深度报告：物联网全球龙头，AIPC时代最重要的数据“快递员”

供给侧模组厂商东升西落印证，应用侧需求不断扩充，AIPC有望迎放量。 目前物联网模组行业“东升西落”在全球范围逐步演绎，中国厂商已位居行业领军位置，到2023年，移远通信、中国移动、广和通与日海智能四大中国厂商已占据全球市场半壁江山。24年6月R18标准将迎来冻结，5G-A时代拉开帷幕，我们认为R18标准对于上行传输链路性能的增强将进一步赋能物联网，全球蜂窝物联网市场将有望在2030年内加速从4G过渡至5G，同时下游应用侧AIPC、车载、智能表计等主要应用领域整体需求向好，或将进一步打开行业天花板。 短期业绩承压，长期行业领军地位不改，股权激励彰显公司信心。公司是全球最大物联网模组提供商和全球领先的物联网整体解决方案供应商。2023年公司受下游需求疲软和高研发投入影响业绩承压，但24年Q1公司实现归母净利yoy+140.60%，预计业绩将继续补偿式增长。23年7月，公司发布股权激励计划，有助于充分激发企业活力，彰显公司对未来业绩增长的信心。 多产品矩阵构筑增长动力，上下游延展山山而川。公司自创立之初前瞻布局全球，目前已建成八大研发中心、50多个销售中心，2023年海外收入占比52.60%，叠加强势领先的市场份额和新建产线产能释放，有望进一步提升公司盈利水平。公司不断夯实传统优势模组业务，成功研发包括RG650x系列/RG255x系列多款具有竞争力的5G通信模组，推出新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF，全栈车载模组、方案及服务；横向进军组合定位领域，拓展GNSS定位模组和卫星通信模组，打造涵盖惯性导航/高精度GNSS模组、标准精度GNSS模组、GNSS授时模组的丰富产品线，提供支持IoT NTN的多款卫星通信模组产品；纵向沿产业链上下游延展布局，向芯片、天线、终端等加速演绎。 投资建议：我们认为伴随物联网行业的发展与下游应用领域的不断延伸，尤其是AIPC起量带来模组需求提升，公司作为产业龙头带来的规模效应收益将持续显现，预期公司市场领先地位有望进一步得到巩固。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.31/7.12/8.81亿元，对应PE倍数24x/18x/14x。 我们预期股权激励下公司业绩有望持续高增，具备较高成长性。维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；市场需求不及预期的风险；汇率波动影响公司利润水平的风险；扩张成果不及预期的风险。 盈利预测与财务指标项目/年度 1模组厂商东升西落印证，应用侧需求不断扩充 1.1物联网通信模组位于产业链中游，供给端呈现东升西落局面 据工信部定义，物联网实现在物与物之间的信息交换和通信，也就是“万物相连”，物联网的核心和基础仍是互联网，是对互联网的延伸与扩展。 物联网包含了感知识别层，网络传输层，平台管理层、应用服务层四个层级结构，使得独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。感知层是物联网的最底层，其主要功能是收集数据，通过芯片、蜂窝模组/终端和感知设备等工具从物理世界中采集信息。传输层是物联网的管道，主要负责传输数据，将感知层采集和识别的信息进一步传输到平台层。物联网通信模组处于产业链的传输层，作为物联网生态感知神经，主要将通信芯片及其他关键组件进行集成，并赋能下游应用。平台层负责处理数据，在物联网体系中起到承上启下的作用，主要将来自感知层的数据进行汇总、处理和分析。应用层是物联网的最顶层，主要基于平台层的数据解决具体垂直领域的行业问题，包括消费驱动应用、产业驱动应用和政策驱动应用。 图1：物联网产业链结构图 物联网通信模组行业位于产业链中游，是物联网智能终端需求高增下的核心受益环节。通信模组行业的上游主要为基带芯片、无线射频芯片、存储芯片、电阻电容电感以及PCB板等原材料生产行业。据华经产业研究院2022年统计，基带芯片成本占比最高，为29%。