AIiPhone时代开启，半导体产业景气周期向上

2024年06月16日 电子 AIiPhone时代开启，半导体产业景 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 气周期向上 首选股票 目标价（元）评级 ， Appleintelligence正式发布，有望助推苹果终端销量回暖： 行业表现 6月11日，苹果在WWDC24大会上正式发布个人智能化系统AppleIntelligence，将生成式AI模型置于iPhone和iPad核心之中。1）核心功能：AppleIntelligence可以让设备理解并生成语言和图像并可以代替人执行跨APP操作。其内置端侧语义索引，可识别个人数据并传输给生成式模型，根据个人情景更好去协助用户。2）Siri： 将利用AppleIntelligence改进任务执行能力，用户与Siri的交互将变得更自然，可以连续对话和理解上下文内容，感知屏幕内容，还支持跨应用程序的操作。3）外部大模型：Siri支持调用ChatGPT针对文字、照片、文档、PPT、PDF等可以直接提问。每次调用ChatGPT时，Siri都需要征求用户的同意。4）隐私保护：苹果创造了ProvateCloudCompute私密云计算技术，可以让智能系统扩展引入更大的云 38% 28% 18% 8% -2% -12% -22% -32% 电子沪深300 端模型，同时实现隐私保护。苹果也无法访问这些数据，只能用来执 2023-062023-102024-022024-06 升幅%1M3M12M 相对收益 7.3 0.7 -4.7 绝对收益 4.1 0.1 -13.1 行请求。5）落地时间/机型：AppleIntelligence在iOS18、iPadOS资料来源：Wind资讯 18及macOSSequoia免费提供，在iPhone15Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上提供。此外大会还详细介绍了iOS18、macOSSequoia、watchOS11等操作系统的重大更新，在未来为苹果 设备用户提供更加智能、便捷和个性化的服务。AI赋能下的苹果终端有望迎来更多创新的落地，提升用户体验，提振产品销量，建议关注后续苹果产业链投资机会。 马良分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告WSTS上调半导体市场预期， 2024-06-10 WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地大基金三期成立，半导体国 2024-06-02 产替代有望加速英伟达业绩/指引超预期，微 2024-05-26 软新Surface打响Copilot+PC第一枪GPT-4o/Gemini推动端侧AI 2024-05-19 落地，玻璃基板封装有望加速渗透中芯/华虹业绩超指引，AI 2024-05-12 有望赋能苹果终端 大摩报告称华虹或提价10%，半导体产业景气信号增强： 6月13日，MorganStanley发布有关晶圆代工成熟制程产业报告，提及华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，下半年可能涨价10%，使得与台厂间的价格差距缩小，产业价格竞争压力因此减缓。MorganStanley据此上调华虹半导体评级至超配，目标价上调约65%至28港元；调升世界先进、力积电目标价，并将评等都调高至中立。此前5月中芯、华虹公布的24Q1财报中，营收和毛利率均超指引，产能利用率环比实现较大提升，反映出晶圆代工产业需求呈现逐步向好的趋势。放眼整体半导体产业，WSTS最新预测上调2024年全球半导体市场规模至6112亿美元，同比增长16%，预计2025年将继续增长12.5%至6874亿美元；SIA数据显示，今年以来全球半导体销售额每月均实现两位数同比增长。国内来看，SEMI报告显示，24Q1中国大陆市场半导体设备销售额达到125.2亿美元，同比增长113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场；政策方面，大基金三期正式成立注册资本达3440亿元，其中六大行持股约33%，预计三期将重点针对“卡脖子”环节，投向半导体零部件/设备/材料、存储、AI等，进一步助推半导体产业链国产化进程。 电子本周涨幅4.67%（2/31），10年PE百分位为39.46%： （1）本周（2024.06.11-2024.06.14）上证综指下降0.61%，深证成指下降0.04%，沪深300指数下降0.91%，申万电子版块上升4.67%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为2/31。2024年，电子版块累计下降8.19%。（2）印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高，为9.83%面板跌幅最大，为-0.08%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为安路科技（+44.46%）、逸豪新材（+39.51%）、东晶电子（+38.46%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-17.91%）、中晶科技（-6.60%）、芯联集成-U（-5.54%）。（4）PE：截至2024.06.14，沪深300指数PE为11.54倍，10年PE百分位为36.99%；SW电子指数PE为38.15倍，10年PE百分位为39.46%。 投资建议： 苹果产业链建议关注立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、兆易创新等；半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等；晶圆代工建议关注中芯国际、华虹半导体。