AI驱动下游需求扩张，GAA节点收入有望于25年翻倍

事件：公司公布了FY24H1及业绩，公司FY24H1营收133.53亿美元，同比-0.12%；归母净利润37.41亿美元，同比+13.64%；FY24Q2，公司营收66.46亿美元，同比+0.24%，环比-0.91%；归母净利润17.22亿美元，同比+9.33%，环比-14.71%。 业绩符合公司预期，盈利能力维持较高水平：FY24Q2，公司半导体设备业务依旧强劲，离子注入设备销售额创历史新高，公司营收同比增长。分业务来看，FY24Q2，公司的主要营收贡献仍来源于半导体设备，半导体设备营收为49.01亿美元，同比-2%，占比为73.7%；AGS营收为15.30亿美元，同比+7%，占比23.0%；显示器及相关市场营收为1.79亿美元，同比+7%，占比2.7%。 FY24Q2，公司毛利率为47.4%，同比+0.7pct；公司毛利率维持较高水平。费用方面 ，FY24Q2， 公司研发/市场及销售/一般性及管理费用率分别为11.81%/3.14%/3.72，同比变动+0.12/+0.21/+0.50pct，研发费用维持较高水平主因是公司需不断投入研发新技术以保持竞争领先地位及实现盈利增长。 下游需求不断扩张，AGS营收持续增长：人工智能、物联网、电动汽车和新能源的技术变革，推动了对具有更高性能和更高能效的新型芯片的需求增长，进而推动公司设备需求提升，同时公司解决方案服务能力也将持续提升以匹配客户需求。首先，公司正在推动与客户和合作伙伴开展更深入和更广泛的合作。 公司正在改变行业的创新模式，目标是加快双方的成功率，提高投资效率。公司的全球EPIC平台将在未来几年内建成，专门用于支持下一代技术的高速创新和商业化。其次，公司能够提供更完整、更互联的解决方案，加快主要设备的转型。同时，公司正在帮助客户更快地导入新技术并进行量产，在工厂运营中优化性能、产量、产出和成本。在公司的收入中，集成解决方案所占的比例已从2019年的约20%增长到现在的30%。公司预计，包括前沿领域、专业物联网、通信、汽车、电源和传感器应用的ICAPS客户对解决方案的需求将继续增长。 迎合市场推进技术转变，25年GAA节点收入贡献有望翻倍：在先进逻辑方面，公司在晶体管和互连器件的材料工程工艺方面长期处于领先地位。首批使用"全栅极"(Gate-All-Around)晶体管的节点目前正在量产，随着FinFET向GAA的转变，公司在晶圆制程设备市场的份额有望达到50%以上。此外，公司在互连(即用于高速、低功耗传输数据的布线)领域也拥有较大的市场份额，公司预计，当背面电源传输实现量产时，公司在该领域的市场份额将增长10亿美元。公司预计今年GAA节点的收入将超过25亿美元，到2025年有望翻番。 在HBM堆叠技术方面，公司占据领导地位，包括微凸块和硅通孔技术。近期，客户加快了HBM的扩产计划，公司预计，2024年HBM封装收入将是2023年的六倍，超过6亿美元。此外，公司预计今年先进封装产品组合的收入将增长到约17亿美元，随着异质集成在人工智能数据中心之外得到广泛应用，叠加公司不断推出新产品扩大服务市场，先进封装产品组合业务的营收贡献有望再次翻倍。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司的主要为半导体、显示器及相关行业提供制造设备及服务。公司的客户包括晶圆、芯片、显示器及其他电子设备制造商。 展望未来，公司半导体设备业务有望继续保持强劲增长趋势，AGS业务收入也有望随着半导体设备业务的需求增长而增加。预估公司2024-2026年归母净利润分别为69.23亿美元、78.72亿美元、85.83亿美元，EPS分别为8.36美元、9.51美元、10.37美元，PE分别为28X、25X、23X。 风险提示：全球贸易政策变化风险；行业景气度不及预期；行业竞争加剧风险；产品研发不及预期。