作为中游的通信模组厂商主要以移远通信、广和通、美格智能为主；涉及下游领域众多，主要为无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、智能安防、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等行业。 图2：模组厂商位于产业链中游 目前物联网模组行业“东升西落”在全球范围逐步演绎，中国厂商已位居行业领军位置。2015年，SIMCom、Telit、SierraWireless和Gemalto四家海外厂商占据近80%份额，中国企业仅有华为占据3%的市场；2018年，移远通信、日海智能等中国厂商赶超Sierra Wireless、Telit和Gemalto，位居领先地位，同时广和通占比达7%崭露头角。到2023年，移远通信、广和通、中国移动、日海智能这四大中国厂商已占据全球逾50%份额，产业格局东移明显。 图3：物联网各主要厂商市场份额演绎情况 1.2需求端：物联网高景气延续，5G-A有望驱动行业新一轮增长 物联网连接数快速增长，带动无线通信模组需求扩张。物联网通信模组是连接感知层和网络层的重要器件，为万物互联的基石。模组作为万物互联的硬件基础受益于物联网连接数的高速增长。通常而言，每增加一个物联网连接数，就需要1-2个通信模块，因此伴随着物联网应用显著增加和连接数的快速增长，物联网模组板块景气度显著提升。根据IoT analytics 2023年春季报告数据，2022年全球物联网终端连接数量增长18%，达到144亿台，2023年全球联网设备数量将再增长16%，达到167亿台，至2027年全球将有297亿台活跃物联网连接终端，2022-2027年CAGR达到15.6%。市场规模方面，据statista数据，2024年全球物联网市场规模将达到13873亿美元，并将以12.6%的复合增长率增长至2028年的22266亿美元。 图4：2015-2027年全球物联网连接数 图5：全球企业物联网支出规模及增速 图6：全球物联网市场规模及增速 中国物联网市场蓬勃发展，市场规模将会成为全球第一。艾瑞咨询报告显示，2020年中国物联网设备连接量达74亿台，预计2025年将突破150亿个。2023年工信部发布数据显示，我国移动物联网连接数占全球70%。根据中商产业研究院数据，中国物联网市场规模有望从2022年的3.05万亿元增长到2024年的4.31万亿元。 图7：中国物联网连接设备及增速 图8：中国物联网市场规模及增速 R18标准即将冻结，5G-A、6G加速登场。Release 18将是第一个5G Advanced标准规范（24年中冻结）。此外，2024全球6G技术大会于4月16日至4月18日在南京举行，会议中明确Release 21将成为首个6G标准规范，预计将于2030年冻结。 R18标准中对5G多项基础技术进行了升级和扩展，增强了从终端到网络的上行传输链路性能，赋能更高效的中低端物联网终端和服务，并针对更高性能的物联网进行了增强无人机通信和面向XR的进一步优化。R18标准冻结意味着5G-A（R18、R19、R20）的标准正式拉开序幕。根据Counterpoint机构的报告显示，到2030年全球蜂窝物联网模组的出货量预计将超过12亿个，CAGR达12%。 同时Counterpoint预计5G将于2023~2030年实现高速增长，CAGR达到60%，在不同制式网络增速中占据绝对优势。我们认为全球蜂窝物联网市场将在十年的剩余时间内从4G过渡到5G，迭代进程相较于2G/3G到LPWA/4G的过渡速度更快。 图9：2018-2030年不同制式蜂窝网络发展趋势 1.3细分领域多点开花，AIPC即将进入起量阶段 具体看物联网的场景分布，车联网、工业、消费市场是较为重要的应用下游。 根据Statista数据，2023年物联网应用场景排名前三名分别为车联网（34%）、工业（23%）、消费（15%）。 图10：车联网主要应用领域 物联网模组上游高通边际改善，消费方面AI助力移动设备进入新的产品周期。高通2024财年H1实现营业收入193.25亿美元，同比恢复正增长，实现归母净利50.93亿美元，同比增长29.30%。 