中金科技硬件立讯精密Intel参股立讯技术看好通讯业务未来成长动力强推

近日，根据天眼查信息，东莞立讯技术股东新增英特尔（中国）。 其中，立讯技术为立讯精密旗下子公司，主要提供通讯相关产品及解决方案。 我们认为Intel参股立讯技术有望扩宽立讯通讯类产品布局，助力公司未来产品预研及技术迭代。 具体来看，立讯在通讯类业务涵盖电连接、光连接、散热及电源等方面。<【中金科技硬件】立讯精密 ：Intel参股立讯技术，看好通讯业务未来成长动力（强推） 近日，根据天眼查信息，东莞立讯技术股东新增英特尔（中国）。 其中，立讯技术为立讯精密旗下子公司，主要提供通讯相关产品及解决方案。 我们认为Intel参股立讯技术有望扩宽立讯通讯类产品布局，助力公司未来产品预研及技术迭代。具体来看，立讯在通讯类业务涵盖电连接、光连接、散热及电源等方面。 我们看好Intel未来有望与立讯在上述品类展开强协同。 其中，电连接方面，立讯产品初期即与芯片设计协同研发，深度参与互联解决方案，了解客户需求及痛点，并进行产品规划。 我们认为立讯未来有望与Intel深度合作，助力通讯相关业务持续增长。铜连接布局前沿，未来有望贡献可观增量。 随着英伟达GB200发布，铜连接或将成为产业新趋势。 立讯在铜连接领域处在全球领先地位，多款产品均突破行业瓶颈。 立讯目前铜连接产品已陆续完成北美客户送样、验证，未来有望陆续导入。 我们看好立讯未来铜连接产品的放量潜力，有望助力公司通讯业务实现稳步增长。 估值方面，我们认为目前苹果AI终端换机周期认可度持续提升，叠加立讯MRAR、通讯及汽车等领域全面布局，公司未来有望实现各业务全面开花，共同助力成长。 我们预计立讯2024/25年净利润分别为140.12/168.88亿元，对应2024/25年18.96/15.73xP/E，仍处在公司历史估值中值偏下。 站在当前时点，我们仍强推立讯，看好公司业绩稳健增长及估值提升，双重催化。欢迎联系中金科技硬件-消费电子团队。