TGV核心要点TGV技术进展1大厂进展GB200采用

TGV技术进展：1）大厂进展：GB200采用TGV先进封装的可能性存在，但能否在2025年采用TGV工艺存疑。 三星准备建立产线，可能会走chiplet路线。英特尔供应商臻鼎尚未实现量产。2）工艺难点：一是钻孔，二是镀膜。 3）激光钻孔厂商：国内厂商主要是德龙、帝尔和大族，国外的是乐普科。W【TGV】核心要点：TGV技术进展：1）大厂进展：GB200采用TGV先进封装的可能性存在，但能否在2025年采用TGV工艺存疑。 三星准备建立产线，可能会走chiplet路线。英特尔供应商臻鼎尚未实现量产。2）工艺难点：一是钻孔，二是镀膜。 3）激光钻孔厂商：国内厂商主要是德龙、帝尔和大族，国外的是乐普科。WG的TGV客户合作情况：1）华南大客户：目前合作项目有近20个，尚未实现批量稳定地供货。初步预估量产后其未来一年的需求在2万平左右。2)其他客户：天山电子、TCL等公司也在测试中，进展顺利；华中最大的光模块企业合作进展也比较快。WG产品产线情况：1）IC载板产品：目前公司产线尚未完全实现自动化和拉通，包括成都迈科也都是基于非自动化的产线或者中试线的方式在生产。2）直显产品：比半导体进展要快很多，已批量供货雷曼等国内客户及三星等国际客户。