图11：高通2019-2024H1营收情况 图12：高通2019-2024H1归母净利润情况 AI接入移动设备要求更紧密的调制解调器/射频集成，以保证电池寿命，高通在无线组件方面拥有专业优势。同时高通积极进军AI PC赛道，2024年4月，高通推出次旗舰Arm架构芯片——骁龙XPlus，瞄准中端笔记本电脑市场，与23年10月推出的X Elite形成完整产品矩阵。24年5月20日，全球首批搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的Copilot+ PC正式发布。骁龙X Elite和骁龙X Plus凭借业界领先的每瓦特性能和高达45TOPS的NPU算力，为PC行业树立了新的性能标杆。通过与微软的紧密合作，这两款平台能够独家支持微软最新的Copilot+功能，为用户带来全新的交互方式和生产力提升。 图13：高通4月底发布针对AI PC的骁龙X Plus芯片 高通持续加大研发投入布局新技术，2019-2023年，投入研发费用分别为53.98亿美元、59.75亿美元、71.76亿美元、81.94亿美元以及88.18亿美元。 2019-2023年同比增长分别为-4.04%、10.69%、20.10%、14.19%以及7.62%，2023年收入与利润均承压背景下，仍维持高研发投入水平。 AI PC将进入起量阶段。据IDC预测，2024年AIPC将在全球出货约5000万台，到2027年将增长到1.67亿台，届时将占全球出货量的60%左右。 图14：第一批Copilot Plus PC 图15：高通维持高研发投入水平 车联网是近年来物联网下游的重要应用领域。车联网即人、车、路及互联网之间进行无线通讯和信息交换的蜂窝网络。伴随居民消费水平的提高，用车场景的不断丰富，汽车逐渐进化为移动智能终端，车联网系统成为改善汽车座舱体验的重要配置。随着智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的不断推进，我国汽车智能网联进程持续推进。目前我国汽车销量与智能网联汽车渗透率处于双增局面。据信通院《车联网白皮书（2022年）》，2022年1-11月销售新车中，前装车联网装配率达66.69%。根据国外专业调研机构IHS Markit预测，到2025年中国市场的新车前装车联网渗透率将达到75.9%，即到2025年，中国每销售4辆汽车,其中3辆将会带智能网联功能，此后每年新增连接数将达到2280万以上。 作为智能网联汽车的主要载体，新能源车的销量增长推动车联网渗透加速。 中汽协数据显示，2023年新能源汽车销量949.5万辆，超额完成目标，同比增长37.9%，市场占有率达到31.6%，高于2022年同期5.9个百分点。 图16：我国汽车销量与智能网联汽车渗透率双增 图17：中国新能源汽车销量（万辆） 此前车载通信模组多为数传功能为主，如今卫星天线相关产品的推出将深度赋能单车智能+车路协同。10月27日极氪001 FR发布，卫星通话首次在汽车领域实现应用。时空道宇联合极氪在该车型上率先量产实现车载卫星通信功能，提供双向卫星消息与卫星通话服务。通过配备时空道宇自研车载卫星通信终端——吉时寻，配合车载卫星通信天线及软件服务，在没有地面网络或地面网络受损的情况下，用户使用极氪001 FR车机系统可实现接打卫星电话和收发卫星消息； 此外发生意外情况车辆可通过卫星实现自主报警。前装卫星通话模块有望成为汽车行业新趋势。据《中国电信5G NTN技术白皮书》，2024年NTN卫星直连模组的高端车型出货量预计达5万台，至2026年逐渐拓展中低端车型，届时中端车渗透规模有望达到33.1万台。 根据佐思产研数据，2025年全球车载无线通信模块出货量预计将达到1.08亿片，2020~2025年复合年均增长率预计将达24.81%。中国汽车无线通信模组出货量预计将达到2654万片，2020~2025年复合年均增长率达23.07%。 图18：极氪001FR的汽车直连卫星功能 图19：5G NTN汽车2024E-2026E