高盛第三届全球半导体大会一些干货20240610

十大要点1)人工智能计算的扩展：虽然我们认为Nvidia无疑是当今加速计算领域的事实上的标准，其硬 件和软件涵盖了核心数据中心的训练和推理(注意推理占公司数据中心部门收入的约40%)，但来自英特尔、CerebrasSystems和Tenstorrent的发言人都认为，人工智能不 是也不会成为一种适合所有工作负载的万能方案，他们各自的解决方案将在快速增长的人工智能计算市场中占有一席之地，英特尔重申了a)其对Gaudi加速器在2H24贡献约5亿美 元收入的预期，b)FalconShores(即独立GPU仍有望在2025年底推出 ，并且c)他们认为人工智能的广泛应用将需要边缘推理他们认为英特尔CPU在这一市场中处于有利地位。与英特尔类似，AmpereComputing指出，他们的CPU，尤其是那 些内置加速器的CPU，在中长期内可以有效处理某些工作负载，包括推理和SLM训练(即具有高达700亿个参数的工作负载)。Cerebras谈到了其独特的晶圆级弓擎架构，并强调 其专注于需要大量计算的复杂模型无论是用于训练还是推理。Tenstorrent描述了RISC-VISA(指令集架构)相对于x86和Arm的优势特别是平台的开放性以及某些客户(例如Google/Android)如何开始接受ISA，尽管人们普遍认为这是一个新生的 生态系统。与Cerebras类似，Tenstorrent称主权A|是一个巨大的、引 人注目的市场机会，并强调了它最近与日本前沿半导体技术中心(LSTC)签署的合作伙伴关系。2)HBM仍然是一个重要的增长动力：尽管美光相对于SK海力士和三星电子的HBM市 场份额基数较低，但我们预计DRAM市场将在未来几个季度推动公司实现连续增长，因为管理层指出，他们已确定了2024年LTA的定价和数量并且越来越接近确定2025年的条 款。在短期内，该公司表示HBM的位复合年增长率为50%，而更广泛的DRAM业务部 分预计将以中十几(%)的周期增长率发展。具体到HBM3E，美光重申该产品的功耗比下一个最接近的同类产品低30%，随着行业向HBM4E迈进，我们认为基础芯片的增量定制机会(以及与之相关的几乎类似ASIC的模型)是一个积极的动态，不仅对HBM的定价轨迹，而且对 业务部门可以为HBM带来的毛利率也有积极影响公司。3)AI对存储的影响：虽然目前人们已经知道了新一代A|基础设施的建设及其对计算、内存(特别是HBM)和网络的积极影响，但2023年全年企业级SSD和近线HDD需求 缺乏上行空间，此前人们曾质疑增加存储的必要性。然而，随着美光和西部数据的管理团队谈到各自企业级SSD业务的优势，以及西部数据最近近线HDD业务的转折，情况已经发生了变化。我 们认识到，当前复苏的一部分可能是由客户补充库存推动的；然而，随着人工智能的普及推动数据增长的加速，尤其是对“热存储”的需求快速增长，我们预计强劲的企业级SSD需求环境将持续到 2025年。在竞争方面，在企业级SSD方面，虽然美光科技最近获得了市场份额，而西部数据也正在争取客户资格，这可能会在2025年带来更好的业绩，但我们认为，鉴于三星电子和SK海力士(尤其是其拥有Solidigm)拥有巨大的市场份额，两家公司仍有工作要做。 4)晶圆厂设备前景未变：根据LamResearch、TokyoElectron和Ko kusai等公司的评论，我们认为晶圆厂设备(WFE)市场的近期和中期前景未变。按应用，我们的观点如下：a)前沿逻辑/代工厂：我们预计WFE支出将在2024年下半年环比 增长，到2025年将同比增长两位数(%)，主要原因是转向全栅极晶体管结构以及相关的资本密集度增加；b)DRAM：我们预测整个预测期内(不包括中国)DRAM的WFE支出 将保持强劲，因为三家现有企业都在建设HBM产能，以应对A1加速器市场的持续强劲增长 。我们认为，传统DDR5DRAM的复苏也可能催化WFE支出的增长，尽管可能影响更大2025年；C)NAND：NAND的WFE支出仍然低迷，远低于历史水平。虽 然我们确实预计用于产能扩张的NAND设备采购订单将在未来几个季度恢复，但我们认为NAND制造商将在经历了该行业持续时间和幅度最严重的衰退之后谨慎行事；d)后缘/其他：我们预计后缘节点和专业技术的WFE支出将在未来几个季度下降12-18个月，因为客户过度依 赖工业和汽车终端市场目前产能/库存过剩的企业将根据当前(或他们认为更为正常化的)需求环境进行调整。具体到中国，LamResearch指出需求趋势稳定/有弹性，而东京电子则预计市场 将在2025年下滑。总而言之，我们继续预测WFE市场在2024/25/26年的同比增长分别为6%/17%/9%。 