国内交换芯片领军厂商高端产品有望出货

公司以太网交换芯片全面应用于接入层到核心层，100G~2.4T芯片产品基本盘稳固，1-6T产品矩阵持续丰富，面向大规模数据中心产品Arctic（12.8T/25.6T）系列通过客户 测试有望于24H2小批量出货，25.6Tbps产品最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，提升产品ASP与高端领域竞争力。 国内AI算力国内交换芯片领军厂商，高端产品有望出货。 公司以太网交换芯片全面应用于接入层到核心层，100G~2.4T芯片产品基本盘稳固，1-6T产品矩阵持续丰富，面向大规模数据中心产品Arctic（12.8T/25.6T）系列通过客户 测试有望于24H2小批量出货，25.6Tbps产品最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，提升产品ASP与高端领域竞争力。 国内AI算力需求高增，交换芯片升级迭代加快。 交换芯片平均每两年带宽翻倍，AI带动ICT设备速率升级周期缩短，数据中心交换芯片吞吐量预计2025年之后达到102.4Tb/s。 英伟达布局AI高性能以太网架构Spectrum-X正与多家客户进行量产，包括一个10万GPU大型集群，预计一年内将成为数十亿美元产品线。 国内AI加速创新，国产大模型推理成本优化有望推动应用落地，运营商等加大智算投入，AI算力预计保持旺盛需求。 国内400G及以上速率交换机有望今年起逐步放量，带动交换芯片需求提升。交换芯片长期海外垄断，国产化大势所趋。 交换芯片技术壁垒较高，博通、思科、Marvell等海外厂商长期主导，公司长期聚焦以太网交换芯片自主研发，形成了具备自主知识产权、符合国产化需求的技术能力，国内首发25.6T高速率产品，2023年营收10.37亿元，同比增长35.17%，24Q1营收环比改善。 我们预计国内商用交换芯片市场规模约130-150亿，AI算力将进一步提升需求，国产化空间广阔。 当前PS估值12X，处于历史低位区间，低于行业可比平均。 风险提示：AI发展不及预期；产品迭代不及预期；国际贸易争端等