首次覆盖报告：半导体特气龙头，聚焦高端品类国产化

研报摘要

公司概述：

• 行业定位：深耕半导体赛道，打造一站式特气供应平台。
• 产品线：涵盖氟碳类、光刻稀混气、氢化物、氮氧化合物、碳氧化合物等系列，实现多项产品的进口替代，尤其在光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、锗烷、乙硅烷、高纯六氟丁二烯等领域，公司产品广泛应用于半导体、显示面板、LED、光纤通信、光伏等多个领域。

半导体景气与特气国产化机遇：

• 市场背景：电子特气是半导体的“血液”，应用于多项工艺环节，成本占比约为14%，市场规模达到51.2亿美元。
• 国产化机遇：随着全球半导体景气复苏、大基金三期成立以及国内存储厂扩产，高端特气品类的国产化机遇显现。

业务增长与新品放量：

• 存量业务：传统业务稳步增长，氟碳类、氢化物等高端产品比例提升，光刻气获得头部企业认证。
• 高端新品：六氟丁二烯作为主流新型含氟特气，性能优越；乙硅烷在先进制程中替代传统甲硅烷，价值量极高；锗烷作为半导体制程中的关键材料，公司布局产能放量。

研发与产能布局：

• 研发项目：聚焦先进制程半导体特气，研发项目丰富。
• 产能布局：通过上市募投及与地方政府合作，打造九江、南通、西南等核心生产基地，为产能扩张与高端产品落地提供保障。

盈利预测与估值建议：

• 财务预测：预计营业收入、归母净利润逐年增长，对应PE分别为25.7、19.8、16.0倍。
• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：

• 下游需求低于预期风险。
• 新项目建设进度不及预期风险。
• 假设与测算误差风险。