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：ASML最新路线图曝光，计划2030年推出Hyper-NAEUV5 2.2.SiC：英飞凌8英寸SiC晶圆厂一期建设完成，预计年底投产6 2.3.消费电子：Q2智能机出货或季减5-10%，鸿蒙份额超iOS跃居国内第二7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名2/31，子版块中印制电路板涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为38.15倍，10年PE百分位为39.46%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新11 表3：本周重点IPO动态11 赛道 日期 来源 内容 半导体 6月12日 TrendForce官微 TrendForce：24Q1全球前十大晶圆代工产值292亿美元（qoq-4.3%）。台积电市占率61.7%（yoy+0.5pct），仍居晶圆代工市场龙头地位；三星受手机市场疲软影响，市占率11%（yoy-0.3pct），与第一名差距拉至50.7个百分点；中芯国际第三，市占率5.7%（yoy+0.5pct）。 6月13日 半导体行业观察 摩根士丹利：发布有关晶圆代工成熟制程产业报告，提及华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，下半年可能涨价10%。大摩上调华虹半导体评级至超配，目标价上调约65%至28港元；调升世界先进、力积电目标价，并将评等都调高至中立。 6月14日 IT之家 ASML：公布了更新一代Hyper-NAEUV光刻机的技术蓝图，计划2030年推出Hyper-NAEUV光刻机，数值孔径达到0.75NA，目前仍处于开发的“早期阶段”。imec指出这是ASML首次将Hyper-NAEUV加入其路线图。在此前5月的ITFWorld活动中，ASML提及生产率将提高到每小时400-500片晶圆。 6月11日 智东西 苹果：在WWDC正式发布个人智能化系统AppleIntelligence，实现让设备理解并生成语言和图像，并可以代替人执行跨APP操作。其内置端侧语义索引，可识别个人数据，设定个人情景，更好协助用户。Siri可以更加自然地完成对话，具备感知屏幕内容和跨应用的功能；支持调用ChatGPT，通过多种形式进行提问。此外苹果通过PrivateCloudCompute大力保护使用者的隐私安全。 AI 6月11日 中关村在线 TechInsights：其最新数据显示，2023年英伟达数据中心GPU出货量约为376万片，比2022年增长近100万片。英伟达以362亿美元的收入占据了98%的市场份额，是2022年的三倍，公司处于全球绝对领先地位。 6月13日 芯智讯集微网 三星:宣布了其强化工艺技术路线图，包括两个新的尖端节点SF2Z和SF4U，以及利用其代工、内存和高级封装（AVP）业务独特优势的集成三星人工智能解决方案平台。公司预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大5倍，收入将增长9倍。此外，三星电子总裁李在镕本周在美国会见了Meta、高通和亚马逊的负责人，商讨合作事宜，讨论话题包括AI、云服务和芯片。 6月14日 第一财经 英伟达：全新发布的开源模型Nemotron-4340B包括基础模型Base、指令模型Instruct和奖励模型Reward。英伟达使用了9万亿个token（文本单位）进行训练。英伟达称开发人员可使用该系列模型生成合成数据，用于训练大型语言模型(LLM)。 SiC 6月14日 集邦化合物半导体 英飞凌：完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段建设。计划于今年8月正式启用居林Module3厂区，并于2024年底开始生产SiC。目前，SiC产线的生产设备正在安装中，晶圆厂气体的设计可适应新型设备、产量和结构要求。 汽车电子 6月12日 新京报 欧盟委员会:宣布从将对从中国进口的电动汽车最高加征38.1%的额外关税，并称如果欧盟无法与中方通过谈判达成解决方案，征收临时关税的举措将从7月4日起生效。中国商务部新闻发言人回应，中方敦促欧盟立即纠正错误做法，通过对话协商妥善处理经贸摩擦。 6月14日 观察者网 特斯拉：举行公司2024年股东大会。特斯拉CEO马斯克在会上宣布特斯拉面向未来的多项布局，包括将推出三款新车、推出Robotaxi业务、升级FSD，以及在工厂部署更多的人型机器人Optimus。汽车产品端，马斯克称新款Model3高性能版本将于6月迎来交付；预计年底前电动车总产量将突破700万辆；超充网络建设上，今年部署力度将超越整个行业，预计将投入5亿美元；储能领域，年增长率将达到200%-300%，并将推出Megapack3。 消费电子 6月14日 TrendForce官微 TrendForce：24Q1全球智能手机总出货量为2.96亿部（yoy+18.7%），预计下一季度受到消费高通胀及国际形势冲突等因素的影响，出货量将环比下降5-10%。24Q1全球出货量前六名的厂商依次为三星（20.1%）、苹果（16.2%）、小米（13.9%）、OPPO（11.4%）、传音（10.1%）、vivo（7.3%）。 6月14日 电子工程专辑 Counterpoint：截至24Q1，鸿蒙OS在中国的市场份额已超越苹果iOS，稳居第二位。在中国地区，鸿蒙OS的市场份额增至17%（yoy+9pct），iOS下滑至16%（yoy-4pct）；在全球范围内，鸿蒙OS的市场份额实现翻倍增长，从2%跃升至4%。 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 资料来源：国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：ASML