性更强,所以相对而言可能晋级概率更大。 赛腾股份:【重点公司跟踪】三晖电气、赛腾股份、铂科新材 三晖电气:周五是第三次冰点反弹,出现新周期的可能性比较高,所以两个连板高标值得重视,二选一难度比较大毕竟都有晋级预期。 不过考虑到通转债的跳水幅度过深,有点莫名其妙。 再一方面是最近依靠板块带动个股的几只身位票反馈都不是很理想,而三晖电气是一字带动板块,主动性更强,所以相对而言可能晋级概率更大。 赛腾股份:苹果概念+半导体设备国产化+HBM。 苹果方面,iPhone15之后首次采用了潜望式长焦镜头,公司是潜望式模组设备供应商。 半导体设备方面,公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域,并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。HBM方面,HBM对量测的需求量价齐升,公司和海外HBM龙头紧密合作,三星已形成批量订单, 并推进更高端量测设备产业化,海力士正在积极推进合作,同时积极推进国内存储客户开拓,有望充分受益于全球HBM扩产浪潮。 铂科新材:国泰君安表示随着越来越多的算力需求下沉到边缘和终端,金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果,从而替代部分铁氧体电感的市场;另外电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力,使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。 天风证券也表示由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势,金属软磁芯片电感有望加速渗透,将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。 此外,2024AI手机&PC元年正式开启,未来已来随着算力下沉,金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。 最关键的是天风国际证券分析师郭明称,最新调查指出,为加速供货商认证流程,英伟达已开始整合各AI系统之产品线采购与认证,对已取得HGX/DGXH100认证的供货商,可简化GB200 认证流程并加速进入GB200供应链。 铂科新材之前是H100供应商,受益明显。