东北电子大基金助力科技向上突破看好尖端半导体公司半导体已

库存压力已过，需求逐渐转暖，业绩不会更差，估值较3年前已折半。大部分“卡脖子”环节已可国产替代，AI相关尖端供应链仍待突破。在明确的3000+亿投资带动下，半导体各环节未来三五年增长的增长有下线兜底，今年PE在30-40倍之间，正处于难得的配置期。 【东北电子】大基金助力科技向上突破，看好尖端半导体公司 半导体已过寒冬，向上再迎新生。库存压力已过，需求逐渐转暖，业绩不会更差，估值较3年前已折半。大部分“卡脖子”环节已可国产替代，AI相关尖端供应链仍待突破。在明确的3000+亿投资带动下，半导体各环节未来三五年增长的增长有下线兜底，今年PE在30-40倍之间，正处于难得的配置期。 大基金2014年一期播种，解决产业链有无的问题；2019年二期抽穗，解决国产供应链行不行，能不能顶上替代的问题；2024年三期开花，预计聚焦于国内半导体强不强，能否继续突破，真正解决问题，带来社会价值。 重点关注亟待向上突破的半导体环节，看好有一定商业能力的龙头企业。先进半导体设备仍是当前芯片制造的瓶颈（如光学类半导体设备等），以及相关的零部件（如光学元器件、电源、传感器等）晶圆厂是半导体产业链的核心，先进制程逻辑与存储仍需大量投资支持（如AI芯片代工、高附加值DRAM芯片HBM等）AI、FPGA、射频芯片仍是短板，市场需求与社会价值巨大。在技术能力提升的同时，本土化、系统化能力是关键（如EDA、IP、先进封装、桥接芯片、HW等）半导体材料与新工艺研发相伴而行，叠加泛半导体行业复苏起规模（如光刻胶、湿电子功能材料、先进封装材料等）。 建议关注：半导体设备龙头与核心零部件公司；2）EDA/IP、先进逻辑、存储与HW产业链；3）关键半导体材料与先进封装材料