证券研究报告行业专题报告：消费复苏亦步亦趋，硅基智能高歌猛进

证券研究报告行业专题报告 消费复苏亦步亦趋，硅基智能高歌猛进 评级：强于大市 长城证券产业金融研究院科技首席：唐泓翼 执业证书编号：S10705211200012024年5月28日 云开雾散，24年全球半导体温和复苏，库存去化或延长至24H2 一、趋势：消费复苏亦步亦趋，AI浪潮强势来袭 24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，终端需求复苏略弱于预期 24Q1全球前60大半导体企业库存天数约140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期二、需求端：消费电子市场温和复苏，AI落地书写行业变革 智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3% PC及Tablet：微软发布Copilot+PC重塑AIPC，预计24年PC出货量同比增长2% 可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长11% 服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10% 汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%三、供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出 产能利用率：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右 硅片出货量：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平 半导体设备：中国&欧洲资本支出预算扩大，上修24年资本支出预期9%四、库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加 半导体库存：24Q1全球前60大半导体企业库存天数140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期 细分地域库存：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高 细分产品库存：24Q1MPU&射频库存天数回到较健康水平，存储/模拟/功率库存仍高企五、价格端：24Q1半导体价格指数同比+14%，环比震荡回升，四大芯片平均单价均同比提升 半导体价格：24Q1全球半导体价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势 细分产品：生成式AI需求爆发成长，24Q1存储及Mirco平均单价同比分别提升58%/30% 六、24年半导体市场研判：IMF上调24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，测算24年全球半导体销售额同比+9%，高于原预期3pct 24年全球GDP预测：4月，国际货币基金组织(IMF)上调24年全球GDP预期至3.2%，较1月原预期上调0.1pct 24年半导体市场规模测算：测算得到2024年全球半导体销售额约5645亿美元，同比增长9%(原预期6%) 投资建议 一、手机和PC需求温和复苏，看好“龙头低估”企业 我们认为2024年智能手机、PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司：卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS传感器)、闻泰科技(IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。 二、存储芯片延续涨势，看好具备高端存储产品的企业 据TrendForce数据，24Q2存储合约价继续延续涨势，且AI对存储容量、规格提出新要求，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益，相关公司：江波龙(存储模组)等。 三、ChatGPT推动AI浪潮，看好AI领域相关企业 ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，AI领域相关企业有望迎来新一轮成长，相关公司：海光信息(CPU)、寒武纪(GPU)、龙芯中科(CPU)、澜起科技(内存接口芯片)、长电科技(先进封装)、通富微电(先进封装)、华天科技(先进封装)、复旦微电(FPGA)、紫光国微(FPGA)、芯原股份(IP授权&芯片量产)等。 四、风险提示： 图：重点公司财务指标及估值情况 宏观经济波动风险；政策利好可能低于预期；半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期；半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降等。 代码 公司名称 主营业务 市值 (亿元) 23年营收(亿元） 23年归母净利润(亿元) PE(2023) 24年一致预期24年预期利(亿元)润增速 PE(2024E) 25年一致预期(亿元) PE(2025E) 603501.SH 韦尔股份 CMOS传感器 1,137.84 210.21 5.56 204.79 28.91 420% 39.36 41.81 27.21 688008.SH 澜起科技 内存接口芯片 567.88 22.86 4.51 125.94 13.50 199% 42.07 21.67 26.21 300782.SZ 卓胜微 射频芯片 453.58 43.78 11.22 40.41 13.8023% 32.86 17.61 25.75 600584.SH 长电科技 先进封装 438.94 296.61 14.71 29.85 22.6254% 19.41 30.66 14.32 600745.SH 闻泰科技 IDM+手机ODM+光学模 组 368.24 612.13 11.81 31.17 18.1754% 20.27 26.20 14.06 301308.SZ 江波龙 存储模组 345.53 101.25 -8.28 -41.74 11.88 -243% 29.10 13.51 25.58 688521.SH 芯原股份 IP授权&芯片量产 136.08 23.38 -2.96 -45.90 0.16 -106% 829.02 1.09 125.23 沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？ 