扬杰科技北京策略会交流20240618

·今年一季度整体行业处于降价行情，尤其是新能源领域进入调整期，汽车领域也有一定的调整，价格大幅下降。 一季度扬杰科技的业绩与去年持平，但产销量有显著增长。二季度订单金额处于历史高位，并开始对某些产品进行涨价。 ·汽车和家电板块是高速成长的板块，光伏储能板块处于调整期，智能终端和扬杰科技北京策略会交流20240618 ·今年一季度整体行业处于降价行情，尤其是新能源领域进入调整期，汽车领域也有一定的调整，价格大幅下降。 一季度扬杰科技的业绩与去年持平，但产销量有显著增长。二季度订单金额处于历史高位，并开始对某些产品进行涨价。 ·汽车和家电板块是高速成长的板块，光伏储能板块处于调整期，智能终端和工业板块有复 苏迹象。 中低压产品线已进入涨价周期，高压产品线仍在降价去库存周期中。 ·8英寸产线接近满产，有涨价可能，12英寸产线尚未满产。 ·二季度海外市场去库存完毕，环比增长约10%，预计下半年复苏更明显，海外市场毛利 率较高。 ·二季度营收预计增长15%-20%，毛利有改善，可能创历史新高。 三季度订单能见度约两个半月，预计环比有所改善，主要看光伏、储能等领域变化。 ·去年汽车业务占营收约12%-13%，今年增长至15%。中低压产品线国产化率低，增长空间大。 高压产品线受国际头部企业回流影响较大。 ·公司的核心竞争力在于市场和客户积累、以及生产制造能力。 公司拥有大量头部客户和海外直销渠道，具备强大的IDM制造能力，可以将成本和性价比做到最优。 ·汽车、家电板块增长迅速，未来重点增长领域。扬杰科技未来几年将继续加强在这些领域的投入。 ·部分产品已经开始涨价，主要集中在毛利低、需求量大的产品。代工价格下降，毛利有所改善。 ·IGBT和碳化硅产品在汽车领域已批量交货，未来增长潜力大。 Q：公司不同子板块的景气状况。A：目前来看，汽车和家电这两个板块是高速成长的板块。 光伏储能板块处于调整期，相对稳定。 智能终端消费和工业板块有复苏倾向，但复苏程度不明显。 今年整体上中低压产品线已经经历了两年的降价去库存周期，目前有涨价的可能性。高压产品线尤其是新能源相关产品仍处于降价去库存周期中，预计还需一段时间。 A：公司中低压产品占比约为三分之二，高压产品占比约为三分之一。Q：在景气回暖的情况下，公司海外市场的表现如何？A：二季度海外市场库存已基本去完，迎来缓慢复苏。 二季度预计海外市场环比增长约10%，但总体增长仍主要依靠国内市场。预计下半年海外市场复苏会更明显。 海外市场毛利率较高，库存去完也是积极因素。 A：二季度营收预计增长15%-20%，毛利率也会有所改善，有可能创下历史新高。三季度订单能见度约为两个月，预计环比会有所改善，但有不确定性因素。 光伏、储能领域的变化和智能终端、手机新机发布是利好因素。 汽车领域三季度通常是淡季，但影响不大，海外市场预计环比继续好转。A：今年汽车业务占比约为15%，光储业务为20%，消费业务为30%，工业业务为25 %。 主要变化在于汽车和光伏这两个板块，汽车有一定上涨，而光储有一定下降。Q：汽车业务的增长是由国产替代还是海外需求驱动？A：今年汽车业务量还可以，主要受高压产品线的影响。 虽然高压产品线国产化率较高，但国际头部企业回流带来价格竞争压力。 中低压产品线国产化率仍然很低，对扬杰来说，增量订单和客户较多，是一个很大的增长点。A：汽车二极管的国产化率可能只有3%到5%，扬杰在这方面几乎没有竞争对手。 中低压产品线国产化率较低，但市场空间大，潜力巨大。