芯海科技机构调研报告 调研日期:2024-06-19 芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年9月,是一家专注于全信号链集成电路设计的企业。公司拥有高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计能力,产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都设立子公司。公司是国家级高新技术企业,被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,获得国家级专精特新“小巨人”称号。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。公司年均研发投入超过20%,研发人员占比近70%,核心成员均有10年以上工作经验。截至2021年底,公司累计申请专利694项,获得授权专利307项,拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅。 2024-06-24 董事、副总经理、董事会秘书万巍 2024-06-192024-06-20 特定对象调研,路演活动会议酒店 财通证券 证券公司 - 国联基金 基金管理公司 - 平安基金 基金管理公司 - 华西基金 基金管理公司 - MorganStanley 投资公司 - 上善如是私募 基金管理公司 - UGInvestment - - 高腾国际 其它 - 源乘投资 投资公司 - 长安汇通 其它 - 恒健远志 投资公司 - 海通证券 证券公司 - 长江证券 证券公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 鹏华基金 基金管理公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 长城基金 基金管理公司 - 博时基金 基金管理公司 - 国投瑞银基金基金管理公司- 1、我们看到公司连续四个季度营业收入均实现环比增长,并在2024年一季度创历史新高,同比环比都得到提升,请问业绩提升的主要原因? 公司回答:公司2024年一季度实现营业收入1.51亿元,同比增长145.42%,环比增长1.51%。一方面,公司自上市后全力进 行业务转型,从2023年开始,应用于通信与计算机、工业测量等新领域的新产品开始逐步放量,并在2024年一季度开始大批量出货 ,其中:单节BMS恢复大批量出货,新品2~5节BMS也实现了大批量出货;应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170% 左右。另一方面,消费电子需求复苏,物联网硬件智能化进程加快,行业库存见底,公司传统的MCU产品,健康测量产品和AIOT相关产品的需求也在稳步回升。以上两方面因素叠加,使公司营业收入在2024年一季度实现历史新高。未来公司将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等重点战略方向上,坚持投入,不断提升自身行业地位,为长期持续发展提供增长动力。2、2024年一季度毛利率增长较明显,主要原因是什么? 公司回答:2024年一季度整体产品毛利率为34.18%,同比提升了5.32个百分点,环比提升了6.58个百分点。毛利率提升的 主要动力来自于公司单价较高的新产品,如EC、PD、BMS、传感器调理芯片等,自2023年开始逐步上量,并在2024年一季度继续保持良好的出货态势,叠加传统业务在成本端得到优化,使得整体毛利率得到明显提升。3、PC相关业务的营收是划分到公司的哪一条产品线下面? 公司回答:公司将PC相关业务,包括EC、PD等产品相关营业收入,划分到MCU产品线。4、公司怎么看AI为智能硬件带来的增长机遇? 公司回答:随着AI技术的迅猛发展,AIPC、数据中心、人形机器人、AI手机和自动驾驶等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域 ,AI技术对数据处理、能耗管理、精准控制等提出了更高要求,推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求;自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全;人形机器人 、AI手机和AIPC则对半导体的能耗管理、集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。此外,AI技术对于算力需求的迅速增长,能耗问题日益凸显,因此对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。电源管理需确保设备稳定、高效供电,降低能耗,提升能效。BMS则需精确监 控电池状态,保障电池安全、延长使用寿命。未来,公司将全面拥抱AI技术,不断创新,以满足前沿应用领域的快速发展和市场需求。5、PD产品营收增加的主要原因? 公司回答:随着快充功能的流行,各种锂电产品中的应用越来越广泛,具备快充功能的产品品类也在不断丰富,PD快充协议芯片的需求随之增加,给公司带来了相对乐观的营收情况。 6、鸿蒙的迭代投入主要围绕哪些方面展开? 公司回答:公司借助高精度ADC、高可靠性MCU、无线连接的核心产品,为物联网设备提供精准测量、智慧传感、无线连接为基础的物联网整体解决方案,让这些设备可以接入鸿蒙操作系统。软件和应用是公司硬件的核心竞争力,未来鸿蒙业务的迭代将围绕软硬件和应用层展开 ,以解决终端物联网客户的定制化需求为主要目标。