光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单

标题：光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单 摘要：股东户数最近2个季度连续减少。作者：市值风云App：韦三甲 公司近期看点： 1、行业复苏，公司一季度净利润同比增长92.7%； 2、杠杆资金开始活跃，“北向资金”流入。 以下为付费部分（不可见） 一、公司简介及业绩情况 晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 2023年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总 额同比增长15.2%。 公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。 （来源：Choice金融终端，制图：市值风云APP） 一季度末，公司在手订单量回升，合同负债金额相较2023年末增长。 （来源：Choice金融终端，制图：市值风云APP） 二、涉及概念 1、光刻机概念：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。 2、先进封装概念：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。 3、汽车芯片概念：全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。 4、华为概念：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。 三、事件催化 国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币。此次六大行全部出手，合计认缴出资1140亿元，是三期基金的新增LP主力。 现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。 今年以来半导体行业呈现复苏态势，美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年第一季度全球半导体销售总额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。 四、市场行为 一季度末，有4家机构新进入公司前十大流通股东名单，其中包括一支公募产品、一支私募产品和中信证券。另外，公司的前十大流通股东中还有国联安基金和景顺长城基金的身影。 （来源：Choice金融终端） 5月融资买入额出现活跃迹象，融资买入额小幅增长。不过融资买入规模相较去年8-10月份还处于较低水平。 （来源：Choice金融终端，制图：市值风云APP） 北向资金于近期开始加仓。 （来源：Choice金融终端，制图：市值风云APP） 公司近期没有限售股解禁，也没有减持计划在实施中。 目前有一项回购正在实施中，公司计划用1500-2500万元收购不超过96.41万股公司的股票，回购价格上限为25.93元/股。股东户数自2023年三季度末开始呈现连续收缩态势，一季度末相较去年三季度末股东户数减少11.7%，筹码集中度提升。 （来源：Choice金融终端，制图：市值风云APP）