AIiPhone时代开启，半导体产业景气周期向上

2024年06月16日 电子 证券研究报告 AIiPhone时代开启，半导体产业景气周期向上 投资评级领先大市-A维持评级 Apple intelligence正式发布，有望助推苹果终端销量回暖： 6月11日，苹果在WWDC24大会上正式发布个人智能化系统AppleIntelligence，将生成式AI模型置于iPhone和iPad核心之中。1）核心功能：Apple Intelligence可以让设备理解并生成语言和图像，并可以代替人执行跨APP操作。其内置端侧语义索引，可识别个人数据并传输给生成式模型，根据个人情景更好去协助用户。2）Siri：将利用Apple Intelligence改进任务执行能力，用户与Siri的交互将变得更自然，可以连续对话和理解上下文内容，感知屏幕内容，还支持跨应用程序的操作。3）外部大模型：Siri支持调用ChatGPT，针对文字、照片、文档、PPT、PDF等可以直接提问。每次调用ChatGPT时，Siri都需要征求用户的同意。4）隐私保护：苹果创造了ProvateCloud Compute私密云计算技术，可以让智能系统扩展引入更大的云端模型，同时实现隐私保护。苹果也无法访问这些数据，只能用来执行请求。5）落地时间/机型：Apple Intelligence在iOS 18、iPadOS18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上提供。此外大会还详细介绍了iOS 18、macOS Sequoia、watchOS 11等操作系统的重大更新，在未来为苹果设备用户提供更加智能、便捷和个性化的服务。AI赋能下的苹果终端有望迎来更多创新的落地，提升用户体验，提振产品销量，建议关注后续苹果产业链投资机会。 资料来源：Wind资讯 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 WSTS上调半导体市场预期，WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地2024-06-10大基金三期成立，半导体国产替代有望加速2024-06-02英伟达业绩/指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC第一枪2024-05-26GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透2024-05-19中芯/华虹业绩超指引，AI有望赋能苹果终端2024-05-12提及华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，下半年可能涨价10%， 大摩报告称华虹或提价10%，半导体产业景气信号增强： 6月13日，Morgan Stanley发布有关晶圆代工成熟制程产业报告，使得与台厂间的价格差距缩小，产业价格竞争压力因此减缓。MorganStanley据此上调华虹半导体评级至超配，目标价上调约65%至28港元；调升世界先进、力积电目标价，并将评等都调高至中立。此前5月中芯、华虹公布的24Q1财报中，营收和毛利率均超指引，产能利用率环比实现较大提升，反映出晶圆代工产业需求呈现逐步向好的趋势。放眼整体半导体产业，WSTS最新预测上调2024年全球半导体市场规模至6112亿美元，同比增长16%，预计2025年将继续增长12.5%至6874亿美元；SIA数据显示，今年以来全球半导体销售额每月均实现两位数同比增长。国内来看，SEMI报告显示，24Q1中国大陆市场半导体设备销售额达到125.2亿美元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场；政策方面，大基金三期正式成立，注册资本达3440亿元，其中六大行持股约33%，预计三期将重点针对“卡脖子”环节，投向半导体零部件/设备/材料、存储、AI等，进一步助推半导体产业链国产化进程。 电子本周涨幅4.67%（2/31），10年PE百分位为39.46%： （1）本周（2024.06.11-2024.06.14）上证综指下降0.61%，深证成指下降0.04%，沪深300指数下降0.91%，申万电子版块上升4.67%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为2/31。2024年，电子版块累计下降8.19%。（2）印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高，为9.83%；面板跌幅最大，为-0.08%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为安路科技（+44.46%）、逸豪新材（+39.51%）、东晶电子（+38.46%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-17.91%）、中晶科技（-6.60%）、芯联集成-U（-5.54%）。（4）PE：截至2024.06.14，沪深300指数PE为11.54倍，10年PE百分位为36.99%；SW电子指数PE为38.15倍，10年PE百分位为39.46%。 投资建议： 苹果产业链建议关注立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、兆易创新等；半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等；晶圆代工建议关注中芯国际、华虹半导体。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：ASML最新路线图曝光，计划2030年推出Hyper-NA EUV..............52.2. SiC：英飞凌8英寸SiC晶圆厂一期建设完成，预计年底投产.................62.3.消费电子：Q2智能机出货或季减5-10%，鸿蒙份额超iOS跃居国内第二........73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名2/31，子版块中印制电路板涨幅最高.....................83.2. PE：电子指数PE为38.15倍，10年PE百分位为39.46%.....................94.本周新股..................................................................11 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周IPO审核状态更新..................................................11表3：本周重点IPO动态......................................................11 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：ASML最新路线图曝光，计划2030年推出Hyper-NA EUV ASML近日公布了更新一代Hyper-NA EUV光刻机的技术蓝图，首次将Hyper-NA EUV加入其路线图。公司计划2030年推出Hyper-NA EUV光刻机，数值孔径达到0.75 NA，目前仍处于开发的“早期阶段”。设备生产效率方面，ASML刚出货的High-NA EUV光刻机（EXE:5000），目前的生产速度仅每小时150片晶圆，预计2026年左右将提升到每小时约200片晶圆，届时公司也会推出第二代的High-NA EUV光刻机（EXE:5200B）。在此前5月的ITF World活动中，ASML提及会将Hyper-NA EUV光刻机生产效率提升到每小时400-500片晶圆。 2024年5月台积电单月营收2296.20亿新台币，同比增长30.07%，环比下降2.71%。世界先进2024年4月营收33.88亿新台币，同比下降5.07%，环比下降6.42%。联电2024年5月营收195.09亿新台币，同比增长3.89%，环比下降1.18%。 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：英飞凌8英寸SiC晶圆厂一期建设完成，预计年底投产 英飞凌于近日完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段建设，计划于今年8月正式启用居林Module 3厂区，并于2024年底开始生产SiC。目前，SiC产线的生产设备正在安装中，晶圆厂气体的设计可适应新型设备、产量和结构要求。上周公司已获得其位于德国德累斯顿的智能功率半导体工厂的最终建设许可，工厂价值50亿欧元。此前英飞凌表示，在未来五年内，公司将再投入多达50亿欧元进行居林Module 3厂区的二期建设。公司希望随着马来西亚的居林超级工厂在2024年底投产，最终带动其碳化硅营收于2030年达到70亿欧元，并占据全球30%碳化硅器件市场份额。 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2024年5月，