天风新材料玻璃基板专家交流要点玻璃基板的发展现状随着半

玻璃基板在2D和3D集成封装中未来将起到重要作用。 目前，玻璃基板的应用仍处于研究阶段，下一步应用主要集中在显示、射频、光模块等领域，半导体方面的应用则需要更久。 封装玻璃基板技术难点主要区别在于精度和密度。【天风新材料】玻璃基板专家交流要点玻璃 基板的发展现状随着半导体技术的发展，摩尔定律的成本越来越高，先进封装技术成为解决方案之一。 玻璃基板在2D和3D集成封装中未来将起到重要作用。 目前，玻璃基板的应用仍处于研究阶段，下一步应用主要集中在显示、射频、光模块等领域，半导体方面的应用则需要更久。 封装玻璃基板技术难点主要区别在于精度和密度。 半导体用高精度的要求使得玻璃基板在制程工艺上难度较大，尤其是在单位面积上的密度和过孔的孔径方面，孔径较小的情况下容易出现空心，影响良率。 市场主要玩家国外如旭硝子、日本印刷株式会社、三星等企业在玻璃基板的研究上有较长历史。国内企业如沃格、厦门云天、电子科大孵化的企业等在玻璃基板的研发上进展较快。 维信诺和BOE在玻璃基板的商业化产品方面走在前列（显示领域）。