需求 3次下降区间+4大核心驱动力 ——1996年至今超300个月份全球半导体销售额 新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15% 供需结构当前半导体库存调整或至24H2，半导体单价预计领先1个季度企稳存储芯片是半导体风向标产业链轮动 存储芯片 价格下跌 约2个 月后 主动 去库存 半导体产品 平均单价下跌 存储芯片 库存下降 主动去库存率先调整 半导体行业存储芯片库存 库存下降下降至低点 完成调整 企稳 半导体行业 库存上升 存储芯片 价格企稳 主动 提库存 约2个 月后 半导体产品 平均单价回升 短期需求波动 影响 产能利用率 硅片出货量 长期需求结构增长 决定 设备资本支出 全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出 ——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率 晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动 产能 8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点 ——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平 当前库存调整或至24H2回落至90~100天合理区间 库存 价格 存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨 ——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格 半导体单价领先库存调整结束1个季度 一、趋势：消费需求亦步亦趋，AI浪潮强势来袭 24Q1半导体销售额环比-6%，终端需求复苏不及预期下，库存天数环比+9天 24Q1半导体市场跟踪：24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，预计24Q2半导体市场规模环比增长3%。 24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期 24Q1库存周转天数约调整至125~130天，因此当前库存去化速度不及预期，主要由于24Q1全球半导体需求复苏弱于预期。 24年半导体库存研判：预计本轮半导体库存需至24H2恢复到90天~100天合理水平。 图：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约140天，同比下降9天，环比增加9天，库存去化速度不及预期 主动去库存：产能利用率下降，库存下降 主动加库存：产能利用率提升，库存提升 被动去库存：产能利用率未下降，库存下降 被动加库存：产能利用率下降，库存提升 160 140 120 100 80 60 40 20 0 600 (6000) 500 (5000) 400 (4000) 300 (3000) 200 (2000) 100 (1000) 1996/03 1996/09 1997/03 1997/09 1998/03 1998/09 1999/03 1999/09 2000/03 2000/09 2001/03 2001/09 2002/03 2002/09 2003/03 2003/09 2004/03 2004/09 2005/03 2005/09 2006/03 2006/09 2007/03 2007/09 2008/03 2008/09 2009/03 2009/09 2010/03 2010/09 2011/03 2011/09 2012/03 2012/09 2013/03 2013/09 2014/03 2014/09 2015/03 2015/09 2016/03 2016/09 2017/03 2017/09 2018/03 2018/09 2019/03 2019/09 2020/03 2020/09 2021/03 2021/09 2022/03 2022/09 2023/03 2023/09 2024/03 2024/09 0 140% 全球前60大半导体企业库存周转天数(天) 全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴) 24Q1存货周转天数环同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)费城半导体指数:月:平均值(左轴)比增加9天 3.5年 基钦周期 4.0年 基钦周期 4.0年 基钦周期 3.5年 基钦周期 3.3年 基钦周期 预计本轮约4.5年基钦周期 1历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库→被动加库→主动去库→被动去库 领先2Q 2指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度 领先1Q 费半向上拐点 费半向上拐点 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 二、需求端：消费电子温和复苏，AI落地书写行业变革 细分终端下游：消费电子寒冬将逝，AI开启产品创新周期 预计24年消费电子寒冬将逝，手机等无线通信领域半导体市场规模将同比增长26%。据IDC数据，2024年全球半导体市场规模约6259亿美元，同比增长21%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1710亿美元，同比增长26%；电脑&服务器领域市场规模约1620亿美元，同比增长12%；消费电子领域市场规模约861亿美元，同比增长29%；汽车领域市场规模约664亿美元，同比增长21%。 图：预计24年消费电子寒冬将逝，手机等无线通信领域半导体市场规模将同比增长26%(亿美元) 工业,789,13% 汽车,664,10% 工业,603,12% 无线通信(手机等),1355,26% 无线通信(手机等),1710,27% 内：2023 外：2024 汽车,548,10% 电脑&服务器,1451,28% 有线通信,566,11% 电脑&服务器,1620,26% 消费电子,665,13% 有线通信,616,10% 消费电子,861,14% 智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3% 24Q1智能手机出货量跟踪：小米和传音出货量增长强劲，24Q1全球智能手机已出货量同比增长7.8%。24Q1全球智能手机出货量约2.89亿部(原指引2.85亿部)，同比增长7.8%，环比下降11.3%，同比增速连续第三个季度实现增长，主要受益于小米强势回归，以及传音在国际市场强劲增长。 24Q2智能手机出货量研判：预计24Q2全球智能手机出货量环比小幅下降1%。预计24Q2智能手机出货量约2.80亿部，同比增长5%，环比下降1%，其中苹果手机0.48亿部，环比下降12%，安卓