5)混合键合将成为先进封装发展的关键推动因素：尽管异质集成(HI)仍是一项新兴技术，而热压键合(TCB)仍将是未来几年高带宽存储器的首选技术，但我们认为，混合键合将成为一项关键的先 进封装技术，可解决随着面向高性能应用的尖端半导体不断发展而日益复杂的制造问题。我们很高兴看到，最近混合键合工具订单已从台积电扩展到另一家领先的逻辑客户(下达了大量工具订单，而不仅仅是测试单元)。此外，在存储器方面，BESI重申，其大多数领先的存储器客户都在并行开发用于 HBM的混合键合和TCB工具，最终的架构和设备尚未完全确定。我们仍然相信，HBM4标准的放宽只会在短期内将TCB的适用性扩展到HBM，而从长远来看，最终需要过渡到混合键合。 6)300mm晶圆市场正在触底，但预计复苏缓慢：尽管晶圆库存在2024年2月至3月达到 峰值，但客户仍比正常水平高出1.5个月，SUMCO认为这表明全年复苏缓慢，复苏形态最终取决于NAND库存调整的速度。令人鼓舞的是，与A相关的需求(例如逻辑和HBM中更大的芯片尺寸)，整个市场的复苏以及3DNAND晶圆键合的预期增长预计将推动2025年 和2026年的实质性复苏。 7)技术转型推动半导体材料消费增加：在经历了2023年的急，剧周期性下滑之后，我们认为半导体材料行业的前景是乐观的Entegris将继续按照2024年MSI(即行业晶圆开工 率的代表)同比增长5%的假设运营，这得益于前沿逻辑/代工厂、DRAM和NAND的连续强劲增长势头(尽管基数较低)。更重要的是，我们预计像Entegris这样为下一代设 备提供关键投入的竞争者将持续超过整体市场。具体来说，对于Entegris而言，我们看到 了向a)全栅极逻辑晶体管结构的过渡和/或引入，b)背面供电，以及c)3DNAND中 的钼(来自钨)，将成为未来几年业绩优异的驱动因素。尽管Entegris已经确定尽管在整合CMC材料后，某些领域(即EntegrisSicCMP浆料和CMC的CM P垫的组合)的收入协同效应明显，但我们很高兴地听到，在Entegris看来，仍然有充 足的协同效应创造机会，管理层希望提供解决方案，例如，整合他们在CMP浆料、垫料、沉积材料、清洁材料和过滤器方面的能力。8)半导体行业触底，但复苏形势仍不明朗：虽然Microchip没有发布财务更新，但我们得出 的印象是，自最近的财报电话会议以来，他们对周期的看法没有改变，预计收入仍将在6月季度触底，并从9月季度开始复苏。然而，鉴于库存增加和整个供应链的需求信号混杂，我们认为2024年 下半年和2025年CY的潜在复苏形势仍不确定，而且倾向于更渐进的步伐。具体到汽车领域 ，Amkor指出持续疲软，而SUMCO也指出客户订单减少。英飞凌表示，未来几年，它仍然认为 中国绝对收入有增长空间，这得益于该地区对芯片供应可靠性的需求，再加上其广泛的汽车产品组合(例如全套低端到高端MCU)，可以为快速增长的客户提供可靠的规模和供应保障。我们还认为，英 飞凌在系统设计和封装方面提供了差异化的专业知识，而不仅仅是分立解决方案，这使得一级供应商能够在一定程度上围绕MCU等领域的现有参与者进行标准化，从而进一步巩固当前领导者的市场地位 。9)与中国的竞争：鉴于地缘政治背景不断变化/充满挑战，我们询问了许多参与调查的公司，他们是 否已经看到或预计中国竞争格局将发生变化。简而言之，每家公司的回答都是，他们要么没有与中国本土制造商在同一市场上竞争，要么重叠非常有限。Skyworks指出，尽管他们的竞争对手在向提 供集成(而非分立)射频前端解决方案转型方面取得了一些进展，但他们已经能够在中国保住自己的地位。Microchip、Infineon、Entegris和LamResearch均 表示，虽然多年来一直与本土供应商竞争，但他们各自的中国业务仍然保持强劲，尽管Lam也承认，本土竞争对手已经能够填补美国政府实施出口管制所造成的空白。 10)CHIPS法案最新进展：在公共部门，我们邀请了ToddFisher(美国商务部CHIPS计划办公室首席信息官)，他在金融和投资行业工作了30年，包括在KKR&Co.Inc.工作近25年，之后于2021年加入商务部。Fisher先生强调了：a) 迄今为止已收到200多份申请，并宣布了9份初步条款备忘录(PMT)；b)与领先的半导 体公司建立了富有成效的合作伙伴关系；c)为提供资金而考虑的事项(例如，CHIPS法案资金 只能流向制造工厂)；d)拨款的概念是基于里程碑的，因为受助者会按照他们指定的项目时间表行事 。此外，Fisher先生还指出了在美国创建大规模、尖端晶圆厂生态系统(即集群)的重要性，以 及整个供应链中正在进行的投资资本工作持续的劳动力发展计划(即努力创造足够的人才为晶圆厂提供资金池)。