A：主要来自于二极管、小信号管以及IPM和碳化硅等高增长产品。A：今年IGBT市场不好，原因包括汽车进口替代率高，国际头部企业回流，以及光伏行业 的影响。 大部分IGBT业务来自光伏，汽车和光伏行业的压力导致市场竞争激烈。A：消费市场中，手机及其周边产品占比大约在10%到15%。A：预期三季度消费市场环境会有所改善，但程度有限，希望能有10%左右的增长。A：近期涨价主要集中在毛利较低且需求量大的产品。 未来涨价可能会根据需求情况逐步扩展到其他产品，但高压产品今年预计还需调整。A：代工价格的下降改善了公司的毛利，终端价格也较为稳定。A：去年汽车业务占公司营收约12%到13%，今年已达15%，增长较快。 公司投入了大量资源，未来几年汽车业务将是重要增长点。A：主要产品包括二极管、小信号管、低压产品（如40V、60V），以及增长快速的碳化 硅和IGBT。 A：碳化硅和IGBT已经在汽车领域批量交货，实现规模量产。A：不仅湖南公司负责，还包括扬州和外部代工厂。A：公司的核心竞争力主要体现在两个方面：市场和客户资源，以及IDM模式的生产制造能 力。 我们拥有大量头部客户，直接销售模式确保了高效的客户服务和稳定的客户需求。20年的生产制造经验，使我们在质量、效率和成本控制上具有显著优势。 此外，我们在短短五年内将二极管业务从零做到10亿元，依托的正是这两大能力平台。未来，我们将继续增加新的品种，保持市场竞争力。 A：在IGBT市场中，我们首先通过研发投入确保产品质量，采用差异化策略切入市场。与第一梯队的企业不同，我们从OBCTTC领域切入，不断验证和提升研发及产品能力。 同时，我们通过组合销售策略，即将二极管、MOSFET、碳化硅、小信号和IGBT产品打包销售 ，提供全面解决方案，优化整体毛利。这种策略使我们能够在市场中脱颖而出。 A：最有可能上涨的产品是二极管和部分MOSFET。尤其是二极管，需求量较大。 虽然IGBT的价格未来也可能受到代工厂稼动率满负荷运行的影响，但如果下游需求没有显著提升，价格上涨的难度较大。 此外，当前IGBT价格仍有一定下行空间。A：目前光伏行业正处于调整期，预计至少需要一年时间才能见到复苏迹象。 虽然终端需求仍然存在，但由于价格低迷，企业普遍处于亏损状态。出口需求较内销略显疲软，整体来看，今年光伏行业复苏的概率不大。 A：IGBT市场在未来有可能出现价格反转。目前来看，IGBT与碳化硅基技术将会共存。 碳化硅在低速下表现较好，但在高速高频环境中性能尚不如IGBT。长期来看，IGBT和硅基技术将共存发展。 A：二极管和MOSFET的涨价幅度预计在10%以上，目前已与部分客户完成了涨价谈判 ，正在落实中。 A：二季度毛利率有所改善，但有色金属涨价导致成本上升。如果没有其他重大变化，全年毛利率预计会有显著改善。 A：目前公司的产能利用率基本在95%以上，光伏封装线的利用率在80%以上。今年我们预计会有边际产能的增长。 A：未来功率半导体市场的基本格局已经定型。 IPO的公司更有机会做大，而未上市公司难以做大。 我们看好IDM公司，认为纵向一体化的IDM和产品种类丰富的公司更具竞争优势。纯代工模式的公司则波动较大，规模受限。 A：碳化硅产品在汽车领域已经有产品面世并正在测试。 虽然目前在低速情况下表现较好，但在高速高频情况下性能仍有不足，未来需进一步改进以达到IGBT的性能水平。 A：碳化硅产品未来降本的驱动力主要包括技术提升、良率提高和规模效应。 两三年前碳化硅衬底的成本大约为1万元，现在已降至约四千元，未来可能降至一千多元，这将显著推动碳化硅的推广和应用。