广立微机构调研纪要

广立微机构调研报告 调研日期:2024-04-24 杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商。公司致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案,以实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。公司的EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备和与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案在多个集成电路先进工艺节点上取得了成功案例。 2024-06-04 董秘、财务总监陆春龙,证券事务代表李莉莉 2024-04-242024-05-31 特定对象调研,线上交流,现场会议公司会议室 嘉合基金 基金管理公司 - 前海开源 基金管理公司 - 中泰证券 证券公司 - 财通证券 证券公司 - 中信保诚基金 基金管理公司 - 国联证券 证券公司 - 易方达 基金管理公司 - 国盛证券 证券公司 - 宁泉资产 资产管理公司 - 睿郡资产 资产管理公司 - 国信证券 证券公司 - 诺安基金 基金管理公司 - 博时基金 基金管理公司 - 中欧基金 基金管理公司 - 华夏久盈 其它 - 华泰柏瑞 基金管理公司 - 百年保险资管 保险资产管理公司 - 民生证券 证券公司 - 中邮证券 证券公司 - 中信建投 证券公司 - 长江证券 证券公司 - 摩根基金 基金管理公司 - 长江养老 寿险公司 - 兴证全球 其它 - 南方基金 基金管理公司 - 德邦证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 嘉实基金 基金管理公司 - 国投瑞银 基金管理公司 - 农银汇理 基金管理公司 - 信达澳亚 基金管理公司 - 华泰资产 保险资产管理公司 - 华商基金 基金管理公司 - 银河基金 基金管理公司 - 银华基金 基金管理公司 - 广发基金 基金管理公司 - 一、公司概述 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型 集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。 二、问答环节1、2023年半导体行业发展放缓的情况下公司取得了较好的业绩表现,请公司对2023年度业务营收做简要介绍? 2023年,全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段,国内集成电路产业也面临着国际环境、产业周期等内外部环境的挑 战。公司根据行业发展趋势推出解决客户痛点的高性价比产品,持续发挥全流程良率提升的软硬件协同优势,为客户提供高附加价值的产品和方案,并进一步拓展集成电路设计类客户,公司年度业绩保持稳定增长态势。 2023年,公司年度共计实现营业收入额为47,761.58万元,同比增长34.31%,近三年复合增长率为55.27%。在净利润方面,2023年度实现归母净利润12,880.32万元,同比增长5.30%,近三年复合增长率达到42.15%,实现归母扣非净利润10,994.58万元,同比增长7.09%,近三年复合增长率64.55%。 2、近两年半导体行业增长放缓,EDA领域品类多、产品链长,公司在竞争激烈的市场中如何保持可持续发展? 公司早期以EDA软件为起点,研发了一整套用于集成电路良率提升的测试芯片设计EDA软件。同时为提升流片后的测试效率,公司研发了高速晶圆级电性测试设备,通过硬件配套充分发挥EDA软件的技术价值、促进软件收入增长。后期,随着设备产品的技术迭代,并成为可用于芯片量产的WAT测试机,其单价高、放量快的特点促进公司的业绩连年快速增长。而EDA软件由于品类多、产品链长,且具有研发投入高、商业验证周期长的特点,虽然在集成电路产业链中的地位非常高,但是研发难度和实现盈利的难度也极其大。近两年,公司在高投入研发DFT、DFM 、半导体大数据分析系统等软件工具的过程中,公司的测试设备硬件营收发挥着关键作用,为EDA软件的研发和成熟提供费用支撑,并保障公司在业务营收稳定增长的同时实现利润攀升。 经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局,公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。中长期展望,公司在软件端的产品和技术布局,在经过一段时间的势能积累后,将会突破现有的成长速度并 与设备产品并驾齐驱,在提升公司软硬一体化解决方案的同时,共同助力公司的业务稳定增长。 同时,公司在软硬件研发上始终以行业领先水平为目标,着眼于国际集成电路市场,2023年度,公司为设备、软件的出海做了诸多努力和 布局,包括设立新加坡子公司、投资海外合作伙伴等,后期公司将持续加强海外业务推广力度和深度,赋能公司业务的稳健、可持续发展。3、公司2023年度研发费用相对往年有较大提升,请简要介绍公司本年度的研发成果? 为保障技术的先进性并巩固和提高公司技术壁垒,公司多年来始终保持高比例的研发投入,特别是2023年,公司的研发费用额超过2亿元,占营业收入的43.38%,同比增长67.70%;研发人员数量也从年初的248人增加至年末的416人。2023年公司的主要 研发成果包括: 第一,在EDA软件方向,我们研发了高效的工艺过程监控 (PCM)方案,将我们成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节;我们延伸布局可制造性DFM系列软件,降低芯片研发难度和制造成本;同时我们发布了领先的一站式可测试性 (DFT)设计解决方案,这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA。第二,在数据软件方向,我们深入挖掘集成电路数据价值 ,初步完成了成套的离线大数据分析系统的布局,并持续延伸布局在线大数据分析和控制系统;另一方面,我们积极拥抱技术变革,特别是人工智能技术,实现了机器学习在半导体数据分析领域的一些成功应用。 第三,在电性测试设备方面,公司推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备(T4000型号),并横向拓展研发了半导体晶圆级可靠性 测试设备,不断提升产品的技术优势与核心竞争力。 未来,公司将持续加大研发投入,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,形成新的业绩增长点。4、2024年公司的主要研发项目包括哪些? 公司多年来始终以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势,积极进行前瞻性技术布局,进一步巩固技术壁垒,以实现公司长远、稳健的可持续发展。 2024年公司将持续加大研发投入,构建更完善的EDA软件及电性测试设备相结合的解决方案,公司的主要研发项目包括:DFM工具平台开 发和创新技术研究、DFT设计关键技术及应用研究、集成电路工艺量产监控方案优化、SRAM功能模块电路设计与实现技术研发、AI技术在半导体大数据分析中的应用与研究、电性测试效率提升方案研发等,具体可以参考公司2023年年度报告中的相关章节内容。 5、EDA产业链长、产品品类多,公司2024年是否会有收并购的规划? 上市公司收并购是一种加快企业做大做强的重要手段,EDA行业具有产品链长、工具品类繁多、技术门槛高等特点,纵观国际EDA龙头企业的发展史均是频繁的收并购史,通过收并购加快产品矩阵布局、整合提升企业的竞争力,成长壮大并发展成为业界顶尖企业。 公司将借鉴EDA产业界的成功经验,根据企业的总体战略规划,立足自身稳健发展的同时,积极关注与公司业务相关领域的发展情况,综合考虑内外部的多方面因素,合理运用资本工具加速公司成长和发展,助力公司不断提升综合实力和市场竞争力。同时,公司也将严格遵守相关 法律法规的要求,当出现上述重大事项时及时向广大投资者披露。